Ich weiß nicht so recht, welchen Empfehlungen für das Desing von Landpattern für BGAs ich folgen soll. Allein schon der Unterschied zwischen SMD und NSMD (Solder Mask Determined bzw. Non Solder Mask Determined): Wo liegen bei den beiden die Vor- und Nachteile? Aktuell habe ich ein 247-Pin BGA mit 0,5mm Pitch. Die Anbindung der inneren Balls mache ich mit Via-in-Pad (Microvia, höchstwahrscheinlich geplugged). Hat jemand dazu Rat/Erfahrungswerte?
Gast
#2919192
Hier findest Du einige Informationen: http://www.altera.com/literature/an/an114.pdf?GSA_pos=1&WT.oss_r=1&WT.oss=bga
Gast
#2919249
Michael S. schrieb: > Hat jemand dazu Rat/Erfahrungswerte? Aus sowohl angeborener als auch jahrelang gepflegter Paranoia benutze ich bei BGAs immer die Design-Empfehlungen des jeweiligen Herstellers, da kann niemand bei mir einen Fehler reklamieren. Es hat aber auch noch nie Beanstandungen gegeben. Ich nehme dabei durchaus in Kauf, dass ich für gleiche Gehäuse verschiedener Hersteller möglicherweise modifizierte Components brauche. Meistens gibt es aber grundsätzliche Unterschiede wie SMD/NSMD bei Änderung der Strukturgrössen (SMD wohl weil der Pitch immer kleiner wird und die Balls sich immer näher rücken, SMD hält die Balls klein). Gruss Reinhard