Vias mit Lötzinn füllen?

Hansdampf Gast #2946316
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Hallo,

ich habe einen nicht stromführenden Bereich in meiner Schaltung den ich 
gerne verwenden möchte um Wärem von der Top auf die Bottom Lage zu 
bringen.

Prinzipiell würden ja mehrer Thermal VCias gehen.

Ich denke jedoch ich könnte das ganze noch besser machen wenn ich 
größere Vias nehme und die mit Lötzinn füllen lasse durch den 
Kapilareffekt.

Bauteile sind alle oben gereflowlötet und unten kommt die welle.
Ich möchte nun gerne die welle verwenden um "größere" Vias mit Zinn zu 
füllen und dadurch den Wärmewiderstand von Top auf bottom zu minimieren.

Hat jemand Erfahrung in so was und kann Tips geben aus was es ankommt?
Was sind für so einen Fall empfohlene Viadurchmesser?

Platine ist FR4 mit 4 Lagen. Aussenlagen 70uM und Innenlagen 35uM.  Wo 
es geht werden natürlich auch die Innenlagen verwendet um so dass das 
Via dann bis zu 4 Lagen abdeckt.
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Geometrie Gast #2946342
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Hansdampf schrieb:
> Ich denke jedoch ich könnte das ganze noch besser machen wenn ich
> größere Vias nehme und die mit Lötzinn füllen lasse

Dann wird die Kupferfläche zur Aufnahme der Wärmeenergie kleiner. Ich 
würde kleine Vias, und wenn es sein muss eben mehr, nehmen.

? Die Vais stellen Zylinder dar. Wie ist das Verhältnis von Durchmesser 
zu Oberfläche des Mantels ?
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Gerd E. #2946366
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Keine Ahnung ob es was bringt.

Aber wenn, dann ist das kein Standardprozess. Du musst das also mit 
Deinem Bestücker "üben" und der muss die Prozessparameter anpassen bis 
das funktioniert.

Das kostet Zeit und Geld und engt den möglichen Kreis der Bestücker die 
das machen können ein. Bei jedem Bestücker- oder Maschinenwechsel geht 
das wieder von vorne los.

Vias in quasi beliebiger Zahl ohne Aufpreis zu setzen ist dagegen ein 
Standardprozess den jeder Platinenfertiger der Welt aus dem FF 
beherrscht. Es ist keine Diskussion mit niemandem, kein Test etc. nötig.

So Spezialkram macht man nur wenn es wirklich nötig ist. Oder die 
Stückzahl soooo groß und man nen paar Cents sparen kann.
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6A66 Gast #2946459
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Hansdampf schrieb:
> Ich denke jedoch ich könnte das ganze noch besser machen wenn ich
> größere Vias nehme und die mit Lötzinn füllen lasse durch den
> Kapilareffekt.

Bei uns werden die Vias in der Seerienproduktion oben und unten 
"getented" - also mit Lötstop abgedeckt. Wir löten SMD - also nicht 
Welle, deswegen laufen die Vias auch nicht voll und könnten es auch 
nicht. Ist meines Wissens nach Standardprozess in der Industrie.

Wenn es um Thermals geht: Ich verwende die normalerweise verwendeten 
Vias (0.3/0.65mm) um thermisch abzuführen - und die sind auch getented. 
Außer es sind Vias die in einer Lötfläche liegen müssen (heat sink pads 
bei Bauteilen), die müssen natürlich offen bleiben da der Lötstop sonst 
das Bauteil anheben würde. Das ist aber ekelhaft weil in den Vias dann 
die ganze Lötpaste abhaut und die Lötverbidnung dadurch unzuverlässiger 
wird.

Also: am besten die Lötfläche ohne Vias und dann rundum lauter kleine 
für die thermische Anbindung.

rgds
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