Hi
Also ich hab ein Handy, wo ich keinen Sound mehr hatte beim Telefonieren
und das Mikro funktioniert auch nicht, aber nur beim Telefonieren!!!
Ich hab mich mal reingelesen und irgendwann erfahren welcher IC
verantwortlich ist... (Audio IC, eh klar^^)
Also hab ich mir mal den Chip angesehen und festgestellt das rund um den
IC lauter Kleber ist, also auch um die Kontakte rundherum! Da dachte ich
mir ich kratze mal den überschüssigen Kleber weg und schau was dann
passiert!
--> zusammengebaut und getestet, seit dem Funktioniert der Sound wieder
beim Telefonieren und ohne Probleme....
So nun meine Frage kann es wirklich an dem gelegen sein oder hatte ich
einfach Glück?!?!? Kann es sein das dieser IC Chip wirklich mit
leitenden Kleber befestigt wurde??
Ich bedanke mich schon jetzt für die Antworten!
mfg Andreas
mhhhhhh
Also ich hab das auch bei deinem 2 Handy versucht das den gleichen
fehler hatte, und hat dort ebenso funktioniert also ich glaube nicht das
ich da etwas zurecht gebogen habe ;)))
Andreas schrieb:> mhhhhhh> Also ich hab das auch bei deinem 2 Handy versucht das den gleichen> fehler hatte, und hat dort ebenso funktioniert also ich glaube nicht das> ich da etwas zurecht gebogen habe ;)))
mhhhhhhhhh.... also wenn der Hersteller von Beginn an leitfaehigen
Kleber benutzt haette, haette es ja schon damals nicht funktioniert!
Es gibt leitfaehigen Kleber. Der ist aber so teuer und schwierig in der
Applikation, dass kein Handybauer den freiwillig und aus Spass
verwendet.
Ich tippe also ebenfalls auf Wackelkontakt.
Gruss
Michael
Ok ich muss mich glaub ich besser ausdrücken ;)
Also JA ES WAR von ANFANG an so ;) also es hat von der ersten Minute
nicht funktioniert!
Ja also es ist das einzige das ich mir erklären konnte, alle anderen
sind auch gelötet von den Chips her, nur halt der eine ist geklebt ...
Deswegen wollte ich fragen ob es sein kann die einen solchen Kleber
verwendet haben und da etwas schief gegangen ist und der Kleber leicht
auf der seite rausgeronnen ist und somit die anderen Kontakte stört
!?!?!?
Ich wollte nur sichergehen ob ich da richtig liege, das es ein solchen
kleber gibt... und kann es mir gleichzeitig nicht erklären, da die
Kontakte untem am Chip ja eigendlich ja auch nicht zusammenkommen dürfen
oder???
Sagt mir bitte ob das normal ist ob die Kontakte doch
zusammenkommendürfen oder nicht?!?
So ein Audio Chip siehst so aus ....
Andreas schrieb:> Ja also es ist das einzige das ich mir erklären konnte, alle anderen> sind auch gelötet von den Chips her, nur halt der eine ist geklebt ...
Das ist unwahrscheinlich (0,01%). Integrierte Schaltungen werden IMMER
gelötet oder gebondet - speziell die die Du auf dem Foto zeigst.
Leitfähigen Kleber gibt es - aber nicht um winzige kontaktstellen in
einer hohen Vielzahl herzustellen, das wäre in keinster Weise
zuverlässig zu produzieren.
Du hast mit sehr hoher Wahrscheilichkeit einen kontakt hergestellt der
vorher nicht existierte oder eine Lötstelle wieder hergestellt - wenn
auch nicht zuverlässig. Denkbar wäre auch eine sehr geringe
Beeinflussung der Schaltung durch geringe Resistive oder kapazitive
Komponenten des Klebers.
Grüße
Das bedeutet eigendlich das durch den kleber kontakte unterbunden worden
sind die eigendlich benötigt werden und ich sie durchs wegkratzen des
klebers wieder "frei" gemacht habe oder???
Willst du mir das damit sagen?? Sry bin ein laie ;)) was ihr mit
sicherheit schon festgestellt habt ;)))
Tek schrieb:> Nur interessehalber:> Wieso hast Du 2 fabrikneue Handys mit dem gleichen Fehler nicht direkt> zurückgegeben?
Weil das Interesse an der Lösung eines Problemes mich um einiges mehr
begeistert, als es einzuschicken und 3-6 Wochen zu warten, wo dann
draufsteht: Defekt wurde ausgetauscht.! Hier hab ich zwar dann ein neues
Produkt aber meine Neugier ist damit nicht zufrieden gestellt ;)
Beantwortet das deine Frage?
lg Andreas
andreas schrieb:> kontakte unterbunden worden> sind die eigendlich benötigt werden und ich sie durchs wegkratzen des> klebers wieder "frei" gemacht habe oder???
Dieser Kleber dient eigentlich der mechanischen Sicherung des Bauteils -
wird underfill genannt weil er UNTER das Bauteil hineinkreichen soll und
den Bruch der Lötstellen (Kugeln/Balls) verhindern soll. Wenn Du an
solchen Bauteilen - BGAs genannt - in irgendeiner Weise kerumkatzt ist
die Chance einen Defekt zu erzeugen >>90%. Die Chance mit mechanischer
Bearbeitung solcher Bauteile etwas zu "reparieren" ist - wie schon
genannt - verschwindend gering.
Kannst Du mal Fotos von Deinen "reparierten" Baugruppen/Handies machen?
Das würde die "Beratung" etwas leichter machen :)
Grüße
Andreas schrieb:> Beantwortet das deine Frage?>> lg Andreas
Jop, danke!
Ich mach sowas auch gerne und interessiere mich wie Sachen funktionieren
bzw wieso sie nicht funktionieren.
Nur wäre mir das bei einem 100+ € teurem Gerät bei dem man ja auch noch
Garantie hat etwas zu riskant.
6A66 schrieb:> Dieser Kleber dient eigentlich der mechanischen Sicherung des Bauteils -> wird underfill genannt weil er UNTER das Bauteil hineinkreichen soll und> den Bruch der Lötstellen (Kugeln/Balls) verhindern soll. Wenn Du an> solchen Bauteilen - BGAs genannt - in irgendeiner Weise kerumkatzt ist> die Chance einen Defekt zu erzeugen >>90%. Die Chance mit mechanischer> Bearbeitung solcher Bauteile etwas zu "reparieren" ist - wie schon> genannt - verschwindend gering.>> Kannst Du mal Fotos von Deinen "reparierten" Baugruppen/Handies machen?> Das würde die "Beratung" etwas leichter machen :)
HI nochmals :)
Also ich glaube du hast etwas nicht ganz verstanden!!
ICH KRATZE nicht UNTEN AM Chip sondern rundherum, am chip selber
garnicht nur die Kontakte rundherum reinige ich, da dort überall Kleber
drauf ist, wie du an den Bildern erkennen kannst!
Ich meinte wenn ich den Kleber rund um den Chip entferne, ob das daran
liegen konnte, das die anderen Kontakte rundherum gestört wurden .....
Ich markiere noch zusätzlich auf einem Bild was ich alles Weggekratzt
habe!
Dort wo ich es Rot markiert habe, dort kratzte ich den Kleber weg !!!!!
ACHTUNG: Bei den Bildern handelt es sich noch um eines wo der Kleber
drauf ist !!!!!!!!
Lg Andreas
6A66 schrieb:> Dieser Kleber dient eigentlich der mechanischen Sicherung des Bauteils -> wird underfill genannt weil er UNTER das Bauteil hineinkreichen soll
Aber warum nur dieses eine Bauteil und warum sieht das so saumässig aus
wie man das bei einem Handy aus automatischer Produktion nicht erwarten
würde?
Mir kommt das eher so vor, als hätte da jemand versucht, mit Hilfe des
Klebers Wackelkontakte durch unqualifizierte Fertigung irgendwie
nachträglich zu beseitigen, und das, nach Aussage des TO, auch noch
serienmässig (z.B. Kleber rundumschmieren und das IC mit einem
Ziegelstein belasten bis der ausgehärtet ist... Bei dem Aussehen würde
mich garnichts mehr wundern; ganz besonders nicht dass das Gegenteil
erreicht wurde).
Gruss Reinhard
Also bestätigt das jetzt meine aussage oder nicht?? Kann es also sein
das die kontake rundherumgestört wurden wegen des klebers??
Ps: da hat keiner versucht was zu richten .... is leider so, braucht ja
nur was an der maschine defekt gewesen sein oder so eine düse die den
kleber dosiert .....
Nein, da sind rings herum keine Kontakte. Wahrscheinlich
hatte der BGA-Chip einen Wackelkontakt und durch das
rumgekratze hat sich das irgendwie behoben. Möglicherweise
auch durch den Neueinbau der Platine ins Gehäuse. Irgendwie
leicht verspannt und schon hat der BGA wieder Kontakt.
Google mal nach "flexing".
Torsten
@andreas Um was für ein Handy handelt es sich hier ? Marke? Handyname?
Zeig mal Foto vom kompletten Handy.
Wenn das billig Chinaware ist, wundert es mich nicht, wenn nachträglich
mit Kleber versucht wurde die BGAs zum laufen zu kriegen.
Der weiss was schrieb:> @andreas Um was für ein Handy handelt es sich hier ? Marke? Handyname?> Zeig mal Foto vom kompletten Handy.>>> Wenn das billig Chinaware ist, wundert es mich nicht, wenn nachträglich> mit Kleber versucht wurde die BGAs zum laufen zu kriegen.
Is ein s3 also weit weg von chinaware ;)
Samsung...
Aber was hat dies damit zu tun??
Meine frage ist ob dies den fehler wirklich beheben kann wenn ich den
kleber rund um den chip entferne, da es ja bei 2 funktioniert
hat....!?!?!?
Wobei die These mit dem China..., hmm, sagen wir "Problem" nun auch
nicht gerade aus der Luft gegriffen ist.
Samsung läst nun mal in China fertigen. Es mag ja sein, das es sich um
solche Geräte handelt, die beim Test ausgefallen sind und mittels
Kleber, von einem findigen Menschen repariert worden sind um sie doch
noch nutzbringend verwenden zu können.
Es ist mir bestätigt worden das kleber rundherum ist^^
Aber ich wollte wissen ob der kleber die leiterbahnen, stecker oder was
das auch immer rundherum ist stören kann .... was auch gleichzeitig
meine erste frage ist ist der kleber leitend oder kann er das
weiterleiten blockieren wenn der kleber in diese verbindungen rundherum
reingeflossen ist ....
Ja das ist mir schon beantwortet worden das es kein leitender kleber
ist, aber ob er kontakte stören kann wenn er drauf klebt oder dadurch
reingeronnen ist .....
Entschuldige die Ausdrucksweise: Aber denk doch mal logisch.
Wenn der Kleber nicht leitet kann er keine Kontakte stören.
Wenn der Kleber irgendwo reingekrochen ist dann ist er da auch noch,
nachdem Du gekratzt hast.
Es bleiben also einige der genannten Möglichkeiten:
Z.B: Nachträgliche Reparatur ausgefallener Geräte. Beim Ausbau
Verwindung oder sonstige mechanische Veränderung, die den Kontakt wieder
hergestellt hat, der eigentlich mit der Reparatur sichergestellt werden
sollte, aber nicht konnte.
Falls das der Fall ist, solltest Du durch nochmalige Verwindung/Biegung
den Fehler wieder reproduzieren können.
Definitive Aussagen, kann man ohne genaue Untersuchung der Geräte nicht
machen. Die These jedenfalls, das Du durch die Entfernung des Klebers
etwas positives erreicht hast, ist eher unwahrscheinlich.
sorry, aber ich kann diese Geschichte nicht glauben.
Wer wäre so verrückt, ein NEUES Handy, das >500€ kostet, selbst zu
öffnen und irgend einen Kleber von der Platine zu kratzen. Vor allem
noch, wenn man Null Ahnung von der Materie hat.
Erzähl Dein Märchen jemand anderem, ich kauf´s Dir nicht ab.
Gerhard W. schrieb:> Wer wäre so verrückt, ein NEUES Handy, das >500€ kostet, selbst zu> öffnen und irgend einen Kleber von der Platine zu kratzen.
Und das ganze auch noch 2 mal hintereinander....
X2 schrieb:> Gerhard W. schrieb:>> Wer wäre so verrückt, ein NEUES Handy, das >500€ kostet, selbst zu>> öffnen und irgend einen Kleber von der Platine zu kratzen.>> Und das ganze auch noch 2 mal hintereinander....
Ok OK .... ich wusste nicht das ich hier eine Einkommensbestätigung
mitschicken muss ....
Erstens: Kosten die Handys nicht >500€ ....
Zweitens: Hast du schonmal ne Kostenrechnung gemacht?
Display ist das teureste an diesem Handy, Kostet rund die Hälfte wenn
nicht etwas mehr ...., dann kommen noch die ganzen Kleinteile dazu ....
die kansnt du auch um Geld verkaufen, und das sind so einige Teile!!
So da ich dir jetzt mal ne kleine Rechnung aufgegeben habe kannst du dir
ausrechnen wieviel ich Minus mache wenn ich es wirklich Kaputt mache!!
Und jetzt sag nochmal das ich verrückt bin! pffffffffffff
Aber egal ....
Andreas schrieb:> So da ich dir jetzt mal ne kleine Rechnung aufgegeben habe kannst du dir> ausrechnen wieviel ich Minus mache wenn ich es wirklich Kaputt mache!!
Den vollen Kaufpreis minus die paar Euro die Du für die Schlachtteile
bekommst... da die Geräte deiner Aussage nach schon von Anfang an nicht
funktioniert haben und somit problemlos hätten ausgetauscht werden
können.
Du musst schon zugeben das sich das ganze etwas komisch anhört.
Ein neues Gerät das nicht funktioniert repariert man nicht selbst weil
man es beim Händler umtauschen kann. Wenn das Gerät schon älter ist und
mal funktioniert hat erübrigt sich aber Deine Frage zu dem Kleber - da
der von Anfang an drauf ist und daher nicht die Ursache für den Fehler
sein kann.
Tut mir Leid das ist leider nicht so:
Es ist nur das Mainboard defekt, was momentan auch nicht so schein!
das bedeutet
Display + Alle Teile die du rund um 10-20 Euro verkaufen kannst und das
sind an die 10 Teile!
Ich verliere wirklich nicht viel selbst wenn es 50 euro mehr sind ist es
mir eigendlich "Egal" ...
Ich bin einfach interessiert daran, tut mir leid das es mir spaß macht!
Ich sagte ja bereits das mich solche sachen interessieren, aber wenn man
es nicht gelernt hat, fragt man anfangs nunmal "Blöde" Fragen!
Schau ich interessiere mich nunmal für Technik und da gehört sowas auch
dazu,
ich habe Programmieren gelernt, aber nicht wie Platinen aufgebaut sind
oder wie die einzelnen Komponenten funktionieren .... ja tut mir leid
ich hab da nicht wirklich Ahnung .... ABER wenn man sich damit
beschäftigt lernt man auch, wenn ich es zurückschicke lerne ich wie ich
ne Briefmarke an das Packet anbringe, was glaubst du nun was mir mehr
bringt!?!?!
lg
Andreas schrieb:> Display + Alle Teile die du rund um 10-20 Euro verkaufen kannst und das> sind an die 10 Teile!
Na das ist doch mal ein neues Geschäftsmodell: neue Handys kaufen, in
Einzelteile zerlegen und diese gewinnbringend verkaufen. Warum ist da
noch keiner draufgekommen?
Gruss Reinhard
andreas schrieb:> Ja das ist mir schon beantwortet worden das es kein leitender kleber> ist, aber ob er kontakte stören kann wenn er drauf klebt oder dadurch> reingeronnen ist .....
Hallo Andreas,
ich vermute mal - entgegen Deiner Aussage - dass es sich NICHT um einen
Audiochip handelt. Im Foto liegt direkt drüber in der Schirmkammer die
Skyworks PA des GSM/UMTS Senders. Ich vermute mal dass das Bauteil daher
dem HF Teil zugeorndet ist. Dirket neben die HF PA den Audioteil zu
legen ist Schltungstechnsich undenkbar.
Also:
a) Das IC ist IHMO nicht der Audiobaustein.
b) Er ist vermutlich der HF zuzuordnen
c) Es sind nicht 17 sondern 10 Bauteile vom Kleber betroffen
d) Der Kleber ist Underfiller um das IC zu stabilisieren
e) Ein BGA lässt sich normalerweise nicht durch nachträgliches
Underfillen mit Kleber reaprieren
f) Underfiller muss elektrisch absolut unleitend sein damit das Produkt
stabil bleibt
g) Samsung fertigt sicher nicht in irgendwelchen Buden die glauben BGA
Reparaturen mit nachträglichem Underfill zu ermöglichen
h) Durch seitliches "abkratzen" von underfill wird sicher Unter dem IC
nicht viel bewirkt sonst erfüllt der Underfiller nicht seine Funktion
i) Durch seitliches "Abkratzen des Underfillers" werden höchstens
Strukturen (Lötstellen, Leiterbahnen) auf der Leiterplatte oder den
Bauteilen daneben "ge- oder zerstört"
j) wenn es tatsächlich ein HF-IC wäre dann könnte der Underfiller dort
tatsächlich zu Veränderungen der Parameter führen und das Entfernen
dessebelbigen erneut zu Veränderungen - das kann vom Funktionsverlust
bis nur Funktionswiderherstellung führen. Das wäre aber bei der
Entwicklung oder spätestens beid er Serienproduktion aufgefallen.
Das Them ist so komplex dass sich Deine Frage nicht mit "ja" oder "nein"
beantworten lässt. Und für mich passen Deine Diagnosen "Mikro da/mikro
weg" nicht zu den gezeigten Bildern.
Bitte erlaube mir die Skepsis, ich habe jahrelang in dieser Branche
vieles gesehen. Wie kannst Du die Skepsis entkräften?
rgds
6A66 schrieb:> ich vermute mal - entgegen Deiner Aussage - dass es sich NICHT um einen> Audiochip handelt. Im Foto liegt direkt drüber in der Schirmkammer die> Skyworks PA des GSM/UMTS Senders. Ich vermute mal dass das Bauteil daher> dem HF Teil zugeorndet ist. Dirket neben die HF PA den Audioteil zu> legen ist Schltungstechnsich undenkbar.
Doch das stimmt schon, hier ein Besseres Foto mit Bezeichnung:
http://guide-images.ifixit.net/igi/iSxZ1SQMJAKAnXZo.huge
ist ein Audience eS305 audio processor
http://www.techrepublic.com/photos/cracking-open-the-samsung-galaxy-s-iii-t-mobile/6370767?seq=53
Ich tippe aber auch eher auf eine kalte Lötstelle die durch das kratzen
nun wieder Kontakt hat anstatt plötzlich leitenden Kleber
Tek schrieb:> 6A66 schrieb:>> ich vermute mal - entgegen Deiner Aussage - dass es sich NICHT um einen>> Audiochip handelt. Im Foto liegt direkt drüber in der Schirmkammer die>> Skyworks PA des GSM/UMTS Senders. Ich vermute mal dass das Bauteil daher>> dem HF Teil zugeorndet ist. Dirket neben die HF PA den Audioteil zu>> legen ist Schltungstechnsich undenkbar.>> Doch das stimmt schon, hier ein Besseres Foto mit Bezeichnung:> http://guide-images.ifixit.net/igi/iSxZ1SQMJAKAnXZo.huge>> ist ein Audience eS305 audio processor> http://www.techrepublic.com/photos/cracking-open-t...>> Ich tippe aber auch eher auf eine kalte Lötstelle die durch das kratzen> nun wieder Kontakt hat anstatt plötzlich leitenden Kleber
Aaaaalso,
Bezugnehmend auf die teardowns gebe ich euch recht - ist der
Ausdio-Switch.
Wenn man sich dann das "product brief" genau ansieht, sieht man dass das
ein 0.5mm BGA ist. Ich gehe davon aus dass Audience Inc. Fabless ist.
Also setzt Samsung einen - ich würd' mal sagen - Startup ein der seine
Chips irgendwo fertigen lässt - und die Gehäusetechnologie ist schon
nicht unkritisch. Dass dann sowas rauskommt ist schon nicht so
unwahrscheinlich.
Der Kleber ist und bleibt underfill. Was das herumkratzen bewirkt hat?
Die Vermutung ist und bleibt dass eine Lötstelle die vorher defekt war
TEMPORÄR wieder geschlossen wurde. Deswegen ist sie aber weiterhin
derfekt da sie nur mechanisch geschlossen wurde.
rgds
