SMD Bauteile ankleben

Gast #2952965 
Hallo,

ich löte privat mit SMD Bauteilen Größe 0603 (R,C) und eben sonstige 
Bauteile TQFP, etc.
Das klappt mit Pinzette auch recht gut, erst ein Pad verzinnt, SMD Teil 
mit Pinzette gehalten und an das Pad gelötet, dann das nächste Pad. Das 
hantieren mit der Pinzette zum ausrichten, gleichzeitiges löten und 
vorher verzinnen dauert etwas. Ich dachte mir, es wäre doch ein 
brauchbarer Weg, die Bauteile vorher mit kleber anzukleben, d.h. 
zwischen die Pads einen Klecks Klebstoff, mit Pinzette Bauteil 
positionieren und das für jedes Bauteil.
Danach braucht man nur noch in einem Aufwasch dem Lötkolben links und 
rechts mit etwas Zinn ran und fertig.

Wie macht ihr das?
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Also TQFT löte ich mit der "Drag-Methode", also einfach mit ordentlich 
flux drüberziehen, dann ists  in ein paar Sekunden sauber gelötet.
Widerstände etc. mache ich so wie du, aber ich verzinne erstmal von 
allen jeweils ein Pad und fange dann erst an mit der Pinzette die 
Bauteile zu positionieren und auf einer Seite anzulöten. Im nächsten 
durchgang löte ich dann von allen die andere Seite und korrigiere ggf. 
nochmal nach.

Mit kleben würde ich lassen. Zum einen dürfte es schwierig sein - gerade 
bei den kleinen Bauteilen  - immer so einen kleinen Tropfen Kleber zu 
setzen, dass dieser auch nicht beim Aufsetzen des Bauteils über die Pads 
und Kontakte fließt. Zum anderen muss man dann ja auch noch warten bis 
alles fest ist. Nee das wäre mir zu viel Aufwand.
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Gast 
Ich mache es genauso wie Masterfix. Wenn man es öfters macht ist man 
durchaus geübt und hat eigentlich keine großartigen Zeitprobleme. Ich 
bezweifel das ein Klebevorgang aller Komponenten und anschließender 
Lötvorgang schneller vorangeht als wenn man direkt mit den 
Bestücken/Verlöten anfängt.

Je nachdem um was für einen Kleber es sich handelt würdest du auch 
Probleme mit dem Auswechseln von Bauteilen bekommen - Das musst du 
natürlich auch berücksichtigen.


Ich könnte mir aber auch durchauß vorstellen das der Lötvorgang durch 
den Klebeprozess entspannter von der Hand gehtl, vorallen wenn man 
Hobbymäßig recht aktiv ist und vilele Europakarten zu bestücken hat.
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Gast 
Georg W. schrieb:
> falls du Zugang zu einer Anlage
> hast.

Und zur Aufbringung des Klebers - üblicherweise eine Dosieranlage oder 
per Siebdruck. Von Hand veranstaltet man wahrscheinlich eine schwer zu 
behebende Sauerei. Und die Bauteile sollten auch von einem Automaten 
eingesetzt werden, Hin- und Herschieben verteilt auch den Kleber auf die 
Pads.

Gruss Reinhard
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Gast 
>Das klappt mit Pinzette auch recht gut, erst ein Pad verzinnt, SMD Teil
>mit Pinzette gehalten und an das Pad gelötet, dann das nächste Pad.
kleiner Tipp: zuerst 2 Beinchen diagonal anlöten--> verbessert die erste 
Korrekturmöglichkeit und die Genauigkeit
MfG
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Gast 
Timmo H. schrieb:
> ich verzinne erstmal von
> allen jeweils ein Pad und fange dann erst an mit der Pinzette die
> Bauteile zu positionieren und auf einer Seite anzulöten

Vergisst du da nicht manchmal die zweite Seite zu löten? Ich meine je 
nach Anzahl der Bauteile ist diese Methode ehrer ungeeignet.
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Bisher noch nicht passiert. Ich spanne die Platine ein und verzinne 
erstmal die jeweils rechten pads der Bauteile die quer zu mir stehen. Da 
ich Rechtshänder bin greife ich mit der Pinzette in der linken Hand dann 
die Bauteile und löte sie einseitig fest. Dann drehe ich die Platine um 
90° und wiederhole das ganze mit den nun quer zu mit stehenden 
Bauteilen. Dann fange ich an die andere Seite der zuerst bestückten 
Bauteile zu löten. Dann wieder um 90° drehen und dann der Rest. Ging 
bisher immer ohne etwas zu vergessen. Aber da muss jeder seine eigene 
Methode entwickeln
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