Reflow Profil

Martin schrieb:
> Ich bin mir nicht ganz sicher ob die Zeit über 220°C zu lang ist.

Es ist nicht die Zeit über 220°C sondern die Gesamtzeit. Die meisten 
Reflowprofile enden in ihrer Darstellung bei 300 Sekunden. Du fährst ja 
mehr als doppelt so lange. Klar der Ofen schafft nicht mehr - aber das 
ist schonmal das Problem Nr.1

Was ich sonst so sehe:

Die erste Anstiegsphase ist natürlich viel zu langsam (mehr Heizstäbe 
reinbasteln, etc.)

Dämmung bringt erfahrungsgemäß garnix

Zum Ende (-6°/s) Türe auf und Platine rausholen. PC-Lüfter ausprobieren. 
Aufpassen, dass die Soliduslinie wieder erreicht wurde sonst pustest du 
dir die Bauteile runter.

>Es geht mir darum das empfindliche Bauteile wie µC nach dem Löten nicht
>defekt sind.
Wird bei diesem Profil nicht passieren. Außerdem sind die Bauteile 
wesentlich robuster als man nach Studium der Verarbeitungsvorgaben 
meinen möchte.
Ein bisschen lang ist die gesamte Lötzeit, hängt wohl mit der 
ungenügenden Leistung zusammen. Sollte aber trotzdem kein Problem sein. 
Wichtig ist einzig und allein, dass dir die Lotpaste aufschmilzt 
(Sichtkontrolle möglich ?),alles andere ist sekundär.

Grüsse

Wie bereits erwähnt ist das Profil relativ lang, sowohl in der 
Vorheizzone als auch im der Reflowzone. Die Led Hersteller haben meist 
eine Angabe im Datenblatt Tmax-5C = 10 bis 30s, Da währst du eindeutig 
darüber. Allerdings weiss ich auch nicht welche Bauteile du löten 
möchtest.
Privat wäre das Profil (solang die Schaltung wie gewünscht fumktioniert 
und die Lötstellen in Ordnung aussehen) für mich in Ordnung. In der 
Firma möchte ich nicht meine Hand dafür ins Feuer legen ;)

mfg alex

Einen wichtigen Punkt gibt es aber noch zu beachten. Falls deine 
Bauteile MSL-Bauteile sind (oft bei grösseren ICs oder bei leds, google 
MSL, moisture sensitive level) und diese nicht richtig gelagert werden, 
können die zerstört werden, "Popcorn-Effekt".

mfg alex

Prinzipiell ist das alles kein Problem. Die geringe Heizleistung deines 
Ofens wirkt dem Popcorn-Effekt entgegen. Sensivitive Bauteile 
(hauptsächlich ICs) backe ich für gewöhnlich vor. Bei ca. 80 bis 100 
Grad kann man das je nach Paranoia 10 Minuten bis 1 Stunde "vorbacken". 
Problematisch wird die Sache erst bei optischen Komponenten (LEDs, 
Siebensegment in SMD, ...). Da sollte man sich sehr genau an die 
Vorgaben des Herstellers halten. Sowas ist dann IMHO mit deinem Ofen 
kaum machbar. Gleiches gilt für zuverlässiges BGA löten. Dafür reicht es 
einfach nicht aus. Das ist aber weiter nicht schlimm.

Bei den SMD-Leds müsstest du im Datenblatt schauen. Da sind die 
Grenzwerte angegeben. Da sehe ich, zumindest im privatem Bereich, keine 
Probleme mit deinem Profil. Du hast ja die Möglichkeit es 
auszuprobieren, ob die Leds das aushalten.

Bezüglich 260°C: Je nach Beschaffenheit der Leiterplatte (Dicke, 
Material zb. Alu), der Bauteile (Grosse Bauteile, zb. Stecker, 
Induktivitäten) und der Lotpaste (andere Legierung, höherer 
Schmelzpunkt) kann es erforderlich sein, höhere Temperaturen zu fahren.

mfg alex,

hei,

Wie wird es gehandhabt, bei Chip mit dem Vortrocknen, welche von 
Automaten bestückt werden und die auf der Rolle sich befinden?

schönen Tag