Gast
#2970339
Hallo, ich bin gerade dabei an einer Schaltung für Temperatursensoren herum zu basteln, mein Überlegung ist: Leite ich die ESD Spannung der MOV's auf: a) Chassis-GND ab. b) Analog-GND ab. Ich tendiere aktuell dazu es auf's Chassis abzuleiten, denn wenn ich die Spannung von ein paar KV über die Leiterplatte mit Star-GND,... ableite fallen da teilweise hohe Spannungen wegen der Induktivität ab. Allerdings geht das nur wenn das Chassis auch geerdet ist, andernfalls könnte ein ESD-Event aufs Chassis über die MOV's direkt auf die Sensorleitungen kommen. In dem Fall könnte es je nach Aufbau besser sein die MOV's auf die Masse des Spannungs-Eingangs abzuleiten, also das Chassis auf Masse mit sehr niedriger Impedanz anzubinden. Aber irgendwie bin ich mir nicht ganz sicher was hier optimal ist, man kann auch schwierig messen,... ??? Kennt jemand Doku, Whitepaper,... die direkt drauf eingehen, ich habe wenig dazu gefunden wo das auf Board Level genau analysiert wird, Grüße Sebastian