6-Layer Stackup für PCI-Express

Nico Gast #3003352
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Hallo Miteinander,

Ich plane momentan eine Platine mit mehreren PCIe Devices. Bisher habe 
ich mit folgendem Stackup geplant, einfach weil es mir logisch erschien.

Signal
GND
PWR (Splitplane mit 2 Hauptspannungen, ein paar Inseln und 3 weiteren 
Spannungen, die an mehren Stellen rausgeführt werden)
Signal
GND
Signal

Idee dabei war für alle Signal-Layer eine Referenz-Gnd Plane zu haben. 
Ich werde vermutlich auf allen 3 Signal-Layern PCIe und andere 
impedanz-kontrollierte Signale routen müssen.

Wenn ich mich aber so umsehe wird eher folgendes empfohlen:

Signal
GND
Signal
Signal
PWR
Signal

Ich würde meine Signal ungern gegen die Powerplane referenzieren lassen, 
da es schwer wird hier Splitplane crosses zu vermeiden. Ausserdem bin 
ich ein Freund davon GND und POWER nebeneinander zu halten. Der 
verlorene Signal-Layer wird mir eher nicht wehtun.

Wie sehen eure Meinungen dazu aus?
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Nico Gast #3003445
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Wie gesagt, der zweite Aufbau ist eigentlich der welchen man oft als 
Empfehlung sieht. Bei Intel sieht das dann z.B. so aus:

Signal
--- Prepreg
GND
--- Thincore
Signal
--- PrePreg
--- Core
--- Prepreg
Signal
--- Thincore
PWR
--- PrePreg
Signal
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Reinhard Kern Gast #3004083
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Nico schrieb:
> einfach weil es mir logisch erschien.

Da stecken aber 2 Denkfehler drin:

1.
Nico schrieb:
> Ich würde meine Signal ungern gegen die Powerplane referenzieren lassen

genau das ist aber bei der mittleren Signallage der Fall, da beziehen 
sich die Signale halb auf GND, halb auf PWR, was die Sache ganz 
besonders unübersichtlich macht.

2. Der Aufbau ist unsymmetrisch, die LP werden höchstwahrscheinlich 
krumm. Aufbauten aus 3 Flächenlayern und 3 Signallayern kann man nur im 
äussersten Notfall verwenden und nach Absprache mit dem LP-Hersteller, 
ob er das hinkriegt.

Gruss Reinhard
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Nico Gast #3004727
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Hallo Reinhard,

> 1.
> Nico schrieb:
>> Ich würde meine Signal ungern gegen die Powerplane referenzieren lassen
>
> genau das ist aber bei der mittleren Signallage der Fall, da beziehen
> sich die Signale halb auf GND, halb auf PWR, was die Sache ganz
> besonders unübersichtlich macht.

Den Mittleren Core würde ich relativ dick auslegen lasse um den Einfluss 
der PWR-Plane zu reduzieren.

> 2. Der Aufbau ist unsymmetrisch, die LP werden höchstwahrscheinlich
> krumm. Aufbauten aus 3 Flächenlayern und 3 Signallayern kann man nur im
> äussersten Notfall verwenden und nach Absprache mit dem LP-Hersteller,
> ob er das hinkriegt.

Das liesse sich ja über GND-Polys lösen/relativieren. Aber ja, das ist 
sicher ein gutes Argument.
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Reinhard Kern Gast #3004778
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Nico schrieb:
> Das liesse sich ja über GND-Polys lösen/relativieren.

Ja, du müsstest die CU-Dichte auf der mittleren Signallage so an die 80% 
hinkriegen. Das letzte Wort hat da der LP-Hersteller, wenn er dir 
garantiert, dass die LP sich nicht verziehen, ist alles Ok, liefert er 
trotzdem krumme, wirf sie ihm an den Kopf.

Gruss Reinhard
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