Gast
#3015231
Hallo, ich hätte ein paar kleine Fragen zur EMV-Verbesserung von Platinen: 1. Oftmals hat man insbeondere in Rand- und Eckbereichen einer Platine keine Bauelemente und Strompfade, so dass die Kupferfläche dort theoretisch entfernt werden könnte. Die Frage also: Ist es sinnvoll, die Masseflächen so klein wie möglich zu halten, oder ist es egal, ob die Masseflächen zu groß sind, oder ist es ggf. sogar vorteilhaft die größtmöglichen Masseflächen zu nutzen, selbst wenn dort prinzipiell kein Strom durch fliessen können sollte... 2. Ich habe mir zwar bisher immer Mühe gegeben, EMV-Designregeln einzuhalten und meine Platinen nach den Regeln der Kunst entworfen, aber ich habe die Ergebnisse niemals testen können. Daher fehlt mir die Erfahrung mit den Unterschieden mehrlagiger Platinen zu Zweilagigen. Prinzipiell ist es mir nämlich möglich, mein Projekt mit 2 Lagen zu designen und dabei auch Sternpunktmassungen einzubauen... Doof wäre es nur, wenn durch den Verzicht von vier Lagen am Ende die EMV-Anforderungen nicht eingehalten werden können. An dieser Stelle kann natürlich keiner von euch seine Glaskugel herausholen und mir sagen, ob die meine Platine so druchkommen würde, aber unter Umständen könnt ihr ein paar Erfahrungswerte mit euren Projekten posten, inwieweit ihr durch Nutzung mehrerer lagen EMV-Richtlinien einhalten konntet, die mit Zweilagenplatinen nicht zu halten waren... Ich denke, dass mir im Laufe der Zeit noch viele weitere Fragen einfallen werden. Fürs erste würde ich mich aber freuen, zu diesen beiden Fragen ein paar allgemeine Erfahrungen und Tips zu erhalten. mfg