Hallo, habe schon in der Rubrik "Markt" gepostet, denke hier ist es besser aufgehoben. Wer kann mir ca. 50 SMD-Bauteile mit Reflow löten? 6 x SuperSO8 + Kühli 1 x TSSOP38_ThermalPad, 0,5mm pitch 1 x TSSOP16_M, 0,65mm pitch 1 x TQFP-48, 0,5mm pitch 2 x MS8, 0,65mm pitch und noch ein paar andere. Das ganze mal 3 Das Hühnerfutter + THT kann ich selbst löten. Nach Möglichkeit Ortsnähe, Bruchsal - Karlsruhe. Alles weitere per PN Danke
Das ist doch pille palle. Kauf die Flussmittel und dann zack einfach drüberzeiehen :http://www.youtube.com/watch?v=wUyetZ5RtPs Da brauchst du keinen übermäßig feinen Lötkolben für. Gehen beim SuperSO8 und TSSOP38 die Termal Pads per Durchkontaktierung nach unten durch? Dann kannst du einfach von unten brutzeln
"Gehen beim SuperSO8 und TSSOP38 die Termal Pads per Durchkontaktierung nach unten durch? Dann kannst du einfach von unten brutzeln" Eben leider ist dem nicht so. Deshalt am Besten Reflow. Nach Möglichkeit Ortsnähe, Bruchsal - Karlsruhe. Danke
Gast
#3083829
> Eben leider ist dem nicht so.
Dann wird das auch mit Reflow nur Scheiße, weil dir die Steine auf dem
flüssigen Lot wegschwimmen.
Ne das geht wunderbar. Hab sowas schon öfter mit ner Heissluftlötstation gemacht. Das zieht sich automatisch durch die Oberflächenspannung zurecht.
Bannerträger des Fortschritts schrieb: >> Eben leider ist dem nicht so. > > Dann wird das auch mit Reflow nur Scheiße, weil dir die Steine auf dem > flüssigen Lot wegschwimmen. So ein Unsinn! Woher nimmst du denn solchen Unfug? Wie soll es denn mit DK besser gehen? Weil das Lot in die DK abfliesst und das Thermalpad dadurch nicht gelötet wird? Wenn man keine Ahnung vom Löten hat, dann bitte einfach mal solche dummen Kommentare lassen. Also: Wenn DK, dann so klein wie möglich oder plugged, damit beim Umschmelzen der Paste kein Lot abfliesst! Wenn keine DK vorhanden sind, dann ist Reflow problemlos möglich. Dazu muss nur der Lotpasteneintrag auf dem Thermalpad reduziert werden(ca. 25% der Pad-Größe reicht i.A. völlig aus).
Gast
#3084496
Also, folgendes Problem besteht bei allen Bauteilen mit Lötpads, auf denen das Bauteil vollflächig aufliegt: Lötpaste besteht nicht nur aus der Metalllegierung, sondern zudem aus Flussmittel. Wird dieses erhitzt, verdampft es und die Dämpfe wollen irgendwo hin. Jetzt gibt es zwei Möglichkeiten: - Man bringt in dieses Pad gezielt Durchkontaktierungen ein, die dafür sorgen, dass die Flussmitteldämpfe nach unten entweichen können, - man bedruckt das Pad nicht vollflächig, sondern sorgt dafür, das leere Knäle zwischen den Lötpasteninseln stehen bleiben, durch die die Flussmitteldämpfe nach aussen weggeführt werden. Ich habe hierzu am Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT in Itzehoe mehrere Vorträge gehört und auch Röntgenaufnahmen von Bauteilen mit Thermal-Pads gesehen. Vollflächige Bedruckung mit Lötpaste ohne Durchkontaktierungen führt zu Blasenbildung innerhalb der gelöteten Fläche. Das bedeutet, dass entweder das Bauteil hochgehoben wird (Lötzinn verteilt sich auf kleinere Fläche, dadurch größere Schichtdicke) oder das Lötzinn wird durch die Flussmitteldämpfe herausgedrückt (Gefahr von Kurzschlüssen unter dem Gehäuse).
Gregor B. schrieb: > - man bedruckt das Pad nicht vollflächig, sondern sorgt dafür, das leere > Knäle zwischen den Lötpasteninseln stehen bleiben, durch die die > Flussmitteldämpfe nach aussen weggeführt werden. Darum geben die Hersteller ja auch Empfehlungen für die Solder Stencils (S. 17): http://www.infineon.com/dgdl/Recommendations+for+Board+Assembly_T(S)DSON.pdf?folderId=db3a304313b8b5a60113cee8763b02d7&fileId=db3a30432239cccd0122c1581cb45996 Wobei die Kanäle er dafür gedacht sind um die Menge an Lötpaste zu bekommen die nötig ist, damit das IC auch Reflow Prozess nicht Brückenbildung kommt.
Habe gerade einen Atxmega32a4u als VQFN inkl. Centerpad gelötet. Klappt wunderbar. Auch ganz ohne Lötpaste oder durchkontaktierte Vollfläche auf der Unterseite. Einfach mit normalem Lötzinn und Heißluftstation. Einfach alle Pads verzinnt (Centerpad hauchdünn) ebenso die Pins und Centerpad vom xmega. Dann Flux rauf und positioniert, dann mit 320°C Heißluftstation und ausreichend Abstand vorgewärmt und dann dichter rann bis der Mega aufschwimmt und "einrastet". Fertig.
Angehängte Dateien:
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xmega_stick1.jpg
(270 KB)
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atxmega_stick.jpg
(240 KB)
Hat sich erledigt. Mein Haus- und Hofbestücker hat sich erbarmt und kurzfristig die Teile gelötet. Danke an alle.
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