Das mit der Funktion "Embedded Board Array/Panelize" hat Altium ja recht
nett gelöst. Aber wie mache ich von da an weiter? Wie (Wo/Welches
Bauteil?) platziere ich am sinnvollsten die Passmarken, definiere
Haltestege und füge rundherum einen Steg hinzu mit abgerundeten Ecken
damit sich das Board nicht so leicht beim bestücken verkeilt?
Das sind Fragen, welche dir dein Bestücker gern beantwortet.
Im Allgemeinen ist es nicht sinnvoll selbst einen Nutzen zu erstellen,
esseidenn, man hat eine Automatisierte Fertigung welche nciht mit
Einzelplatinen zurecht kommt.
Zum Einen hat der Bestücker entsprechende Vorgaben, damit er seine
Maschinen optimal ausnutzen kann und zum Anderen hat auch der LP
Hersteller Vorgaben, was die ideal auszunutzende Fertigungsnutzengröße
angeht.
Sofern du also nicht selbst Bestücker bist (Was ich ausschließe, da du
sonst wüsstest, was auf den Nutzenrand muss) würde ich dir empfehlen,
keinen Nutzen anzulegen.
Ansonsten: Passmarken idealwerweise 3 Stück an den Ecken, auf jeder
Einzelplatine nocjhmal 2 Gegenüberliegend im Minimum, gern 3.
(Passmarken generell nur bei SMD Bestückung)
Passmarken auf Top und Bot identisch, dazwischenliegende Lagen
Kupferfrei bei beidseitiger SMD Bestückung.
Transportbohrungen sind Maschinengebunden, dazu kann man keine
allgemeine Aussage treffen, üblich sind 3 - 4 Bohrungen mit 2-3 mm
Durchmesser. (Teilweise mit Passungstoleranzen für Automaten ohne Optik,
dann können die Passmarken entfallen.
Bei einem Ritznutzen: Möglichst keine Bauteile mehr als 2-3mm an den
Rand designen, damit das Rollmesser die Nutzen noch trennen kann.
Bei Haltestegen kommts drauf an, hat der Bestücker eine Fräse, dann ist
die Form egal, hat er nur einen Hakentrenner sind evtl Phönixanbindungen
sinnvoll, wenn man verhindern will, daß Stege über die Kontur
hinausschauen...
Du siehst, das ist ein komplexes Feld, in wellchem man keine
allgemeingültigen Angaben machen kann. An oben genanntem kann man sich
orientieren.
Christian B. schrieb:> Im Allgemeinen ist es nicht sinnvoll selbst einen Nutzen zu erstellen
Kommt drauf an: den Fertigungsnutzen macht der LP-Hersteller sowieso
selbst (auch dann wenn einer geliefert wird, denn die
Wahrscheinlichkeit, dass er zur Fertigung passt, ist nahe Null).
Beim Bestückungsnutzen kommt es auf die Konstellation an, wenn LP extern
bei Fa. A und Bestückung bei Fa. B in Auftrag gegeben wird, muss ev. der
Designer dem LP-Hersteller den Nutzen anliefern oder eine Zeichnung, wie
der auszusehen hat. Richtig ist aber, dass er sich das nicht ausdenken
soll; wie der Bestückungsnutzen auszusehen hat, bestimmt allein der
Bestücker, von dem sind entsprechende Unterlagen anzufordern. Auch da
gilt, dass so ein Aufbau generell nicht übertragbar ist auf eine andere
Fertigung.
Wenn das Bestücken im Haus erfolgt, ist das nicht viel anders: mal
rüberlaufen und sich ausführlich erklären lassen, was benötigt wird. Was
Schriftliches dazu ist auch nicht zu verachten.
Das üblichste Verfahren ist, dass der LP-Hersteller die Dateien der LP
bekommt und eine Konstruktionszeichnung für den Bestückungsnutzen, dann
erstellt er zuerst den Bestückungsnutzen und damit dann den
Fertigungsnutzen. Der LP-Hersteller hat nämlich auf seinem CAM-System
die am besten geeignete Software zur Panelisierung, und z.B. die Daten
für die Ritzmaschine muss er sowieso selbst erstellen.
Gruss Reinhard
Hi,
wir haben verschiedene Leiterplattenhersteller und haben so auch
verschiedene 'Spielregeln'. Im Wesentlichen ist das die Grösse des
Nutzens, dafür legen wir eine Umrandung auf einen MechLayer. Die
Platinen werden einfach nebeneinander angeordnet - Abstand zueinander
min. 5mm. Der Hersteller verwendet einen 2mm Fräser, also haben wir uns
darauf geeinigt, auf einem Mech-Layer die Umrandung der Platinen mit 2mm
Tracks zu zeichnen (genau dort fährt der Fräser lang) (Der Keepout wird
üblicherweise mit 0.1-0.2mm gezeichnet, da wurde schon mal die 1mm
Zugabe für den Fräser vergessen und die Platinen waren zu klein). Die
Stege usw. macht der Hersteller, ist für ihn eh nur ein Klick.
Gruß
Taz
Was raufkommen soll und die Dimensionen hat man mir gesagt.
Meine Frage bezog sich eher auf das Tool. Im Altium Designer kann man ja
die Funktion "Embedded Board Array/Panelize" nutzen und hat dann im
Projekt ein neues .PCBDoc mit n*m Platinen, die sich auch automatisch
aktualisieren. Funktioniert auch wunderbar.
Die Frage ist wie ich auf dieses PCB weitere Komponenten wie Fiducials
und Impedanzkontrollbahnen mit Testpunkten raufbekomme. Ich habe ja
keinen Schaltplan dazu wo ich die Bauteile einfügen kann.
Und die nächste frage ist wie ich am sinnvollsten die Ausfräsungen,
Stege, etc. zeichne und wie ich Ritzungen etc. definiere.
Der gebräuchlichste Weg ist in einem freien mechanical Layer die
Fräsoutline zu zeichnen. Alternativ (Weils einfacher ist) kannst du auch
die Frässpur an sich einbringen (halt eine Linie Zeichnen die die
Fräserdicke hat. Üblich sind 2 oder 2,2mm.)
beim Ritzen kannst du ähnlich vorgehen, ich würde jedoch entweder eine
eindeutige Legende vorsehen oder unterschiedliche Layer verwenden.
Die Ritzspuren kannst du auch 1cm über den Nutzenrand überstehen lassen.
Dadurch wirds auch eindeutiger.
Aber dennoch habe ich eine Frage: Wieso musst du den Nutzen selbst
erstellen? Ich würde das nur machen wenns gar nicht anders geht. (1)
Dir ist schon klar, daß der Hersteller die Frässpuren zwar nutzen kann
aber dennoch händisch "nachkonstruieren" muss?
Wenn es also nicht unbedingt notwendig ist würde ich das Panelisieren
dem Hersteller überlassen. (wie ich oben schon schrieb)
Für impedanzkontrolliertes Layout hat der Hersteller üblicherweise
spezielle Teststrukturen. Diese haben eine definierte Länge und einen
Definierten "Angriffspunkt" fürs Testwerkzeug. (Der Lagenbau ist ja für
die ganze Platine gleich) Das ganze ist auf das verwendete Meßgerät
optimiert. Wenn du also nicht mitgeteilt bekommen hast, wie diese
Teststruktur genau auszusehen hat würde ich mich an deiner Stelle darauf
beschränken einen entsprechenden Raum zu definieren wo dieser
eingebracht werden soll. Etwas anderes ist es, wenn du selbst die
Platinen Nutzenweise kontrollieren willst. Dann steht es dir natürlich
frei diese Struktur nach deinen Bedingungen zu modifizieren.
(1) kleine Anekdote aus der Praxis dazu: Es gab einen Kunden bei einem
größeren LP Hersteller. dieser hatte einen Nutzen mit 5 Einzelplatinen
selbst gefertigt. Der CAM bearbeiter des LP Herstellers hat nun diesen
Nutzen genommen, die erste Platine herausgelöst und den Nutzen neu
konstruiert. Das deshalb, weils schneller ging (Automatische
Frässpurerzeugung u.s.w.)
Dumm war daran nur, daß dies ein Testlayout war und jede der 5 platinen
marginal anders geroutet wurde. Auf den ersten flüchtigen Blick war das
nicht erkennbar. Der Kunde wunderte sich nur, weil seiner Meinung nach
unterschiede im Verhalten der LPs zu erwarten waren.
Was ich damit sagen will ist: Es ist möglicherweise vollkommen unsinnig
die Arbeit zu machen mit AD. Dieses Tool ist dafür nicht wirklich
ausgerüstet. Die CAM Software des Hersteller hat hier viel mehr
Freiheiten.
Ich muss den Nutzen selbst erstellen weil die Bestückung im Haus erfolgt
und ich ihre speziellen Wünsche erfüllen muss.
"Embedded Board Array/Panelize" funktioniert ja auch gut, nur muss ich
eben auch auf dem Nutzenrand Bauteile / Strukturen platzieren und weis
nicht wie.
Markus schrieb:> Ich muss den Nutzen selbst erstellen weil die Bestückung im Haus erfolgt> und ich ihre speziellen Wünsche erfüllen muss.> "Embedded Board Array/Panelize" funktioniert ja auch gut, nur muss ich> eben auch auf dem Nutzenrand Bauteile / Strukturen platzieren und weis> nicht wie.
Hallo Markus,
das geht ganz einfach wie beim normalen Layout.
Du kannst da ja diverse Pads platzieren (Passermarken, Skipmarken, ...).
Ich mache es dann so dass ich die panelized PCBs platziere (z.B. 3x3)
und dann die Board outline neu definiere mit z.B. 10mm umlaufend Rand um
die panelized PCBs. Text habe ich nicht probiert, sollte aber auch
gehen.
So und mit dem neuen PCB kann ich auf den mechanischen Lagen z.B.
Nutzenzeichnungen erstellen. Ist nur für die Unterseiten etwas schwierig
weil du die nicht sehen kannst.
Ich hab dann für die einzelne Leiterplatte einen OutJob (Bestückdaten,
Schaltpläne, ...) weil die ja im Werk beim Bestücken benötigt werden.
Und für den Nutzen habe ich dann einen Outjob für ODB/Gerber udn
Siebdaten in einen anderen Folder. So haben ich die daten für den
leiterplattenfertiger und die bestücker getrennt gehalten.
rgds
Markus schrieb:> Strukturen platzieren
Pads: Place Pad, Tab um die Pads zu definieren.
Welche Pads Du wohin in wlecher Menge platzieren musst müssen Dir die
Bestücker sagen oder diejenigen die die Marken benötigen.
rgds