Testverfahren

Leiterplatten E-Test ist Verbindungsprüfung der Leiterplatte, die 
einzelnen Netze werden auf Verbindung geprüft. Kontaktierung erfolgt 
hier (soweit ich weiss) über Flying-Probe Kontakte. Flying-Probe 
bezeichnet die Art der Kontaktierung (also "fliegende" Kontaktstifte 
welche auf die Leiterplatte aufsetzen).

Ein Flying-Probe Test kann aber auch ICT sein (Bauteiltest). 
Funktionstest ist bedingt auch möglich (aufgrund der begrenzten Anzahl 
an gleichzeitigen Kontaktierungen schwieriger).

ICT bezeichnet reinen Bauteiltest (passive und diskrete Komponenten).

Bed-of-Nails sind Nadelbettadapter welche alle Testpunkte oder Stecker 
gleichzeitig kontaktieren. Das verfahren von Flying-Probe Kontaktstiften 
entfällt, der Test ist schneller. Außerdem sind Funktionsprüfungen 
aufgrund der gleichzeitigen Kontaktierung einfacher. Es gibt auch 
2-Stufige Adapter bei denen wird in einer Stufe komplett kontaktiert und 
in einer weiteren Stufe nur Funktionskontaktierung hergestellt (weil 
unter Vollkontaktierung Störungen durch die Leitungen auftreten können).

Ein weiteres interessantes Testverfahren ist Boundary-Scan über 
JTAG-Schnittstelle. Dabei wird nur ein Prüfstecker benötigt und über die 
digitalen, Boundary-Scan-fähigen Bauteile kann die Leiterplatte geprüft 
werden. Ist auch mit einem ICT-System oder eigener Hardware kombinierbar 
um die Prüftiefe zu verbessern und auch nicht-digitale Schaltungsteile 
prüfen zu können.

Generell sind die Testverfahren kombinierbar. ICT, Funktionstest und 
BoundaryScan sind auf einem einzigen Prüfsystem möglich, wenn es 
entsprechend ausgebaut ist.

Flying-Probe nimmt man normalerweise bei Prototypen/Kleinserien, 
Bed-Of-Nails bei Großserien bzw. wenn es auf Prüfzeit (Einbindung in die 
Linie) ankommt. Bed-of-Nails ermöglicht meist auch mehr Prüftiefe.

Wenn du eine konkrete Beratung für ein Projekt brauchst kannst mich 
gerne anschreiben :-)