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Footprints Reflowlöten
Gast
#3130565
Ich werde zum ersten Mal eine Platine von einem Bestücker im Reflow-Ofen bestücken lassen. Manche sagen, dass man dann möglichst kleine Pads (IPC LEAST) verwenden soll (z.B. http://www.elektronikpraxis.vogel.de/leiterplatten/articles/308403/) Andererseits sollte man ja für maximale Robustheit (es werden Vibrationen auftreten) die LOW-Density / Maximum Footprints nehmen. Wie kann man die Anforderungen kombinieren?
Gast
#3130656
Markus schrieb: > Ich werde zum ersten Mal eine Platine von einem Bestücker im Reflow-Ofen > bestücken lassen. Manche sagen, dass man dann möglichst kleine Pads (IPC > LEAST) verwenden soll (z.B. > http://www.elektronikpraxis.vogel.de/leiterplatten...) > Andererseits sollte man ja für maximale Robustheit (es werden > Vibrationen auftreten) die LOW-Density / Maximum Footprints nehmen. > Wie kann man die Anforderungen kombinieren? Hallo Markus, das sind auch sehr Erfahrungswerte des Bestückers und hängt auch mit der Siebdick und damit mit der Menge des aufgetragenen Lotpaste ab. Sollte er Dir ein paafr Anhlatspunkte geben können. Die IPC hat auch ein "M" pad, vielleicht istd as ja das goldene Mittelmaß. Markus schrieb: > maximale Robustheit (es werden > Vibrationen auftreten) Das hängt nicht allein an den Pads. Wenn Du solche beschelunigungen hast, dass es Dir die Bauteile von der Platine rüttelt dann fällt normalerweise vorher das Gehäuse auseindander. Wir setzen alle möglicghen SMDs im Industrie/Automationsumfeld ein und habenm keine Probleme mit sich ablösneden Bauteilen. Klar, Steckverbinder nehmen Kräfte gut auf, da musst Du soowieso mechanisch abfangen: Eine Lötstelle ist kein Kraftschluss für einen Steckverbinder! rgds Markus schrieb: > von einem Bestücker im Reflow-Ofen > bestücken lassen. Das soll er mal vormachen. Mal von Serienproduktion ausgehend (Rapid Prototyping kann abweichen): Da es sich um SMT handelt wird auf die Pads der Bauteile erst mal eine Lötpaste aufgebracht, entweder mit einem Dispenser oder per Metallschablonendruck. Bestückt werden die Bauteile danach entweder von Hand oder in einem Bestückungsautomaten wo die Bauteile über Feeder zugeführt werden. Erst dann werden die Bauteile in einem Reflowofen mit einem erprobten Temperaturprofil im Durchlaufverfahren gelötet. Das kann per Heißluft, Infrarot oder per Dampfphase mit Vor-und Nachteilen erfolgen. Das Festigkeitsproblem hatte man auch mal in einer Firma wo ich in der Entwicklung tätig war. Baugruppen wurden da auf einen Rüttler montiert, der dann die Prüflinge zu Beginn mehr oder weniger immer schön zerlegt hat. Das Problem kann man eigentlich nur mit VIAs in Padnähe oder mit breiten Leiterbahnen lösen (und so wurde das auch damals gelöst) die zwar maschinell noch zu löten waren aber nicht mehr manuell, was die Reparateure nachvollziehbar regelmäßig natürlich in den Wahnsinn getrieben hat. Evtl. kann man das anders lösen indem man einem Pad als Thermals ausführt, aber das wird man sicherlich in keiner Norm finden.
Gast
#3131212
Michael S. schrieb: > Das Problem kann man eigentlich nur mit VIAs in Padnähe oder mit > breiten Leiterbahnen lösen (und so wurde das auch damals gelöst) Hallo Michael, das sollte bei den heutigen normalen SMD-Bauformen (0805 abwärts, SOT23 abwärts) normalerweise in den industriell geforderten Bereichen kein Problem mehr darstellen. Klar eine 10x10x10 (mm!) SMD Induktivität wird dir da ein Problem bereiten. Das solltest Du dann aber nicht über Vias lösen denn auch diese stellen keinen Kraftschluss dar. Solche Probleme kannst Du nur richtig über Underfill/Verkleben oder andere mechanische Verankerung (z.B. der klassiche Kabelbinder) lösen. Alles andere ist nicht prozessicher. rgds
Gast
#3131427
Also besser kleines Pad zum Löten und mechanisch falls es nicht passt Vergussmasse drauf ok?
Gast
#3131439
Markus schrieb: > Also besser kleines Pad zum Löten und mechanisch falls es nicht passt > Vergussmasse drauf ok? Ich meine (große Induktivität): Pad genauso wie vom Hersteller empfohlen (siehe Datenblatt), bei Bedarf dann Verkleben (Industrielle Kleber). Ich weiß, Kleben ist der maximal störendste Prozess in der Fertigung (Aushärtezeiten). Aber wenn es nun mal mechanisch nicht hält gibt es entweder Pest (verkleben) oder Cholera (nicht bestehen). rgds
Gast
#3131531
Bei den Herstellerfootprints steht leider nie dabei, für welchen Prozess sie gedacht sind.
Gast
#3131585
Markus schrieb: > Bei den Herstellerfootprints steht leider nie dabei, für welchen Prozess > sie gedacht sind. Aaaah :) Entweder es ist ein SMD Footprint dann nimm Ihn einfach. Nur bei SMD und Welle muss man aufpassen. Die Footprints sind meist auch genau bezeichnet dass sie für Reflow gedacht sind was auch meist am Temperaturprofil gut abzulesen ist. Footprints für SMD Welle habe ich bisher in keinem Datenblatt gesehen. Also: Nehmen - oder es besser wissen warum nicht. Antwort schreiben |
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