Footprints Reflowlöten

Markus schrieb:
> Ich werde zum ersten Mal eine Platine von einem Bestücker im Reflow-Ofen
> bestücken lassen. Manche sagen, dass man dann möglichst kleine Pads (IPC
> LEAST) verwenden soll (z.B.
> http://www.elektronikpraxis.vogel.de/leiterplatten...)
> Andererseits sollte man ja für maximale Robustheit (es werden
> Vibrationen auftreten) die LOW-Density / Maximum Footprints nehmen.
> Wie kann man die Anforderungen kombinieren?

Hallo Markus,

das sind auch sehr Erfahrungswerte des Bestückers und hängt auch mit der 
Siebdick und damit mit der Menge des aufgetragenen Lotpaste ab. Sollte 
er Dir ein paafr Anhlatspunkte geben können. Die IPC hat auch ein "M" 
pad, vielleicht istd as ja das goldene Mittelmaß.

Markus schrieb:
> maximale Robustheit (es werden
> Vibrationen auftreten)

Das hängt nicht allein an den Pads. Wenn Du solche beschelunigungen 
hast, dass es Dir die Bauteile von der Platine rüttelt dann fällt 
normalerweise vorher das Gehäuse auseindander. Wir setzen alle 
möglicghen SMDs im Industrie/Automationsumfeld ein und habenm keine 
Probleme mit sich ablösneden Bauteilen. Klar, Steckverbinder nehmen 
Kräfte gut auf, da musst Du soowieso mechanisch abfangen: Eine Lötstelle 
ist kein Kraftschluss für einen Steckverbinder!

rgds

Michael S. schrieb:
> Das Problem kann man eigentlich nur mit VIAs in Padnähe oder mit
> breiten Leiterbahnen lösen (und so wurde das auch damals gelöst)

Hallo Michael,

das sollte bei den heutigen normalen SMD-Bauformen (0805 abwärts, SOT23 
abwärts) normalerweise in den industriell geforderten Bereichen kein 
Problem mehr darstellen. Klar eine 10x10x10 (mm!) SMD Induktivität wird 
dir da ein Problem bereiten. Das solltest Du dann aber nicht über Vias 
lösen denn auch diese stellen keinen Kraftschluss dar. Solche Probleme 
kannst Du nur richtig über Underfill/Verkleben oder andere mechanische 
Verankerung (z.B. der klassiche Kabelbinder) lösen. Alles andere ist 
nicht prozessicher.

rgds

Also besser kleines Pad zum Löten und mechanisch falls es nicht passt 
Vergussmasse drauf ok?

Markus schrieb:
> Also besser kleines Pad zum Löten und mechanisch falls es nicht passt
> Vergussmasse drauf ok?

Ich meine (große Induktivität):
Pad genauso wie vom Hersteller empfohlen (siehe Datenblatt), bei Bedarf 
dann Verkleben (Industrielle Kleber). Ich weiß, Kleben ist der maximal 
störendste Prozess in der Fertigung (Aushärtezeiten). Aber wenn es nun 
mal mechanisch nicht hält gibt es entweder Pest (verkleben) oder Cholera 
(nicht bestehen).

rgds

Bei den Herstellerfootprints steht leider nie dabei, für welchen Prozess 
sie gedacht sind.

Markus schrieb:
> Bei den Herstellerfootprints steht leider nie dabei, für welchen Prozess
> sie gedacht sind.

Aaaah :)
Entweder es ist ein SMD Footprint dann nimm Ihn einfach. Nur bei SMD und 
Welle muss man aufpassen. Die Footprints sind meist auch genau 
bezeichnet dass sie für Reflow gedacht sind was auch meist am 
Temperaturprofil gut abzulesen ist. Footprints für SMD Welle habe ich 
bisher in keinem Datenblatt gesehen.

Also: Nehmen - oder es besser wissen warum nicht.