Hallo zusammen, ich habe eine Frage zur korrekten Isolation von MOSFETs und Dioden in geerdeten metallischen Gerätegehäusen per Verschraubung. Kann man denn bei Verschraubung der Komponenten mit Hilfe einer Schraube durch das Mittelloch überhaupt sinnvoll die Vorgaben für die Isolationsabstände einhalten? Was müsste man ggf tun und welche Isolationsmaterialien eignen sich? Oder alternativ: eine einfache und gute Verschraubung mittels Feder um in einem kompakten Gehäuse die Leistungsbauteile mit dem Gehäuseboden zu verschrauben. Anwendung: Netzteil mit PFC (420Vdc Eingangskreis) Netzanschluss: 230Vac
Gast
#3141543
Theoretisch gibt es mindestens 3 Möglichkeiten: 1. KK isolieren 2. Glimmerscheibe und Isolierhülse für Schraube 3. isoliertes Bauteil suchen Es bleibt die Frage, wie spnnungsfest und hitzesicher diese Isolatoren wirklich sind. Daher sollte am Ende ein kleine Last- und Hochspannungsprüfung stattfinden, da es dabei oft zu Montagefehlern kommt.
Gast
#3141556
Glimmer und Isolierhülse oder Nylon-Schraube sind mindestens bis 300 Volt geeignet - mehr hab' ich nie ausprobiert.
Gast
#3141612
Stefan schrieb: > Nylon-Schraube verträgt wenig Wärme. Pertinax ?
Gast
#3141627
Silikonschlauch und Klemmbügel.
Gast
#3141635
Michael O. schrieb: > Kann man denn bei Verschraubung der Komponenten mit Hilfe einer Schraube > durch das Mittelloch überhaupt sinnvoll die Vorgaben für die > Isolationsabstände einhalten? Dafür gibt es spezielle Unterlegscheiben mit Ansatz, der genau in die Bohrung passt. Festgeschraubt wird mit M3. Alles Standard seit Jahrzehnten, siehe z.B. http://www.ettinger.de/Art_Suche.cfm?ART_GRUPPE=70 Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Festgeschraubt wird mit M3. Alles Standard seit > Jahrzehnten Das Problem ist ja auch nicht mit MOSFets und PWM in die Welt gekommen, sondern musste schon vor besagten Jahrzehnten bei z.B. Zeilenendstufen in Fernsehern gelöst werden. Und da standen mal locker 600-1000 Vss am Kollektor.
Hi zusammen, ich habe gerade nochmal in die Norm EN60335-1 geschaut. Darin sind Tabellen für die minimalen Luft- und Kriechstrecken für Basis- und Funktionsisolierungen gegeben. Bei einer Arbeitsspannung von 400 - 500V liege ich mit Verschmutzungsgrad 2 und Werkstoffkategorie IIIa/IIIb im Bereich von 5mm Kriechstrecke zwischen dem heißen Potenzial und Erde. Zu meinem Problem: Die metallische Fahne bei einem TO-220 Gehäuse liegt auf dem heißen Potenzial, das Gehäuse zur Wärmeabfuhr ist geerdet. Selbst wenn ich die Isoliernippel für die Schraube und eine Glimmerscheibe nehme, dann komme ich doch niemals auf eine Kriechstrecke von 5mm, oder? Beim TO-264 Gehäuse ist es etwas dankbarer, da hier das Befestigungsloch mit Kunststoff umspritzt ist. Aber trotzdem reicht doch auch hier der Abstand nicht aus zwischen der rückseitigen Metalisierung und der metallischen Schraube.... Und selbst wenn ich eine isolierte Schraube nähme, dann wäre die Kriechstrecke von der Metallisierung des Halbleiters durch das Loch in der Glimmerscheibe / Silikonscheibe immer noch nicht ausreichend. Damit bleibt doch eigentlich nur eine Form übrig, den Halbleiter irgendwie zu klemmen. Sehe ich das falsch?? Vielen Dank für Eure Anregungen!
Gast
#3142833
Motorola hat schon in den '80ern davon abgeraten, das Schraubloch zu verwenden. Bereits bei kleinen Unebenheiten der Auflagefläche biegt sich das Bauteil weg und hat keinen sauberen thermischen Kontakt mehr. Eine Anpressung über Klemmfeder oder Bügel wurde bereits damals empfohlen. Die sollte natürlich mittig angreifen, da wo das Die sitzt. Die Kriechstrecken hält man ein, indem man die Silikonscheibe ringsum 3 mm überstehen lässt. Oder (wie weiter oben bereits empfohlen) einen Schlauch verwendet, der über das Bauteil gezogen wird.
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