Tag zusammen,
nach längerem einlesen und durcharbeiten von Tutorien, stehe ich nun vor
meiner ersten selbst erstellten Platine.
Dabei handelt es sich um eine, auf die ein XBee-Modul aufgenommen werden
kann welches wiederrum eine H-Brücke ansteuert. Die Schaltung ansich ist
bereits auf eine Streifenrasterplatine und auf einem Steckbrett
aufgebaut und funktioniert soweit. Ich möchte euch hier nun einmal
bitten einen kritischen Blick auf das geroutete Layout zu werfen. Von
der Platine benötige ich ingesammt 15 Stk. und möchte sie fertigen
lassen, bei welchem Hersteller weiss ich noch nicht.
Nun zu den eigentlich Fragen:
1) Fallen euch irgenwelche groben Fehler auf? Isolationsabstand,
Bahnbreite etc.
2) Ich habe versucht alles auf einen Layer zu bringen, was allerdings
nicht ganz geklappt hat. In einem Video-Tutorial habe ich gesehen, dass
diese Brücken anschließend per Hand verlegt wurden, also ein Stück
Silberdraht o.ä.. Es gibt doch sicherlich eine Möglichkeit, diese mit in
der eigentlichen Platine zu verwirklichen oder? Oder geschiet dies
sowieso automatisch wenn ich die Platine herstellen lasse?
3) Gibt es eine Möglichkeit die Platinen durchnummerieren zu lassen?
Also eine Art Seriennummer?
Wahrscheinlich auch noch wichtig. Versorgt wird das ganze mit 4 AA
Batterien, also ca. 7V die an die H-Brücke angeschlossene Spule zieht
einen maximalen Strom von 1A. Allerdings wird im Regelfall nur ein
kurzer Impuls erzeugt (100ms).
Du hast einige isolierte Kupferflächen, diese solltest du entfernen oder
mit GND durch umrouten verbinden.
4*1.5V = 6V, wie kommst du auf 7V?
Die Brücken musst du nachher von Hand verlöten, bspw. mit Draht oder 0
Ohm Widerständen (Draht ist bei dir einfacher).
Du kannst auf deiner Platine noch einen Text im Kupfer anbringen (Datum,
Version) aber automatisch hochzählen, das müsstest du mit deinem
Hersteller absprechen.
Was macht Q1?
Frank M. schrieb:> Du hast einige isolierte Kupferflächen, diese solltest du entfernen oder> mit GND durch umrouten verbinden.
Ok, werd ich machen
Frank M. schrieb:> 4*1.5V = 6V, wie kommst du auf 7V?
Ja eigentlich 6V. Aber es handelt sich um Lithium Batterien die liefern
wenn sie frisch sind knapp 1,75V (Ich meine normale Alkali Zellen haben
standardmäßig auch etwas mehr als die 1,5V oder?!?
Frank M. schrieb:> Die Brücken musst du nachher von Hand verlöten, bspw. mit Draht oder 0> Ohm Widerständen (Draht ist bei dir einfacher).
Ok, das ist kein Problem. Allerdings interessiert mich dazu noch die
Frage, warum die Leiterbahnen in Blau geätzt werden, und die in Rot
nicht? Oder ist das nur eine Sache der Bestellung beim Hersteller?
Frank M. schrieb:> Du kannst auf deiner Platine noch einen Text im Kupfer anbringen (Datum,> Version) aber automatisch hochzählen, das müsstest du mit deinem> Hersteller absprechen.
Stimmt das habe ich auch in einem Tut gesehen. Aber eine Beschriftung
über dem Stoplack also im Layer tDocu oder Postion oder so macht man in
der Regel nicht???
Frank M. schrieb:> Was macht Q1?
s. Antwort von NBG ;-)
Blau ist der Bottom Layer, rot der Top Layer. Bei einer einseitigen
Platine wird üblicherweise nur der Bottom Layer beachtet und der Top
Layer ignoriert.
Du kannst eine Beschriftung im Bestückungsdruck machen (tNames, tPlace),
oder im Kupfer selbst (Bottom, spiegeln!) oder gar im Stopplack (bStop)
was man aber nicht macht, oder beides übereinander, sodass über der
Beschriftung im Kupfer kein Stopplack ist sondern der Text ebenfalls
verzinnt wird. (was aber auch unüblich ist und vielleicht auf Dauer
vermutlich auch anfälliger).
Auch hat jeder Hersteller Designrichtlinien an die du dich halten musst
und bei denen dann dabei steht welche Layer etc sie verwenden oder wie
sie die Daten haben wollen. Manche, die direkt Eagle Files annehmen
geben auch DRC files raus, die du in Eagle lade kannst und somit siehst,
ob dein Board fertigbar ist (was es sein sollte, da du sehr großzügig
alles ausgelegt hast).
Bei der Massefläche musst du Orphans = Off schalten, damit diese Inseln
verschwinden.
Danke für die Antwort!
Frank M. schrieb:> Bei einer einseitigen> Platine wird üblicherweise nur der Bottom Layer beachtet und der Top> Layer ignoriert.
Ah okay. Und weil zweiseitiger teurer ist, lässt man, wie jetzt bei mir
eine Seite herstellen und die paar unvermeidlichen Brücken, setzt man
selber.
Frank M. schrieb:> Du kannst eine Beschriftung im Bestückungsdruck machen (tNames, tPlace),> oder im Kupfer selbst (Bottom, spiegeln!) oder gar im Stopplack (bStop)> was man aber nicht macht,
Hab mal 2 Bilder angehängt jeweils mit Beschriftung (Vector Schriftart)
im Bottom Layer. Damit man die Klemmleiste richtig anschließen kann und,
wie du empfohlen hast mit Datum.
Die einzelnen Flächen kann ich über Orphans ausschalten ja. Aber macht
man das in der Regel, was spricht dagegen das wie im 1. Bild zu lassen?
Die Kupferbereiche sind sonst Potentialfrei und somit wirken sie wie
Antennen. Zudem siehst du, wie wenig wirklich verbunden gewesen ist und
kannst nun dein Layout dahingehend optimieren, dass möglichst alles gut
verbunden (d.h. nicht nur durch dünne Stege ausgefüllt ist.
Hast du dir das angeschaut?
http://www.mikrocontroller.net/articles/Richtiges_Designen_von_Platinenlayouts
Bspw. kannst du die obere Leitung von R2 auf der rechten Seite vom XBee
Modul vorbeiführen und nicht dazwischen.
Die obere Leitung von R1 kannst du direkt rechts nach C2 mit VCC
verbinden anstatt am XBee Modul.
Und somit letztendlich LED1/R1 und LED2/R2 miteinander tauschen, sodass
sie in der richtigen Reihenfolge angeordnet sind.
Danach sollte auch der restliche Großteil mit Masse geflutet sein. Dann
kannst du S1 um 180 Grad rotieren sowie R4 und R5 weiter nach untern
über die dicke Leiterbahn schieben. Somit fällt die Brücke links oben,
sofern ich nichts übersehen habe, weg.
Nur dann liegt die Stromfließende Bahn wieder direkt neben einer
Signalleitung, aber bisher kreuzen sie sich eh noch.
Ansonsten fällt mir jetzt gerade nichts mehr auf.
Ja den Artikel hatte ich zwar gelesen, aber wie das so ist manche Dinge
wieder vergessen wie "Vermeide aber freie Kupferflächen, die nicht an
GND angeschlossen sind."^^
Aber ich habe nun einmal die Ratschläge verfolgt und ein wenig
optimiert. Es blieben tatsächlich nur zwei Brücken übrig. Ich habe
außerdem noch einen C am Vcc vom XBee eingefügt, hab mir sagen lasse,
das das nicht schaden kann.
Ich hab nun vor die Platinen bei Leiton fertigen zu lassen und direkt
die EAGLE brd-Datei dort hinzuschicken. Welche Layer werden denn dann
entnommen und verarbeitet? Das kann man in der Kalkulation dort nicht
auswählen:
http://www.leiton.de/kalkulation.html
Ich gehe davon aus, das die Layer Pads und Via bzw. Drill standardmäßig
genommen werden, habe ich auch irgendwo im FAQ gelesen. Aber woher weiss
Leiton denn, dass ich den Bottom Layer haben will, wenn ich einlagig
bestelle und nicht den Top Layer?
Die H-Brückenschalter sind was parasitäre Leiterbahninduktivitäten
angeht in keinster weise optimiert... Mit wieviel kHz willst du das
takten? Optimal wäre eine möglichst kleine aufgespannte Leiterschleife
der kritischen Masche, also zwischen den Eingangskondensatoren und
Brückenzweigen. Momentan sind ja mehrere Zentimeter und sogar noch
unnötig plazierte Bauteile.
Ist jetz sowieso zu spät^^. Aber davon abgesehen, es wird lediglich eine
Spule angesteuert um ein Ventil zu schließen. Und das ein paar mal am
Tag, also 0,000000000... Hz oder so ;-).
Danke aber für den Ratschlag
Schematics.PNG
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