Platinenfertigung - CAM-Prozessor - warum Pads/Vias bei Innenlagen?

http://wiki.fed.de/images/7/70/Empfehlung_zu_Non_Functional_Pad_Removal.pdf

Zitat aus pdf:

Dieser Vorgang kann sowohl vom Designer während des Postprozesses, wie 
auch
an der CAM-Station des Leiterplattenherstellers durchgeführt werden.

Wieso wird soetwas nicht automatisch beim Layouten durchgeführt ? Wenn 
Eagle/Zuken/Altium/usw. erkennt, daß keine Anschlußleitungen an die Pads 
der Innenlagen führen, könnte die Pads doch entfernt werden.

Steht auch in dem PDF:

1. Darf nicht bei Einpresstechnik
2. Kann zur Wärmeabfuhr dienen
3. Kann bei dicken Basismaterialien wegen der Z-Achsenausdehnung zu 
Problemen führen

Woher sollen die Programme das wissen?

Hallo,

und noch dazu die Frage, wozu soll es überhaupt gut sein, die Pads 
wegzulassen? Wenn man glaubt, da hätte man mehr Platz für Leiterbahnen, 
ist das i.d.R. eine Selbsttäuschung, denn die Bohrungen und ihre 
Toleranz bez. Lage und Durchmesser, für die der Restring gedacht ist, 
sind ja schliesslich immer noch da. Und die DK-Hülsen werden auch nicht 
dadurch besser, dass sie keine seitlichen Verbindungen mit CU-Lagen mehr 
haben.

Dass irgendwas eingespart wird, trifft auch nicht zu, die Pads werden ja 
nicht von kleinen Chinesinnen handgemalt.

Gruss Reinhard

Matthias schrieb:
> Wieso wird soetwas nicht automatisch beim Layouten durchgeführt ? Wenn
> Eagle/Zuken/Altium/usw. erkennt, daß keine Anschlußleitungen an die Pads
> der Innenlagen führen, könnte die Pads doch entfernt werden.

Hallo Matthias,

das geht über das Layouten hinaus. Das ist eine typische Aufgabe des 
Postprozessors und dort ist es auch einstellbar. Stell Dir vor du 
würdest umschalten und das wäre im Layout - dann müssten die Bohrlöcher 
angezeigt werden oder die Via-Pads, je nachdem was Du für Option 
eingestellt hast.

rgds

Reinhard Kern schrieb:
> wozu soll es überhaupt gut sein, die Pads
>
> wegzulassen?

Steht auch in dem verlinkten PDF.

Zitat:

Eine Modifikation, wie im Bild oben rechts dargestellt, zeichnet sich im 
Bohrprozess
aus durch:
· höhere Bohrerstandzeit
· niedrigere Bohrerbruchrate
· niedrigere Bohrwandrauhigkeit und
· kleinere Bohrstreuung

Zitatende

Gregor B. schrieb:
> höhere Bohrerstandzeit

usw. Das hat ja nur Gültigkeit für eine Inhouse-Fertigung. In einer 
Lohnfertigung sind nur manche LP ohne Pads, andere nicht, und bei einer 
gemischten Fertigung kann man sich auf solche Besonderheiten nicht 
einstellen, eine Bohrmaschine tauscht den Bohrer nach x Hüben gegen 
einen neuen aus. Es ist technisch nicht machbar, an einem 0,3mm-Bohrer 
während des Bohrens festzustellen, wie scharf die Schneide ist.

Matthias schrieb:
> wie auch
> an der CAM-Station des Leiterplattenherstellers durchgeführt werden.

So ohne weiteres geht das natürlich nicht, der Hersteller kann Pads nur 
nach schriftlicher Vereinbarung löschen und nicht von sich aus.

Gruss Reinhard