Eagle Layer Setup

Sebastian R. schrieb:
> Die Kosten sind kein Problem, da wir diese an der Hochschule selbst
> fertigen.

Deine Hochschule kann auch nichts fertigen, was technisch nicht 
realisierbar ist (aber es kann natürlich sein, dass sie das glauben). 
Blind Vias haben ein Aspect Ratio von maximal 1:1, jedenfalls überall in 
der industriellen Fertigung, d.h. ein 0,4 mm Loch kann man auch nur 0,4 
mm tief bohren, damit erreicht man nur die nächste Lage, wenn überhaupt. 
Sonst muss man eben ein Via von Top bis Bottom verwenden. Deine Wünsche 
sind also nicht erfüllbar.

Mit Eagle hat das nichts zu tun, das ist ein Frage der Fertigung.

Gruss Reinhard

Seprim schrieb:

> Wie kann ich diese Vias realisieren.

Gar nicht.

Vierlagige Leiterplatten werden hergestellt, indem man erst zwei 
zweilagige herstellt ("Prepregs"), und die dann mit einem Laminatkern 
zusammenpappt. Danach kann man nochmal bohren und metallisieren. Daher 
kannst Du Vias immer nur durch ein Lagen-Paar oder durch den gesamten 
Stack setzen.

soul eye schrieb:
> Vierlagige Leiterplatten werden hergestellt, indem man erst zwei
> zweilagige herstellt ("Prepregs"), und die dann mit einem Laminatkern
> zusammenpappt.

Schlicht Quatsch. Die Aussenlagen werden erst als letztes geätzt, 
nachdem der ganze Aufbau verpresst ist - nach der beschriebenen Methode 
ginge das ja garnicht. Es wird ein Core gefertigt, d.h. eine 2seitige, 
nicht durchkontaktierte LP, da werden auf beiden Prepregs draufgelegt 
und abschliessend Cu-Folie. Aber es hat eigentlich keinen Sinn, das hier 
zu 258. mal zu beschreiben, fast jeder LP-Hersteller hat entsprechende 
Dokumente auf seiner Website. Und hier im Forum habe ich das auch schon 
mehr als oft genug beschrieben.

Schon die Bezeichnung 2lagiger Leiterplatten als Prepreg zeugt von 100% 
Unkenntnis, eigentlich sollte man auf solchen Blödsinn garnicht mehr 
eingehen, wenn dadurch nicht immer und immer wieder falsche Tatsachen 
verbreitet würden.

Gruss Reinhard

> Weil eagle mir dann nur vias von z.B. Layer Bottom zu Layer Top macht,
> aber kein Via von Top zu GND.

Diese durchgehenden Vias kontaktieren nicht nur TOP mit BOT sondern auch 
die dazwischenliegenden Vias.
Dir ist schon klar dass die kostenlose Version von Eagle zwar 4 Lagen 
kann, davon aber nur 2 Lagen mit Verdrahtung. Zwei weitere nur als 
Power-Lage mit durchgehender GND- bzw. VCC-Fläche.

> die dazwischenliegenden Vias

die dazwischenliegenden Lagen

Sebastian R. schrieb:
> Wenn ich versuche ein Via anzulegen gibt er mir nur die Option
> (1-16)

Hast du denn in "DRC" weitere angegeben? In Eagle werden die zulässigen 
Vias an dieser höchst merkwürdigen Stelle mit einer höchst merkwürdigen 
Formel definiert. Näheres im Handbuch und in vielen Threads hier, die 
Frage dürfte so etwa monatlich auftauchen.

Gruss Reinhard

Sebastian R. schrieb:
> Ich brauche auf TOP und BOT jeweils GND und VDD

Das geht technisch nicht ohne weiteres (hat mit Eagle garnichts zu tun, 
sondern mit der Fertigung): Blind Vias können nach dem Stand der Technik 
eine Aspect Ratio von 1 haben, d.h. ein Via mit 0,4mm kann nur 0,4mm 
tief sein. Bei deiner LP könntest du also nicht die übernächste Lage 
kontaktieren, du müsstest grössere Vias nehmen.

Ausserdem müsstest du 5 Sorten Vias definieren: 1-2, 1-15, 1-16, 2-16, 
15-16.
Aber statt eines Vias über 3 Lagen fragt sich, ob du dann nicht gleich 
ein durchgehendes nehmen kannst. Viel macht das nicht aus, der Preis 
hängt davon ab, ob Blind Vias auf beiden Seiten gebraucht werden, die 
Tiefe hat keinen Einfluss, das macht die Bohrmaschine mit ihrer Z-Achse. 
Der Entwurf wird mit zunehmender Zahl an Via-Typen aber auch nicht 
einfacher. Mein Zuken-System wählt die übrigens automatisch aus.

IBM hat mal für Grossrechner Keramik-ML entwickelt mit bis zu 500 Lagen, 
wobei eine Verbindung von jeder der 500 Lagen zu jeder anderen erlaubt 
war. Kannst du dir vorstellen, wie komplex da ein Layout wird? In Eagle 
müsstest du in der Gleichung in DRC mehr als 100000 Vias bzw. Lagenpaare 
definieren.

Gruss Reinhard