BGA Footprint

chriss chd Gast #228098
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Hallo!

Ich verwende in einem Projekt von mir zum ersten mal BGA-Bausteine.
Da ich nicht gleich die erste Prototypen platine wegschmiesen will
wegen dem bga frag ich mal nach - vielleicht hat ja der eine oder
andere einen tipp für mich.
im anhang ist ein 32bit latch in bga. auf seite 12 ist die package
outline. bei der breite vom ball steht bei b = 0.41 - 0.51mm. das ist
ja die breite vom ball am chip. bei der skizze ist beim b noch ete
kleine tabelle mit sehr unverständlichen (zumindestens für mich) dabei
wo ein durchmesser von v und w angegeben wird. ist v und w für mich
interessant als ich den durchmesser am footprint so dimensionieren
soll? 0.1mm scheint mir ja doch etwas zu wenig.
bei 0.41 denk ich mir aber da könnte es den bga ja ziemlich auf die
platine ziehen und vielleihct richt bei einem oder dem andern pad dann
das lötzinn nicht aus und ich hab eine unterbrechung?`

also nochmals die frage verdeutlicht:
wie groß soll ich beim footprint die padgröße für das ball machen?

bin dankbar für jeden kleinen tipp
thx
chriss
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rayelec Gast #228099
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Sorry, ist Dir bewusst, wie heikel die Verarbeitung von BGAs ist?
Zuhause im Backofen löten liegt da nicht drin! Auch haben lange nicht
alle Auftragsfertiger die Verarbeitung von BGAs wirklich im Griff.
Zudem kannst Du bleifreie BGAs nicht mit einem alten Prozess (mit
bleihaltigem Zinn) löten! Bei fast allen anderen Bauteilen geht das und
deshalb haben erst wenige Bestücker auf ROHS umgestellt. In unserer Bude
(grosse Firma mit 1000 Angestellten) bestücken wir selber, haben aber
viel Lehrgeld bezahlt und mussten trotzdem schon einige Male wegen
Qualitätsproblemen mit den Prints zum Röntgen fahren!
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chriss chd Gast #228100
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ja ist mir bewusst! trotzdem muss ich bga in diesem projekt einsetzten!
daher frag ich hier einmal nach um nicht schon beim footprint zu
scheitern!
wenn du erfahrung hast - viellecith kannst du mir ja einen tipp geben
wie ich die footprints auslegen soll!?

danke
chriss
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