Überbelichtet ?

Sieht eher aus wie stark unterätzt, also zu lange im Ätzbad.

Hi,

Ich werde mir nach dem entwickeln den Fotolack mal anschauen unter dem 
Mikroskop bei der nächsten Platine...dann weiß ich es...

Die Ätzzeit war eigentlich normal so ca. 15 Minuten bei ca. 45 Grad.

Wobei da fällt mir ein, dass ich zwischendurch telefoniert habe und von 
den 15 Minuten vielleicht 4 Minuten bei knapp 50°C war. Wird die Brühe 
da möglicherweise so viel aggressiver ?

Gruß Marvin

Marvin schrieb:
> Wobei da fällt mir ein, dass ich zwischendurch telefoniert habe und von
> den 15 Minuten vielleicht 4 Minuten bei knapp 50°C war. Wird die Brühe
> da möglicherweise so viel aggressiver ?

Mit NAPS kenne ich mich nicht aus (viel zu teuer), aber bei Erhitzung 
wird praktisch alles viel reaktiver...und 0,25er Bahnen sind ja nun auch 
nicht soo breit. Kann also gut sein, daß es unterätzt ist. Sieht bei 
einigen Lötaugen auch so aus.

Wilhelm Schürings schrieb:
> Ätzen mit NaPS; da bin ich nicht so pingelig; beizeiten lass ich die
> auch ein bisschen kochen.

Ganz schon flapsig...wenn sich das verbreitet dann hat man den Salat. 
Bei über 60 grad und so ist meine Info geht das Ätzbad kaputt.

Der TE hat ein Vorlagenproblem. Seine Vorlage ist partiell 
unterschiedlich dicht. Also Vorlage mal Doppelt nehmen. Ich gebe meine 
Platine erst ins Bad wenn es wenigstens 40 Grad hat und erhitze es bis 
maximal 55 Grad. Sollte mir die Temperatur mal davolaufen wollen ,dann 
kippe ich kalte Brühe dazu die ich mir extra für diesn Zweck zurück 
behalte.

Wilhelm Schürings schrieb:
> Diesen Isel-Kasten 1 brauche ich schon seit Jahren, wenn nicht
> Jahrzehnten.
> Belichtungszeit ca. 3 Min 30Sek bis ..45 Sek.
> Meine Erfahrung: lieber zu kurz belichten und dann länger entwickeln!

Dreieinhalb Minuten?!?
Ich habe mit 1:15 angefangen und musste jetzt nach und nach auf 1:30 
wegen der Alterung der Röhren erhöhen.
Ein neuer Satz Röhren würde hier sicher nicht schaden...

Möglicherweise lag die Folie nicht plan auf der Platine.

Hi,

Die Folie lag plan auf...Glasscheibe -> Folie -> Platine -> Schaumstoff 
-> Deckel mit Spannverschlüssen (oder wie die heißen) zugemacht. D.h. da 
ist sanft Druck drauf.

Grate...mh...beim Schutzfolie abziehen würden mir üble Grate 
auffallen...wenn die kleiner als Zentel sind...mal drauf achten und die 
Kanten mit Fingern abfahren.

Die Theorie mit dem Unterätzen klingt eigentlich ganz gut. Die Pads 
sehen so gesehen auch grottig aus im Vergleich zu meinen anderen 
Platinchen....

Könnte die Unterätzung durch nicht 100% lichtdichte Vorlage und zu 
langes Belichten / Entwickeln begünstigt werden ? Also dort, wo der 
Fotolack nur anbelichtet / stark entwickelt wurde kann das stärker 
auftreten ?

Gruß Marvin

Michael ... schrieb:
> EFA schrieb:
>> Möglicherweise lag die Folie nicht plan auf der Platine.
>
> Wenn das so ein Dünnglasbelichter mit Schaumstoff ist, ist das
> sogar sehr wahrscheinlich, weil sich die Scheibe verbiegt.
> Vakuumgeräte sind besser.

Das sieht aber ganz anders aus, wenn die Vorlage nicht auflag. Dann gibt 
es dünnere Bahnen, bzw. es ist eher verschwommen.

Man betrachte mal das untere Lötauge. Besser kann eine Unterätzung 
eigentlich nicht dargestellt werden.
Wenn die Vorlage nicht lichtdicht wäre, gäbe es sicherlich auch mal ein 
paar Fraßstellen in den Flächen.

Hi alle,

Heute nochmal die Platine neu gemacht. Sieht besser aus. War wohl 
tatsächlich Unterätzung...

Kommt davon, wenn man abgelenkt wird...war doppelte 
Ätzmittelkonzentration.

Gut, jetzt konnte ich das drill-aid noch anwenden...hatte ich eh 
vergessen.


Danke Euch

Marvin schrieb:
> War wohl
> tatsächlich Unterätzung...

Glaube ich nicht. Schau dir mal das erste Foto an. Ich sehe weggeätzte 
Teile der dünnen Leiterbahnen wärend andere Teile zwar ausgefranst sind 
aber noch ihre volle Breite haben. Hier war entweder die Vorlage nicht 
dicht genug oder es kam zu einer Streubelichtung weil die Vorlage nicht 
plan aufgelegen ist. Eine andere möglichkeit wäre noch eine 
ungleichmäßige UV Belichtung. Eine Unterätzung betrifft alle Teile des 
Layouts gleichermaßen sofern sofern gut belichtet und entwickelt wurde. 
Das sehe ich hier nicht so. Es kann auch wie in vielen Fällen auch eine 
Ansammlung von Fehlern sein die sich summiert haben. Deshalb gilt: 
Keinen Prozess nach "Daumen mal Pi" Fehler suchen ist dann kaum möglich.

Marvin schrieb:
> Hi alle,
>
> Heute nochmal die Platine neu gemacht. Sieht besser aus. War wohl
> tatsächlich Unterätzung...

Sieht alles noch ausgefranzt aus. Hast du wirklich die Druckschicht auf 
der Fotoschicht zu liegen?

Hi Michael,

Ja, hab ich. Die Tinte war noch nicht trocken und etwas klebte auf der 
Fotoschicht.

Das sind 0,25mm Leiterbahnen mit nem Tintendrucker gedruckt...da kommt 
dann auch mal die Äuflösung des Druckers ins Spiel...

Gruß

Nun, da mußt du experimentieren. Nicht die höchste Auflösung und Folie 
muß beste Ergebnisse liefern.
Ich drucke mit 300dpi und Normalpapier. Anstatt >600dpi und Folie.

Moin Michael,

Poste doch mal nen Ausschnitt einer Deiner Platinen bei ähnlicher 
Struktur-breite...

Ich hab nämlich wenig positive Vergleiche, halte meinen Prozess aber für 
gut und stabil. Was ich hier öfter mal im Forum sehe...da bekommt man 
das Gefühl, das wäre bei jeder Platine Glückssache...und nur wenige 
mögen 0,25mm überhaupt hinbekommen.

So gesehen halte ich Deinen Beitrag für Jammern auf hohem Niveau :)
Aber vielleicht kannst Du mich ja davon überzeugen, dass mein Prozess 
drittklassig ist.

Gruß Marv

Pete K. schrieb:
> Da ist doch genug Platz, um die Leiterbahnen noch etwas breiter zu
> machen.

Generell halte ich von dünnen Leiterbahnen ohne Notwendigkeit gar 
nichts. Manchmal hat man dan Eindruck es ist schick möglichst dünne zu 
schaffen. Ich gehe den umgekehrten Weg. Ich mache meine so breit wie 
möglich. Das schont beim ätzen meinen Ansatz und es können mit meinen 
Layouts auch weniger gute Löter so schnell nicht kaputt machen. 
Rumbraten oder was auslöten kein Problem ...wenn man es nicht arg 
übertreibt.

Hi Herbert,

Dünne Leiterbahnen sind super, um den Prozess zu verifizieren. Wenn ich 
Platz habe, packe ich immer ein paar dünne Leiterbahnen dazu, auch wenn 
der Rest groß geroutet wird. Falls die dünnen nichts werden, muss ich 
mich nicht wundern, wenn die Schaltung nicht geht und hier und da 
nochmal manuell was nachgearbeitet werden muss (Kurzschlüsse 
beseitigen). Würde ich vor allem Anfängern zu raten.

Meine gezeigte Platinen mag kein gutes Beispiel sein, weil das Layout 
hier mal schnell hingeklatscht war, aber ob ich 0,25/0,25 route oder 1/1 
dass ist dem Ätzmittel egal, selber Verbrauch.

Schon mal was von Thermal Pads gehört ? Pads mit kleiner Anbindung -> 
Pad hat große Wärmekapazität und Wärme geht nicht so schnell weg -> 
niedrigere Löt-Temperatur -> weniger thermische Belastung

Ich denke viele können hier nachvollziehen, das man an der GND Seite 
löttechnisch deutlich mehr falsch machen kann als auf der Signalseite...


Gruß Marvin





Gruß

Also Leute, mal im Ernst. Habt ihr schon mal das Ergebnis gesehen, wenn 
die Vorlage nicht richtig auflag? Falls ja, dann wisst ihr ja, daß die 
Bahnen dann dünner, und ein wenig verschwommen ausfallen. Keineswegs 
jedoch ausgefranst. Ausfransungen sind nur beim Tonertransfer "üblich", 
wenn man diesen nicht gänzlich beherrscht.
Es waren Unterätzungen, ganz deutlich zu sehen, und vom TE auch 
bestätigt.
Was bringt da noch der Versuch, sich über sein Halbwissen hier 
profilieren zu wollen?
Und zu den erstrebenswerten breiten Leiterbahnen fällt mir gar nichts 
mehr ein. Ich verstehe es so: wenn man den Prozess nicht beherrscht, 
sollte man die Flucht nach hinten antreten, und zur Steinzeit 
zurückkehren, richtig? Was soll sowas, 0,25er Strukturen sind heutzutage 
absolut kein Thema mehr, und bei modernen Bauteilen ganz bitter 
notwendig! Wenn man diese Auflösungen nicht schafft, sollte man den 
uralten Nadeldrucker vielleicht doch mal rausschmeißen.

12345 schrieb:
> Es waren Unterätzungen, ganz deutlich zu sehen, und vom TE auch
> bestätigt.

Die ist aber nicht primär.Primär ist das schlechte Ergebnis was man 
schon nach dem entwickeln sehen kann in dem ich die Vorlage damit 
vergleiche. Lupe ins Auge und los geht es. Ich denke bei seinem Ergenis 
müßten nach dem entwickeln schon zu sehen sein ,dass das Ätzergebnis 
dürftig sein wird. Ausfransungen, Unterbrechungen und auch schon größere 
Löcher in den Pads als in der Vorlage sagen alles besser vorraus als der 
deutsche Wetterdienst. Ein dazu kommender zu langer Ätzprozess gibt dem 
ganzen nur noch den Rest. Ein Platine die nur zu lange im Ätzbad war 
zeigt kleinere Pads ,größere Löcher und dünnere Leiterbahnen deren 
Kanten leicht wellig sind....aber keine partiellen durchätzungen.

12345 schrieb:
> Was bringt da noch der Versuch, sich über sein Halbwissen hier
> profilieren zu wollen?

Bei meinen Platinen die ich mit meinem"Halbwissen" gemacht habe fallen 
dir wahrscheinlich die Augen raus. Ich will hier niemande zu nahe treten 
aber so manche als gut bezeichnete Platine hier würde ich nicht bohren 
und bestücken. Das ist jetzt keine Bewertung,ich will nur sagen ,dass 
ich extrem pingelig bin und Fehler bei der Herstellung aufwändig 
abgearbeitet habe. So, das war mein Versuch deine Nicht gerade 
freundliche Unterstellung sachlich aufzuarbeiten.

Marvin schrieb:
> Ich denke viele können hier nachvollziehen, das man an der GND Seite
> löttechnisch deutlich mehr falsch machen kann als auf der Signalseite...

Ja ,da hast du Recht. Es ist gar nicht so einfach auf größeren 
Masseflächen trotz Thermalpads sauber zu löten. Mit der Anbindung des 
Pads am Masse habe ich auch schon experimentiert. Wobei ich deine 
Auffassung bezüglich einer eher dünnen Anbindung an die große Fläche 
teile. Eine dünnere Anbindung verhindert, das dass Zinn zu weit nach 
außen läuft was nicht so toll aussieht. Früher als ich noch Layouts 
geklebt habe hatte ich nur ein Loch in der Massefläche ein sauberes 
löten war da eine richtige Herausforderung.

Herbert, welcher Fehler beim Fotoverfahren führt denn zu Ausfransungen 
nur am Rand? Mir sind damals auch die diversen Fehler passiert, aber 
sowas nie.

Wenn Du glaubst, daß mir die Augen angesichts Deiner Platinen 
rausfallen, könntest Du ganz leicht daneben liegen (so wie bei der 
klassischen Unterätzung oben).
Muss aber sagen, daß ein Vergleich der Qualitäten unfair Dir gegenüber 
wäre, da Du noch das Fotoverfahren nutzt, aber ich bereits den 
Tonertransfer. Soll heißen, meine Auflösung ist allein von der Qualität 
des Ausdrucks abhängig. Bei Dir kommen zwei, drei unvermeidbare 
Fehlerquellen hinzu, und das trotz grenzenloser Pingeligkeit...
Du kannst Dich ja zunächst beispielhaft mal an 24 parallelen Bahnen 
längs unter einem so-16 versuchen, von einer solchen Testplatine kann 
ich bis morgen ein Bild machen. Da Dir das bei 387 Jahren 
Berufserfahrung sicher auch ganz leicht gelingt, müsste ich wohl alles 
auf den Tisch legen, und zur 2.400er dpi-Druckerklasse (Copyshop) 
übergehen. Dann ginge der Test im nächsten Level weiter, wobei leider 
die Unfairness weiter zunähme.

Marvin schrieb:
> Moin Michael,
>
> Poste doch mal nen Ausschnitt einer Deiner Platinen bei ähnlicher
> Struktur-breite...


Werd ich nicht machen. Ein Scan kann eine Folie nicht wiederspiegeln.
Einer Besichtigung bei mir steht nichts im Wege.
Auch ich hab lange experimentiert.

herbert schrieb:
> Generell halte ich von dünnen Leiterbahnen ohne Notwendigkeit gar
> nichts. Manchmal hat man dan Eindruck es ist schick möglichst dünne zu
> schaffen. Ich gehe den umgekehrten Weg. Ich mache meine so breit wie
> möglich.

Das mach ich für selbstgeätzte Platinen auch so. Man vermeidet damit 
Fehlerquellen. Für Datenleitungen reichen aber 0,3mm.
Zwischen zwei Leiterzügen reicht ein Abstand von 0,1mm.

12345 schrieb:
> Herbert, welcher Fehler beim Fotoverfahren führt denn zu Ausfransungen
> nur am Rand?

Ich habe einen Lichttisch (Glasplatte mit Beleuchtung drunter),damit und 
einer Lupe lässt sich der Ausdruck kontrollieren. Dieser Tisch taugt 
auch hervorragend um Audrucke zu positionieren wenn man sie doppelt 
nehmen will.
Für Ausfransungen kommen in Frage : Ausdruck hat sie schon sichtbar, 
unterschiedliche Druckdichte in den Randbereichen ..eher schlecht 
sichtbar.Eine Streubelichtung durch ein nicht plane Auflage führt nur zu 
partiellen schlechten Ergebnissen außer die Folie lag nicht mit der 
Druckseite auf der Platine. Tintenpisser wenn sie schon älter sind 
schaffen die Randschärfe eines Laserdruckers nicht.Ein Vergleich mit 
einen Laser-Drucker damals hat mich bewogen einen selber zu kaufen.Es 
kann aber sein ,dass ein moderner Pisser auf einer guten Folie auch 
randscharfe Ergenisse schafft. Ich belichte zb. auch mit einer 
Hängelampe.Sie garantiert eine gleichmäßige Belichtung auch in größeren 
Flächen. Belichter mit mehreren Röhren sind da im Nachteil was die 
Lichtverteilung angeht. Wer weiß schon ob alle Röhren Gleichmäßig UV 
abgeben? Der Profibelichter schaut nicht aufs Geld und wechselt die 
zeitig aus. Zum Schluss möchte ich noch sagen,dass ich nicht vom Geiz 
besetzt bin wenn ich was für die Herstellung bestelle. Mein Toner wird 
bald zu neige gehen ...ich kaufe selbstverständlich einen original 
Toner....ebenso bewerte Folien ,die milchigen von Zweckform.Natürlich 
könnte ich mir Geld sparen aber ich lege mehr Wert auf einen sicheren 
Prozess und Platinen die man entsorgen muß kosten ja auch.