Hi, für mein Projekt werde ich eine 4-Layer Platine fertigen lassen. Auf dieser Platine werde ich sowohl SMD als auch THD Teile löten müssen. Einige Pins von THD-Bauteilen sind auch mit internen Layers (GND oder PWR) direkt verbunden. Wie soll ich denn diese Pins mit internen Layers verlöten? Danke im voraus für die Tipps!
Geht automatisch. Durch die Vias werden die entsprechenden Leitungen beim Platinenfertigungsprozeß angebunden. Vorausgesetzt deine Fertigungsdaten sind i.O. Gruß, Markus
Normalerweiße werden die Bohrungen für die bedrahteten Bauteile bei der Metallisierung der Dukos gleich mit metallisiert, so dass die internen Layer mit den Pads auf Top- und Bottom-Layer verbunden sind. Außerdem wird beim Löten eig. genug Lot in den Zwischenraum zwischen Anschlussdraht und Bohrung gesogen. Grüße Alex Edit: markus war schneller^^
Aha. Also ich muss dafür sorgen dass der Hersteller die Bohrungen für THD-Bauteile auch mit metallisiert? Das würde das Problem lösen. In diesem Fall, würde man keine Thermal-Eigenschaft der internen Verbindungen brauchen, oder (siehe z.B. Anhang - grauer Bereich=interner GND-Layer)?
Angehängte Dateien:
-
Bauteil.GIF
(18 KB)
Du brauchst keine extra Verbindung über Vias dafür zu legen. Du mußt den Fertiger auch nicht extra darauf hinweisen, da das Layoutprogramm das automatisch vorsieht, wenn du ein 4 Lagen Design vorgibst. Die Metallisierung der Hülsen ist Standard, d.h du mußt dich normalerweise darum nicht kümmern. Gruß, Markus
Das hört sich sehr gut an. Danke. Die inneren Layers werden durchs Ausfüllen im Layout-Programm generiert. Da gibt zwei Optionen die Verbindung mit den Netzen herzustellen: mit Thermal Pads und Solid. Also die Option "Solid" wäre hier besser angebracht, richtig?
Das kann man so nicht sagen. Die Funktion ist bei beiden Optionen gleich. Lediglich das Löten wird bei Thermal Pads erleichtert, weil die Pads nicht ganzflächig, sondern über weniger wärmeableitende Stege angeschlossen werden. Diese Variante würde ich bevorzugen. Gruß, Markus
Gast
#3212886
A. Nebelmann schrieb: > Also die Option "Solid" wäre hier besser > angebracht, richtig? Elektrisch schon, aber du kannst beim (Hand-) Löten Probleme bekommen. Um es klar zu formulieren, die Thermal Pads sind nur und ausschliesslich dazu da, die Wärmeableitung beim Löten zu vermindern, und das hat auch nur für das Löten von Hand Bedeutung. Das ist auch der Grund, warum Thermal Pads bei Vias sinnlos sind, denn die werden ja nicht gelötet. Übrigens wird dir kein Hersteller einen Multilayer ohne Durchmetallisierung liefern, das wäre ja keine funktionsfähige Leiterplatte. Gruss Reinhard
Danke für die hilfreiche Beiträge. Wenn die Bohrungen für THD-Bauteile immer mit Vias mit metallisiert werden, dann wäre die Option "solid" am besten auf Grund von elektrischen Eigenschaften. Ich meine wenn alle Löcher immer metallisiert werden, dann haben die Thermal Pads gar keine Bedeutung auf internen Layers. Sehe ich es so richtig?
Gast
#3213313
Oh, doch. Das merkst du schon ordentlich beim Löten. Wenn du keine professionelle Lötstation besitzt, kann das sogar soweit gehen, das es nicht mehr lötbar ist. Kommt eben auf dein Lötequipment und die daran angebundene Kupferfläche an. Gruß, Markus
Gast
#3214096
Hab grad gesehen daß in der neuen Elektor passend zum Thema ein Artikel über die 4 Lagen PCB Herstellung drin ist.
Gast
#3214100
Ahso, stimmt. Ich hatte nicht daran gedacht dass die internen Pads bei der Hitzeübertragung auch eine Rolle spielen. Ein guter Hinweis, danke!