Tqfp beherrschbar mit Tonertransfer?

Welcher pitch? 0,8mm sollte machbar sein, 0,65 vielleicht gerade so, 0,5 
wird sportlich, 0,4mm willst du nicht wirklich ;-)

Platinen für MLF-Chips mit 0.5mm Pitch sind schon machbar, wichtig ist 
nur dass der Toner nicht zerläuft.

Es lohnt sich für mich einfach nicht 10 Platinen in China fertigen zu 
lassen, dabei 15 Euro auszugeben und 2 bis 4 Wochen zu warten. Da geht 
es bedeutend schneller und billiger die eine Platine zu Hause zu ätzen.

@6502oldpapa (Gast)

>Falk, bezog sich Deine Antwort jetzt auf das Löten oder die
>Platinenherstellung?

Beides ;-)
0,5mm Pitch Löten braucht Erfahrug und gutes Flußmittel.

@ 6502oldpapa (Gast)

>gibt's da besseres als Kolophonium ?

Sicher, Flußmittelgel. Wie das flutscht wenn es das richtige ist, sieht 
man hier.

http://www.youtube.com/watch?v=wQXhny3R7lk

Siehe auch SMD Löten

6502oldpapa schrieb:
> ist es realistisch im Tonertransferverfahren eine Platinen für einen
> PIC32MX795F512
> im 64 Pin TQFP Package selbst anzufertigen?

Beim 44-pin-Gehäuse (atmel 8535) schaff ich es selbst, allerdings 
verwende ich da mein eigenes selbst hergestelltes Tonertransfer-Papier - 
und da bin ich wohl an der Grenze.

Fotolack-Technik dürfte eventuell bis zu TQFP64 reichen, aber da fehlt 
mir die entsprechende Erfahrung.

Hans Jelt schrieb:
> Es lohnt sich für mich einfach nicht 10 Platinen in China fertigen zu
> lassen, dabei 15 Euro auszugeben und 2 bis 4 Wochen zu warten. Da geht
> es bedeutend schneller und billiger die eine Platine zu Hause zu ätzen.

Dann kauf bei Ebay doch einfach Adapter und löte den Chip mit Adapter in 
Deine Platine (z.B. sowas: 
http://www.ebay.de/itm/Aptinex-TQFP-64-32-44-pin-to-DIP-adapter-/181038226948?pt=LH_DefaultDomain_0&hash=item2a26b81e04 
)

Ich hab mir einen ähnlichen aus Malaysia bestellt und der war nach 
vier/fünf Tagen da - zu meiner großen Überraschung.

Peter R. schrieb:
> Fotolack-Technik dürfte eventuell bis zu TQFP64 reichen

Ich habe auch schon Platinen für QFN mit 0,5-mm-Raster selbst
gemacht, allerdings waren es jeweils nur einfache Testplatinen, bei
denen wenige der Pads zu verlöten waren, der Rest hatte nicht
interessiert für diese Anwendung. QFP oder TSSOP ist da etwas
einfacher, weil die Pins zumindest auf die Lötfläche ragen (die
kleinen Seitenflächen bei QFN haben keine garantierte Lötfähigkeit).

Auf industriell hergestellten Platinen mit Lötstopplack macht es auf
jeden Fall mehr Spaß.

Meine Erfahrungen bis TQFP mit 0,8mm und TSOP mit 0,65mm waren 
akzptabel, wobei ich denke die Grenze dürfte bei meinem Drucker bei 
0,5mm liegen.

Gegenfrage: Warum probierst du es nicht einfach aus? Die Kosten halten 
sich in Grenzen (nur etwas Platinenmaterial), sofern Laserdrucker und 
Bügeleisen vorhanden sind.

Grüße.

Bügeln würde ich das nicht mehr wollen. Da fand ich schon QFN20@0.5 
grenzwertig. Mit Laminator ist TQFP64@0.5 okay. Kritischer wird's erst 
drumrum. Einseitiges Fanout ist nur bedingt angenehm, ein paar 
Drahtdrücken werden sich kaum vermeiden lassen. Die gehen aber nicht 
unter dem TQFP. Bleiben also nur die Ecken, um nach innen rauszukommen. 
Weiß nicht wie es anderen geht, aber bei mir ist da bei zwei Traces pro 
Ecke Schluss. Also lieber zweiseitig, was aber auch je nach Duko-Technik 
von Hand nur bedingt angenehm ist. Der Versuch mit Nieten unter so einem 
Bauteil steht bei mir noch aus.

Malte S. schrieb:
> Drahtdrücken werden sich kaum vermeiden lassen. Die gehen aber nicht
> unter dem TQFP.

Draht-Durchkontaktierungen unter einem QFP habe ich schon gemacht.
Muss man halt am Ende das überstehende Lot etwas abfräsen.

Ich drucke immer auf handeluebliches Transparentpapier mit einem HP 
Laser Jet 5. Dann auf Fotopositiv beschichtete Bungardplatinen. Die 
0.5mm TQFP lassen sich einwandfrei aetzen.