Hallo Zusammen, ich möchte gerne einen Beschleunigungssensor ADXRS620 verlöten. Dieser hat ein BGA Gehäuse. Wie gehe ich da am besten vor? Wenn ich das Bauteil auf dem Heran Feld löten möchte? Was lege ich da am besten zwischen Platine und Herdplatte? Macht die Platine die Hitze mit? Vielen Dank. Gruß Steffen
Ich mache es immer mit einer Heißluftlötstation, ging bisher problemlos. Auf der Herdplatte habe ich das nie gemacht, du solltest aber aufpassen dass du es nicht zu heiss machst, dann verbrennt dir die Platine. Ich würde auch die Platine nicht direkt auf die Platte legen, da Ceranfelder glaub ich nicht durchgehend heizen sondern immer Schubweise, was kurzzeitig in den Heizphasen eine recht hohe (evtl. auch zu hohe) Temperatur zur folge hat. Also irgendwie einen alten Topf oder so als "Hitze-Tiefpass" Beim "Kochen" immer schön beobachten, wann das IC aufschwimmt und "einrastet" und dann die Platine beiseite schieben.
Gast
#3238398
Hab zwar auch noch nie BGAs gelötet. Aber dafür SMD mit normalen Herdplatten. Ich hatte eine Alu-Platte ca. 10mm auf die Herdplatte gelegt. Die verteilt die Wärme ganz gut und speichert auch (siehe oben: "Hitze-Tiefpass"). Unbedingt auf die Temperatur und Zeit achten! Aluminium schmilzt bei 660°C, verformt sich aber schon deutlich früher. Falls Du ein IR-Thermometer hast: Nicht mehr als 230-260°C, je nach Lötzinn-Typ, besser bleifrei und niedrigere Temperatur. Ich hatte dafür damals eine eigene Regelung, durch Bohrung Thermoelement in die Alu-Platte. Erstaunlich gute Ergebnisse. Ich denke, das kann auf Ceranfelder übertragen werden.
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