monotoni schrieb:
> bei temperaturkritischen Schaltungen (z.B. Matched Transistor Pairs)
> sollten die Bauteile thermischen Kontakt haben.
...
> Tut's da nicht auch einfache Wärmeleitpaste?
> Oder gibt's günstige Alternativen?
So lange du nicht vor hast, in einem der Bauelemente nennenswert
Leistung umzusetzen. Oder noch genauer: solange du nicht in den beiden
Bauelementen deutlich verschiedene Leistungen umsetzen willst und
trotzdem die gleiche Temperatur willst. Dann geht es auch deutlich
einfacher (und billiger) als mit Wärmeleitkleber.
Im Prinzip geht jeder Kleber, sofern er dünn aufgetragen wird.
Wärmeleitpaste kommt erst dann ins Spiel, wenn man die Bauelemente
mechanisch fügen will. Das könnte bei passenden Gehäusen eine Schraube
sein. Oder bei Transistoren in TO-92 ein simples Stück Schrumpfschlauch.
Weitere Varianten wären, die thermische "Masse" zu vergrößern. Bspw.
könnte man einen kleinen Aluminium-Klotz nehmen und Löcher für die
Transistoren reinbohren. Dann entweder einkleben oder, wenn mit der
nötigen Präzision gearbeitet wurde, mit einem Hauch Wärmeleitpaste
einpressen. Das Tüpfelchen auf dem i ist dann, wenn man ein solches
Gebilde nochmal von der Umgebung thermisch isoliert.
In meinen diversen symmetrischen Endstufen sind die Transistoren der
Differenz-Eingangsstufe entweder mit Sekundenkleber verklebt oder
trocken mit Schrumpfschlauch verheiratet. Das reicht.
XL
