Hallo Liebe Forumsteilnehmer, Auch wenn ich etwas im Forum gesucht habe, ist meine Frage noch nicht defintiv beantwortet worden oder ich bin einfach zu unerfahren um es zu checken. Also hier meine Frage: Ich bastele mir gerade einige Platinen des c't lab aus der Zeitschrift c't zusammen und habe unter anderem schon die DDS Platine samt Huckepack TRMSC fertiggestellt und kalibriert. Läuft soweit auch hervorragend. Nun möchte ich die Platine natürlich langlebig versiegeln, schützen. Nun die Frage, so doof sie sich auch anhört: Wird sowohl Unter (Löt)- als auch Ober(Bauteil/Bestückungsseite)seite gereinigt (Isoprop und elektr. Zahnbürste) und versiegelt (Plastik70) oder nur die Unterseite? Ich bin mir da wirklich nicht sicher. Mein gesunder Menschenverstand sagt beide, obwohl ich natürlich an Lackreste in Potis, trimmern etc. denke. Aber das könnte man ja abkleben, oder? Ich wäre für Antworten sehr dankbar und entschuldige mich, falls die Frage hinreichend beantwortet aber von mir übersehen worden ist. Viele Grüße und Vielen Dank für das Forum. Als Metaller der auch mal bißchen was in Elektro machen will ist man hier gut aufgehoben. Max
Lötlack auf die Unterseite. Hilft ungemein bei Reparaturen. Plastik70 gammelt auch langsam unterm Lötkolben weg, ist aber nicht so schön. :-)
Bis jetzt hab ich auf der Bauteilseite immer Plastik 70 und auf der Lötseite Lötlack, aber nicht den der vom löten vergammelt ist, sonder nach dem löten runtergewaschen und erneuert. Potis, IC Gehäuse, Klemmen, Header usw. kleb ich auch immer ab. Mittlerweile kommt bei mir auf der Lötseite Lötstopplaminat drauf und den Lötlack wasch ich mit Isopropanol runter. lg. Martin
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