Hallo Leute,
ich habe vom Bestücker Platinen bekommen. An allen Bauteilen sind mehr
oder weniger Lötkügelchen. Zwischen den IC sieht es verdächtig nach
Kurzschluß aus. kann mir mal jemand erklären was da passiert ist.?
Der Bestücker meint die Lötpaste hätte Feuchtigkeit gezogen. Kann das
sein?
Zur Ansicht mal ein Bild mit SND C´s
Gruß Martin
Die Platine wurde Bedruckt mit Lotpaste:
1. Schablone war auf der Unterseite Verschmutzt
2. Platine wurde nach dem Druck abgewischt und nochmals Bedruckt, wobei
die Platine nicht Sorgfälltig genug gereinigt wurde.
3. Z-Dynamik des Bestückers (Unterstützung der LP) Kontrollieren.
Möglichkeit 2 und 1 sind mir aber die wahrscheinlichsten Verurrsacher.
RF
Vielen Dank für die Antwort.
Prozessanalyst schrieb:> 3. Z-Dynamik des Bestückers (Unterstützung der LP) Kontrollieren.
Versteh ich nicht. Bitte erläutern.
Ingesamt habe ich hier 15 Nutzen mit 4 Platinen . Alles mit Lötkügelchen
Teilweise auch kalte Lötstellen. Ich denke da muss ein anderer Bestücker
ran.
Gruß Martin
Martin schrieb:> Wie muß die denn gelagert werden?
Kühl, Trocken und das Ablaufdatum darf nicht überschritten werden.
Vor dem Verarbeiten rechtzeitig auf Zimmertemp. bringen, dann
verarbeiten.
Überlagerte Paste könnte auch eine Ursache für die Lotkügelchen sein.
Hab aber hier in D noch nie einen professionellen Bestücker gesehen der
überlagerte Paste verwendet. Das kommt höchstens im Hobbybereich vor.
Hallo, schau mal mit dem Mikroskop nach, ob noch Zinnreste da sind, wo
keine
sein sollten. Ist dem so, dann wurde die Platine falsch bedruckt,
falsche
Seite/... und dann abgewischt, und noch verunreinigt weiterbearbeitet.
Es gibt eigentlich nur 2 Ursachen dafür:
1.)Schablone zu groß geschnitten oder nicht gut zentriert
2.)Lotpaste ist alt und enthält schon viel Wasser.
Die Platine im US Bad waschen, dann sollten die meisten Zinnkugeln weg
sein.
Grüsse
Martin schrieb:> Vielen Dank für die Antwort.>> Prozessanalyst schrieb:>> 3. Z-Dynamik des Bestückers (Unterstützung der LP) Kontrollieren.>> Versteh ich nicht. Bitte erläutern.> Ingesamt habe ich hier 15 Nutzen mit 4 Platinen . Alles mit Lötkügelchen> Teilweise auch kalte Lötstellen. Ich denke da muss ein anderer Bestücker> ran.>> Gruß Martin
Wenn die LP nicht Ordnungsgemäss Unterstützt wurde, also z.B. nach oben
gebogen ist, dann wird das BE derart heftig auf die Pads gesetzt, das
die
Lotpaste wegspritzen kann. Bei Ceramic C's können diese auch nach dem
Löten
"cracken".
"Feuchte" Lotpaste sieht vollkommen anders aus als auf deinem Bild.
Normaalerweise, d.h. bei richtigem Ofen Profil kann das Wasser
verdunsten,
die Lötstellen sehen Matt und teilweise noch "Kugelig" aus da die
Aktivatoren der Paste nicht zum rechten Zeitpunkt Kontakt mit dem Matall
hat.
Schau mal das Unbestückte Pad an, dort sieht man ebenfalls kleine
Kugeln.
Die Z-Dynamik des Bestückautomaten scheidet somit aus.
Die Schablone war Schmutzig, oder die LP's waren nach einem Probedruck
nicht richtig gereinigt.
Mich würde Interessieren welcher Siebdrucker verwendet wurde.
RF
Das Bild sieht ja aus wie durch 'nen Weichzeichner fotografiert!?
Oder durch eine unkorrigierte Lupe?
Bin etwas irritiert über die schlechte Bildqualität.
An der Kamera (EOS 1100D) kann's ja nicht gelegen haben...
Etwas ließ sich noch per EBV rausholen (siehe Anhang)
Zu den Lötstellen:
Das Fehlerbild sieht recht heftig aus, mit überlagerter Paste hatte ich
mal ähnliche Ergebnisse.
Sieht mir nicht danach aus, als wäre die Platine verschmutzt gewesen,
sondern eher danach, daß die Lötpaste gespritzt hat und dabei die
Kügelchen in der Umgebung der Lötstellen verteilte.
Seltsam ist auch, daß die Kügelchen auch auf den unbestückten Pads
liegen. Auch da ist das Lot nicht sauber aufgeschmolzen, sondern auf dem
Flußmittelfilm schwammen noch die Kügelchen. Also hat das Flußmittel
seine Aufgabe nicht richtig erfüllt.
War die Paste doch überlagert?
Oder das Lötprofil stimmte nicht (zu schnelles Aufheizen, möglicherweise
zu geringe Endtemperatur oder zu kurze Lötphase).
Das sind aber alles Dinge, die einem Bestücker nicht passieren dürften,
der sollte seine Prozesse im Griff haben.
Das hat mir schon einmal weitergeholfen.
Prozessanalyst schrieb:> Mich würde Interessieren welcher Siebdrucker verwendet wurde.
Das weis ich nicht.
Thosch schrieb:> Das sind aber alles Dinge, die einem Bestücker nicht passieren dürften,> der sollte seine Prozesse im Griff haben.
Das wird dem auch nicht nochmal passieren. 100 Platinen für die Tonne
produziert, jetzt ist schluss.
Ich habe gerade heute noch einen Artikel in der "Markt und Technik" 30/
2013 gefunden. "Lotpasten maschinell mischen"
Dort wird ausgeführt, dass je nach Lagerung der Lötpaste eine Seperation
in Flußmittel und Lötkügelchen stattfindet. Also muß die Paste gut
gemischt und die Luft entfernt werden um optimale Bedingungen beim
Lötprozess zu haben.
Gruß Martin
Wenn Paste gelagert wird (Kühlschrank) dann hilft es schon die
Pastentöpfchen regelmässig zu drehen.
Blos nicht so einen Pastenrührer verwenden, zu teuer und bei
unsachgemässer Anwendung kann man die Paste "Kaputt" Rühren.
Besser ist man nimmt einen Spatel und rührt vor dem Auftragen vorsichtig
durch.
@Thosch:
wenn der Dienstleister so ein Profil fährt, das die Paste anfängt zu
spritzen, dann sollte der Dienstleister besser anfange mit seinem Profil
und Ofen Brötchen zu Backen. Denn von SMD hat er dann keine Ahnung.
Wenn die Paste der Verursacher ist läst sich das leicht mit eine FR4 und
35u Kupfter feststellen, einfach Unterschiedlich grosse "Tröpfchen" der
Paste Aufbringen und durch den Ofen lassen. Danach weiss man was los
ist.
RF
Hallo Martin,
ich schließe mich meinen Vorpostern an, dass eventuell überlagerte Paste
verwendet wurde. Das resultiert aus den vielen kleinen Kugeln.
Ein weiterer Grund ist ein ungünstiges Padlayout. Wie auf dem Foto zu
erkennen ist, ragt das Pad weit unter das Bauteil, also dorthin, wo die
Lotpaste das Bauteil nicht mehr benetzen kann. Das überschüssige Zinn
bildet dann Kugeln an den Flanken der Bauteile. Das wird durch bleifreie
Lote noch begünstigt.
Abhilfe: ein anderes Padlayout. Die Innenkanten der Pads unter dem
Bauteil sollten nicht über die Lötanschlussflächen der Bauteile
herausragen. Der Lötmeniskus an den übrigen Lötflächen sieht gut aus,
das ist in Ordnung.
Wenn das Layout nicht mehr geändert werden kann müssen die Pads in der
Lotpastenschablone geändert werden. Ich schlage hier Homeplates vor,
also eine "Hausgiebelform". Einschlägige Informationen findest Du auf
den Webseiten der bekannten Schablonenherstellern. Die Postion der Pads
in der Schablone weiter nach aussen legen, damit die Lotpaste nicht
unter den nicht benetzbaren Bereich des Bauteils gedruckt wird. Wenn
dann frische Lotpaste benutzt wird, wird das Problem nicht mehr
auftauchen.
Noch ein Hinweis: dafür sorgen, dass zwischen den Pads den SMD´s und den
Vias ein Lötstopplacksteg vorhanden ist, damit beim Löten kein Zinn
durch den Kapillareffekt in die Vias fliesst.
Viel Erfolg.
Gruß
Squeegee
Hallo Martin,
Hier mal ein Bild zur Orientierung.
Den Test kann man einfach selber machen, etwas Paste(Rund 5mm
Durchmesser) auf eine Keramik oder Glas-Scheibe auftragen und ab in den
Lötofen.
Ich würde mir auch nochmal überlegen, ob ich die Platinen dort wieder
bestücken lasse.
Selbst bei etwas abgelaufener Paste sehen die Pads maximal wie Klasse 2
aus.
Bei dir ist es schon Klasse 3 wenn nicht sogar schlimmer. Die Paste ist
bestimmt schon über 1 Jahr abgelaufen oder wurde falsch gelagert.
Hast du mal deinen Bestücker angerufen vielleicht findet er eine Lösung
für das Problem.
Sonst falls du einen neuen Bestücker suchst, kannst du dich auch bei mir
melden.
gruß
Zippi
Hallo Leute,
vielen Dank für die Hinweise. Ich habe jetzt Platinen von einem anderen
Bestücker. Allerdings ist bei einer PLatine gleich ein Kondensator
abgefallen. Auch die Lötstellen am IC sehen nicht vertrauenserweckend
aus.
Was haltet Ihr davon ? Hält die Lötstelle oder dem Bestücker das ganze
Zeug zurückschicken?
Gruß Martin
Wenn dein Lieferant die Schablone nicht verkleiner hat so können
Lotkugeln auch sehr viel leichter entstehen.
Wenn ich mir das Design so anschaue (da wo das bautel abgefallen ist)
hate ich für dich den Verbesserungsvorschlag dass du Wärmefallen
einbaust um, auch wenn es akt. nicht aufgetreten ist, Grabsteine zu
verhindern.
@ Martin (Gast)
>Was haltet Ihr davon ? Hält die Lötstelle oder dem Bestücker das ganze>Zeug zurückschicken?
Zurück mit dem Mist! Was haben die gemacht? Lotpaste ohne FLußmittel?
Das SOIC ist gar nicht benetzt worden, die anderen Lötstellen sehen auch
komisch aus, so wie die ersten Versuche, bleibfrei zu löten. Da stimmt
was nicht.
Martin schrieb:> vielen Dank für die Hinweise. Ich habe jetzt Platinen von einem anderen> Bestücker.
wie hohl muss man denn sein, um von ersten inkomptenten billig-heimer
direkt zum zweiten inkompetenten billig-heimer zu rennen?
kapier doch einfach mal, dass bestückung mehr ist, als bauteile auf eine
angeschmierte leiterplatte zu würfeln.
was glaubst du, wie viel geld du mit der nächsten chance für den
nächsten unfähigen jetzt wieder zum fenster rausgeworfen hast.
da hättest du schon lang den preis für einen ordentlichen bestücker
drin.
wie kann man sich denn so anstellen...
Michael H. schrieb:> was glaubst du, wie viel geld du mit der nächsten chance für den> nächsten unfähigen jetzt wieder zum fenster rausgeworfen hast.> da hättest du schon lang den preis für einen ordentlichen bestücker> drin.
Normalerweise läuft doch sowas als Erstmuster, oder?
Ansonsten: Wenn es nicht billig sein soll, geh zu BMK. Die können das
wenigstens. Meine Praktikums-Firma hat dort alles bestücken lassen und
selbst BGA 900-schlagmichtot haben sie hinbekommen.
@ Michael H.
Wie wäre es denn mit etwas Groß- und Kleinschreibung? Dafür langts wohl
nicht. Zu hohl?
Wer hat denn hier von " Billig " geredet. Ich nicht. Und wieso Geld
versenkt?
Da wird die Ware zurückgeschickt, Rechnung nicht bezahlt und Ersatz
gefordert.
buh schrieb:>> Die Platine im US Bad waschen, dann sollten die meisten Zinnkugeln weg>> sein.>> ... und einige Chips tot.
Warum sollten durch das US-Bad Chips sterben?
... schrieb:> Warum sollten durch das US-Bad Chips sterben?
manche Chips bzw. die Kombination mit deren Gehäuse vertragen die
mechanische Belastung durch die Ultraschallschwingungen nicht.
Andere Teile vertragen das Waschen nicht.
Steht dann üblicherweise im Datenblatt, was man unterlassen soll...
Quarze und Quarzoszillatoren haben das so gut wie immer im Datenblatt
stehen, daß man sie nicht in Ultraschallbädern reinigen darf.
Kann zu Veränderungen der Parameter bis hin zur Resonanzkatastrophe mit
Bruch des Quarzschwingers führen.
platine1.JPG
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