SMD Pad-Größe bei Handlötung?

Normalerweise kannst Du das alles so lassen. Nur bei QFP und QFN hilft 
es manchmal, die Pads nach außen hin etwas länger zu machen. Das ist 
aber auch das einzige.

fchk

Eigentlich sind die Padgrößen für Hünerfutter meist richtig angegeben. 
Wenn Du den Platz hast, kannst Du aber in der Regel ohne Probleme außen 
noch auf jeder Seite nen halben Millimeter zugeben. Dann kommst Du etwas 
besser mit dem Lötkolben hin.

Aber vorsicht bei Keramikkondensatoren in den großen Bauformen (1206, 
1210, noch größer): die können durch Hitze und mechanische Spannungen 
leicht brechen. Hier also auf keinen Fall die Pads verändern. Außerdem 
beim Löten nicht mit dem Lötkolben berühren. Die sind eigentlich nur für 
Reflow-Löten vorgesehen. Kleinere KerKos sind dagegen nicht so kritisch.

Hallo Klonk.


> in Libraries und Datenblättern von SMD-Bauteilen werden oft Pad-Layouts
> vorgeschlagen, die wohl eher für industrielle Lötung gedacht sind.

Richtig.

> Um wieviel größer würdet ihr die Pads machen, wenn ihr das erste Mal
> SMD-Bauteile handlöten wolltet? Ich interessiere mich vorerst für
> Hühnerfutter in 0805, 1206 und 1210er Größe.

Also Du must bei diesen Bauformen nicht zwingend vergrößern. Wenn du 
einen spitzen, heissen Lötkolben hast, geht es mit etwas Übung auch 
damit recht flott.

Vorgehensweise: Ein Pad verzinnen. Mit der Pinzette das Bauteil auflegen 
und am verzinnten Pad mit dem Lötkolben erwärmen. Es sollte vom 
Verzinnen vorher ein kleiner Huckel mit genug Lötzinn zum Anheften über 
sein. Letzteres geht mit Lötstopplack etwas leichter, aber Lötstopplack 
ist kein Muss.

Jetzt die andere Seite verlöten. Zum Löten vorzugseise dünnen (0,5mm 
oder vergleichbar) Flussmittel gefüllten Lötdraht verwenden. Bei Bedarf 
die erste Seite nachlöten.

Wenn zu viel Lot aufgebracht wurde, mit Entlötlitze entfernen. Aber nur, 
wenn Kurzschlussgefahr zu Nachbarleiterbahnen oder anderem besteht, 
NICHT für die Ästhetik (Ausnahme siehe Schluss des Postings und z.b. 
HF-Probleme).

Fertig.

Die eigentliche Herausforderung ist das Entlöten, weil man nicht wie bei 
bedrahteten Bauteilen an den Anschlüssen biegen kann und damit 
nacheinander
entlöten kann. Bei SMD sollten dazu alle Anschlüsse gleichzeitig erwärmt 
werden.

Das kann man z.B. mit Entlötpinzetten machen, eine Pinzette, deren beide 
Spitzen als Lötkolben ausgeführt sind. Teuer.

Eine günstige Alternative ist, zwei Lötkolben zu verwenden. Ob man dazu 
beidhändig Arbeiten muss oder beide Lötkolben wie chinesiche Essstäbchen 
einhändig Handhaben kann, entscheidet leider auch die Größe der Hand, 
und nicht nur das Geschick....

Ein kleines SMD Heissluftgebläse. Die Anschaffung ist jedenfalls zu 
empfehlen, wenn Du häufiger was in SMD machst.

Zum Auslöten von zweipoligen Bauteilen habe ich auch gerne ausgenudelte 
Lötkolbenspitzen verwendet, bei denen die "Dauerverzinnungskappe" 
hinterlaugt und abgefallen war. Diese Spitzen habe ich vorne senkrecht 
zur Längstachse flachgefeilt, bis ein genügend grosses Plateau 
entstanden war. Dann mit einer Metallsäge senkrecht zur Plateaufläche 
eingesägt. Es entsteht eine zweispitzige Lötspitze. Die Spitzen können 
nun auseinandergebogen werden, bis sie über ein Bauteil passen, und 
beide Seiten gleichzeitig erwärmen. Man sollte eine normale Pinzette 
bereithalten, mit der man das entlötete Bauteil aus dem Spalt nimmt.

Wegen der fehlenden Dauerverzinnung ist die Haltbarkeit dieser Sitzen 
sehr eingeschränkt. Es ist aber eh Resteverwertung, die Spitze ginge ja 
sonst in den Schrott. Um genügend Wärme in die Spitzen zu bekommen, muss 
man entweder die Temperatur hoch genug wählen, bzw. es geht bei den 
Magnastat Typen nur mit Nr. 7 und aufwärts. Der Zeitaufwand zur 
Herstellung ist bei entsprechender Übung klein. Das Material ist sehr 
weich (Kupfer) und mit drei Feilen- und drei Sägestrichen ist es 
erledigt.

Es ist natürlich Luxus, ein etwas größeres Pad zu haben, um z.B. noch 
bequem eine meisselförmige Spitze ansetzten zu können. Dazu vergrößerst 
Du die Länge des Pads nach aussen vom Bauteil weg um 0,5-2mm, je nach 
Deiner Feinmotorik und deiner Meisselspitze.

Diese Methode mit den vergrößerten Pads ist aber zwingend nötig bei 
Bauteilen mit Anschlüssen, die unter dem Bauteil, aber noch dicht am 
Rand liegen. Hier benötigt man das vergrößerte Pad für besseren 
Wärmeübergang vom Lötkolben in das Pad. Die Wärmeleitung des Pads und 
die Oberflächenbenetzung des Lötzinns erreichen dann noch eine Verlötung 
unter dem Bauteil. Zur Verbesserung der Benetzung halte Dir eine 
Pipettenflasche mit in Isopropanol gelöstem Kolophonium als Flussmittel 
bereit. Das sollte aber zur Flussmittelfüllung des Lötzinns passen. Also 
KEIN "no clean" Flussmittel.
Aus Sicht einer industriellen Massenfertigung ist das zwar Murks, aber 
für Prototypen oder Hobbyanwendungen durchaus ok (und viel sicherer und 
robuster als befürchtet).

Die meissten SMD Bauteile sind sehr robust. Das von meinen Vorpostern 
erwähnte Problem mit den Keramikkondensatoren kenne ich zwar auch, aber 
eher bei Werten von größer als 470nF. Die üblichen 100nF sind weniger 
kritisch. Also probier es ruhig mal, und behalte nur für die Fehlersuche 
im Hinterkopf, das dort ein Problem auftreten könnte.

Das Problem tritt vor allem bei bleifreiem Lot auf, weil dieses deutlich 
härter ist als das sehr duktile bleihaltige Lot. Bei großen bzw. dünnen 
Platinen, die sich biegen bzw. vibrieren wird das auch zum Problem. Ein 
weiteres Problem dabei sind häufige starke Temperaturwechsel. In dem 
Falle könnte eine verkleinerung der Lötstelle Entlastung bringen. Mach 
Dir aber darum erstmal keine Angst und übe ruhig. Du wirst sehen, es ist 
einfacher als gedacht.

Mit freundlichem Gruß: bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de