Vergussmasse entfernen?

Lass das lieber mal sein,
das ist ein sog. Glob-Top. Wenn du das runterfräst zerstörst du SOFORT 
den direkt darunterliegenden nackten Chip. Da ist der blanke Wafer mit 
bondings drunter....

> Was ist das für ein Zeug?

Epoxidharz.

> Das selbe wie bei den IC´s ?

Genau.

> Lösst sich das in irgend etwas auf?

Heisse wasserfreie Salpetersäure oder
http://www.gesswein.com/p-5097-attack-epoxy-solvent.aspx

Salpetersäure ist mir zu heftig, werde mal schauen wo man das Gesswein 
Zeug herbekommt.
Wegen Bonding habe ich keine Probleme, weil nach der Dicke zu urteilen, 
ist da ein "normaler" IC.
Laut meinen LA müsste es ein Rom oder EEProm in 1Wire Technik zu sein.
Aber ich weiss nicht welches IC.

PS: Kein Gummi

...Wenn du meinst.... ;-)

Deine Platine wird sich aber mit auflösen und das Gehäuse von dem Chip 
wahrscheinlich auch.

Wenn Du mehrere von den Platinen hast, dann würde ich das ganze 
mechanisch Probieren, vielleicht mit einer Fräse Lage um Lage 
runtermachen.

Ansonsten: Sauerstoffplasma und hoffen dass auf dem Die ein Hersteller 
unter dem Mikroskop zu erkennen ist ;-)

Willst Du nen Spielautomaten knacken?

Mich interessiert die andere Seite: woher bekommt man solch eine 
Vergussmasse?

ne "Datensicherung" , falls der Chip mal def. ist.
Die Kiste ist nicht so häufig.

Dann scheiden ja alle möglicherweise zerstörenden Verfahren aus...

Wenn Du 1-Wire mitlesen kannst, kannst Du nicht die Adresse auslesen und 
darüber auf den Typ schliessen?

Auf den 2. Blick:

So aufgeplatzt wie die Vergussmasse ist, ist der Chip wohl mal mächtig 
heiss geworden und somit vermutlich eh schon defekt...


Grüße

Such Dir lieber ne Elektronikerbude in Deiner Nähe die auch 
Hardwareentwicklung macht. Wo kommst Du her?

Eine mechanische Abtragung der Vergußmasse ist bestimmt nicht zu 
empfehlen. Denn da liegen auch die Bonddrähte mit drin.

jetzt werde ich erst einmal doch den "Bus Pirate" mir besorgen...

> woher bekommt man solch eine Vergussmasse?

http://www.panacol.de/anwendung/leiterplatte/glob-top-verguss/

Möglicherweise kann man die Vergussmasse in DMSO zerkochen, dann 
vorsichtig abbröseln. In jedem Falle ist die Entkapselung ein Verfahren, 
das die Baugruppe zerstört. Bringt es denn Nutzen, den nackten Chip zu 
haben? Ohne passenden Arbeitsplatz zum Microprobing bringt das Freilegen 
nicht so viel. Mitschneiden der Kommunikation kann hier sinnvoller sein.

Sebastian schrieb:
> in DMSO zerkochen

wenn er pech hat zersetzt sich das Zeug explosionsartig und sein 
kaputter Chip wird sein kleinstes Problem...

MaWin schrieb:
>> Was ist das für ein Zeug?
>
> Epoxidharz.
>
>> Das selbe wie bei den IC´s ?
>
> Genau.
>
>> Lösst sich das in irgend etwas auf?
>
> Heisse wasserfreie Salpetersäure oder
> http://www.gesswein.com/p-5097-attack-epoxy-solvent.aspx

Sorry MaWin, natürlich hast du da Recht, aber ist total 
klugscheißermäßig und hilft keinem.

W.