Vergussmasse entfernen?

Gast #3274364
Hallo,
Weiss jemand wie mann diese schwarze Masse entfernen kann, ausser 
abfräsen?
siehe Bild.
Was ist das für ein Zeug?
Das selbe wie bei den IC´s ?
Ist sehr hart. Kein Silikon.
Lösst sich das in irgend etwas auf?
Gruss Andi
Angehängte Dateien:
Gast #3274376
Lass das lieber mal sein,
das ist ein sog. Glob-Top. Wenn du das runterfräst zerstörst du SOFORT 
den direkt darunterliegenden nackten Chip. Da ist der blanke Wafer mit 
bondings drunter....
Gast #3274389
Salpetersäure ist mir zu heftig, werde mal schauen wo man das Gesswein 
Zeug herbekommt.
Wegen Bonding habe ich keine Probleme, weil nach der Dicke zu urteilen, 
ist da ein "normaler" IC.
Laut meinen LA müsste es ein Rom oder EEProm in 1Wire Technik zu sein.
Aber ich weiss nicht welches IC.

PS: Kein Gummi
#3274396
Andi schrieb:
> Aber ich weiss nicht welches IC.

Das wirst du auch nicht herausfinden, wenn du die Vergussmasse weg hast. 
Wie oben schon geschrieben sitzt da in der Regel der blanke Die drunter. 
Direkt auf die Platine gebonded. Somit siehste dann vielleicht ein Stück 
Silizium, mehr aber auch nicht.

Gruß
Marius
Gast #3274399
Deine Platine wird sich aber mit auflösen und das Gehäuse von dem Chip 
wahrscheinlich auch.

Wenn Du mehrere von den Platinen hast, dann würde ich das ganze 
mechanisch Probieren, vielleicht mit einer Fräse Lage um Lage 
runtermachen.

Ansonsten: Sauerstoffplasma und hoffen dass auf dem Die ein Hersteller 
unter dem Mikroskop zu erkennen ist ;-)
Gast #3274416
Dann scheiden ja alle möglicherweise zerstörenden Verfahren aus...

Wenn Du 1-Wire mitlesen kannst, kannst Du nicht die Adresse auslesen und 
darüber auf den Typ schliessen?
Gast #3274424
Auf den 2. Blick:

So aufgeplatzt wie die Vergussmasse ist, ist der Chip wohl mal mächtig 
heiss geworden und somit vermutlich eh schon defekt...


Grüße
Gast #3274445
Möglicherweise kann man die Vergussmasse in DMSO zerkochen, dann 
vorsichtig abbröseln. In jedem Falle ist die Entkapselung ein Verfahren, 
das die Baugruppe zerstört. Bringt es denn Nutzen, den nackten Chip zu 
haben? Ohne passenden Arbeitsplatz zum Microprobing bringt das Freilegen 
nicht so viel. Mitschneiden der Kommunikation kann hier sinnvoller sein.

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