Gast
#3290651
Hallo, durch einen Defekt bin ich gezwungen eine zugekaufte Baugruppe von einer Platine zu entlöten. Die Baugruppe ist ca. 7 cm x 4 cm groß und auf jeder Seite mit 6 Pins von einreihigen Steckerleisten verlötet. Zur Verfügung stehen mir, Lötkolben, Heißluftlötstation, Entlötlitze und diese einfachen Entlötpumpen mit Federbetrieb. Das meiste Lötzinn konnte ich durch die Entlötlitze bereits entfernen, jedoch bleibt immer soviel, dass die Pins im Loch weiterhin verlötet bleiben. Weiterhin habe ich über mehrere Minuten bei 330 °C per Heißluft versucht eine Steckerleiste zu erhitzen und dann durch mech. Spannung von der anderen Seite die Pins zu lösen - ohne Erfolg. Größere Hitze habe ich mir nicht zugetraut, um nicht die Platine zu verbrennen. Wie würdet ihr da rangehen, wie bekommen man 6 Stifte im 0.1 inch - Raster gleichzeitig erwärmt, so dass ich sie entlöten kann? Welche Temperaturen kann ich meiner Platine von einer Seite zumuten? eine flächige Erwärmung fällt aus meiner Sicht aus, das SMD-Bauteile sowohl auf Ober- und Unterseite angebracht sind, und auch auf der auszulötendenen Baugruppe Elkos verbaut sind. Mein nächster Versuch für morgen wird wohl sein, den größten Lötkolben den ich finde mitzunehmen und eventuell seitlich so an die Pins legen, dass ich alle erwische. LG