32 Pinner Auslöten

Die Beine abzwicken und einzeln auslöten. Ich gehe mal davon aus, dass 
die Platine erhalten bleiben soll und das Bauteil sowieso hinüber ist. 
Um beides zu retten braucht man Spezialwerkzeug.

Gruss Reinhard

Johannes O. schrieb:
> der ein wenig löten kann.

Das Problem dabei, wenn man Pin für Pin lötet (ohne Werkzeug geht es ja 
nicht anders), ist das restlose Entfernen des Lots aus jedem Loch, bis 
alle Pins frei beweglich sind. Das ist nicht nur mühsam, sondern es 
besteht auch die Gefahr, die dk-Hülsen zu beschädigen.

Gruss Reinhard

Wenn es gewerblich ist: mach mal ein Foto von Ober- und Unterseite, dann 
sage ich dir, ob ich das auslöten kann (mit ERSA Zinnschlürfkolben). Das 
hört sich bisher nicht sonderlich schwierig an.
Gerwerblich ja, privat nein.

Macht doch nicht so ein Theater!
Mit einer Hand-Entlötpumpe ist das in 5 Min. erledigt.
Egal ob Firma oder privat.
Wer das nicht kann, sollte den Lötkolben aus der Hand legen und 
Versicherungsvertreter oder Wahrsager werden!

Lothar Miller schrieb:
> Das ewige Herumbrutzeln auf der LP mit der Entlötpumpe oder Entlötlitze
> bei durchkontaktierten(!) LP macht der Platine meist mehr Stress.

Meist überhapt nicht. Ich hatte von 5 Min. gesprochen. Das ist inclusive 
Vor- und Nachbereitung.
Etwas Bleizinn zugeben und der Kolben schön heiß (430°).
Und wer ernsthaft Elektronik macht, sollte sich doch für SMD eine 
Heißluftstation gönnen.

> Und wer ernsthaft Elektronik macht, sollte sich doch für SMD eine
> Heißluftstation gönnen.

Hier war die Rede von THT.

> Mit einer Hand-Entlötpumpe ist das in 5 Min. erledigt.

Eine Handentlötpumpe ist extremer Murks, weil eben viel zu lange und 
viel zu heiß auf der Platte herumgekokelt wird.
Ein Entlötkolben mit Vakuumabsaugung ist optimal. Es funktioniert aber 
nur,
wenn der Lp-Konstrukteur genügend große Lochdurchmesser gemacht hat, und 
nicht etwa 0,7 mm Durchmesser für 0,6 mm breite Beinchen.

Warum bietest du dem TO nicht deine Dienste an, wenn du es so gut 
kannst?

Er kann ja vorbeikommen! Kein Problem.
Von einer Vakuumabsaugung war ich nicht begeistert.
Und wieso hohe Temperaturen? Beim Wechsel von Kondensatoren auf 
PC-Platinen sind 430°C das mindeste.
Mit der Heißluftstation geht das auch gut. Erst die eine, und dann die 
andere Seite.
Wenn keine BE auf der Unterseite sind, dann kann man auch gut die 
Heißluftpistole nehmen.

einfach den neuen huckepack oben drauf. VCC und VSS vom alten trenen.

Das wundert nicht.
Stephan schrieb:
> einfach den neuen huckepack oben drauf. VCC und VSS vom alten trenen.

Ist eigentlich Unsinn. Besser ist /CE auf H setzen.
Besser ist aber immer noch das Ding auslöten.

>>Wenn die Löcher ausreichend groß sind, geht es auch mit einer
>>Injektionskanüle. Die Kanüle muss in das Loch passen und der Pin in die
>>Kanüle. Dann kann man einfach Pin für Pin das Zinn aus dem Loch drücken
>>(Kanüle leicht drehen) und der IC fällt zum Schluß einfach raus ...

>Schöne Theorie. Schon mal praktisch erfolgreich umgesetzt? Eher nicht.

Das funktioniert mit der passenden Kanuelengroesse gut/sehr gut.

Leider ist diese Kanuelengroesse '1' in den 90ern des letzten 
Jahrtausends abgekuendigt worden. Der Aussendurchmesser einer 
'1'er-Kanuele liegt bei 0,93 mm.

Damit habe in alten SBZ-Zeiten oefter mehr- bis 40-polige Kaefer aus CBM 
und Robotron-Platinen geloetet. Die Platinen haben es alle 
ueberstanden...

Heissluft, Bauteil rausziehen und dann mit der Leiterplatte kräftig  auf 
die Tischkante geklopft, das Lötzinn spritzt nach unten weg und die 
Löcher sind sauber

./. schrieb:
> Leider ist diese Kanuelengroesse '1' in den 90ern des letzten
> Jahrtausends abgekuendigt worden. Der Aussendurchmesser einer
> '1'er-Kanuele liegt bei 0,93 mm.
>
> Damit habe in alten SBZ-Zeiten oefter mehr- bis 40-polige Kaefer aus CBM
> und Robotron-Platinen geloetet.

Du kannst doch nicht die Robotron-Platinen mit modernen Platinen 
vergleichen.
Durch deine Kanüle hast du so eine große Wärmeabführung, das es nicht 
geht.

> Durch deine Kanüle hast du so eine große Wärmeabführung, das es nicht
geht.

Ja, die Kaefer sind ganz sicher vor Angst vor der grossen Spritze aus
der Platine gefallen.
Und Robotron hat seine Platinen sicher aus Pappe statt FR4 gemacht.

Geh woanders trollen...

Mit einem guten Seitenschneider und nicht diese Billigheimer ist das 
durchkneifen der Beinchen weniger Stress als Absaugen. Das ist auch im 
Gewerblichen Bereich eine gängige Methode wenn der Chip eh kaputt 
ist.Ganach halt mit der Pinzette den Rest ziehen.

Dietrich L. schrieb:
> Statt Seitenschneider kann man auch eine Mini-Flex (z.B. Dremel) nehmen.
> Das belastet die Platine nicht so, ist nur etwas mehr Sauerei ...

Und die Späne?
Der Vorschlag ist nicht dein Ernst, oder?

Schneide die Beine mit einem guten(!) Seitenschneider direkt am Gehäuse 
ab und löte dann einzeln aus - und gut is.

Bei QFP nehm ich immer ein Skalpell und schneide die Beinchen direkt am 
Gehäuse ab -> ein bischen hin und herfahren dann geht das. Dann die 
stehengebliebenen Beinchen einfach auslöten.