Abreißende Leiterbahnen

Gast #3319425 
Hi,

ich baue Platinen mit Tonertransfer auf Hartpapier-Basismaterial.
Verwendet werden ausschließlich Durchsteckbauteile.

Nun ist mein Problem, dass mehr dauernd Leiterbahnen reißen, was dann
zu schlecht debugbaren Problemen führt (eben ging es noch). Das Abreißen
passiert oft an den Pads.

Mir ist bekannt, dass sich die Hartpapierauflage schneller/einfacher
ablöst als bei Epoxybasismaterial. Ich löte geregelt mit angeblich
etwa 300 Grad C, glaube die Pads nicht zu verbraten (ich schätze
Lötdauer auf knapp eine Sekunde pro Pad).

Lötzinn ist irgend ein verbleites, uraltes, 1mm, womöglich aus
Bundesbahnbeständen(?), könnte das ein Problem sein?

Elkos klebe ich inzwischen mit Heißkleber auf die Platine, allerdings
reißen mir auch 2-er Stiftleisten ab.

Was mache ich falsch?
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(Firma: BfEHS) 
Hallo,

drückst du die Bauelemente richtig auf die Platine?
Die Leiterbahn kann eigentlich nur abreisen, wenn zwischen BE und 
Platine 'viel' Platz ist.

Eigentlich geht die Kraft vom BE direkt auf das Platinenmaterial, da 
kann keine Leiterbahn abreisen.

So wurden Platinen über mehrere Jahrzehnte gemacht und die halten noch 
heute...

Grüße aus Berlin

PS. Ich gehe davon aus das du die BE auf der Oberseite und die 
Leiterbahnen auf der Unterseite hast. :)
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Gast 
Rene Schube schrieb:

> drückst du die Bauelemente richtig auf die Platine?
> Die Leiterbahn kann eigentlich nur abreisen, wenn zwischen BE und
> Platine 'viel' Platz ist.

Mh, das klingt natürlich plausibel. Ich lasse (bei kleinen Elkos z.B.) 
öfters mal etwas Platz in der Hoffnung die, Falls ich die Platine doch 
noch neu mache, besser wiederverwenden zu können.
Bei den Steckleisten ist das allerdings nicht der Fall.
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Gast 
Ein schlecht gebohrtes Loch kann dazu führen, daß sich beim Einstecken 
des Bauteils der Draht unter der Kupferauflage verklemmt und die beim 
durchdrücken wegreisst.
Normalerweise passiert das bei neuen Platinen nicht, aber bei bereits 
ein mal ausgelöteten.
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Gast 
Also normalerweise ist die Kupferauflage auch bei FR2 bombenfest, 
solange während der mechanischen Belastung keine hohen Temperaturen 
auftreten.
Evtl. gibt es bereits während des Lötens eine mech. Belastung?

Ansonsten bliebe eigentlich nur noch fehlerhaftes Material, oder riesige 
Bauteile in winzigen Lötaugen o.ä...

Um kalte Lötaugen abzureißen braucht es normalerweise bei jedem 
Basismaterial völlig untypische Kräfte.
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Die Temperaturen, die der Kleber der Kupferleiterbahnen aushält, ist 
begrenzt, manchmal nur 200 °C . Das Leiterplattenmaterial könnte die 
hohe Löttemperatur nicht vertragen. Versuche es einmal mit bleihaltigen 
Lötzinn und kleinerer Temperatur. Die Lötzeit sollte so um die 5 
Sekunden dauern.

Ich habe meine Löttemperatur auf einem Stück Lochrasterplatte getestet. 
So lange die Temperatur runtergedreht, bis die Lötstelle ein schöner 
Berg war.

Die erste Einstellung der Temperatur, die ich geschätzt hatte war zu 
hoch.
So genau war die Temperatureinstellung des Lötkolbens nicht, es wurde 
nur gesteuert und die Lötspitze wurde bei Nichtgebrauch etwas heiss.
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