Gast
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Servus! Wie ich schon in einem anderen Posting geschrieben habe, möchte ich demnächst mal versuchen, einen verlöteten FPGA von einem PCB mit Bauteilen drum herum auszulöten, das Ding zu reballen und auf eine andere PCB (auch wieder bestückt) wieder draufzulöten. Dazu suche ich momentan passendes Equipment. Mit BGAs habe ich bisher immer neue Boards bestückt, relativ erfolgreich in meinem Toast-Reflow Ofen. Da kann ich mittlerweile sehr gut den Profilen der Lötpaste-Herstellern folgen. Ich weiß allerdings nicht, ob es eine sehr gute Idee ist, ein bestücktes Board noch zwei Mal durch den Ofen zu jagen, um den FPGA abzubekommen und um ihn anschließend wieder draufzulöten. In Youtube-Videos löten einige Leute ihre BGAs von der Playstation oder Xbox oder was auch immer mit einem Heißföhn aus dem Baumarkt. Wo ich mir nur OMG denke. Ich versuche momentan deshalb die Unterschiede zu verstehen, zwischen einem Preheat mit einer einfachen Heizung und IR sowie dem Löten mit heißer Luft vs. IR. Ich hoffe, ihr könnt mir den Unterschied etwas erklären.