Multilayer Aufbau - 70µm aussen?

Das sollte für seriöse Printhersteller kein Problem sein. Bei Interesse 
gebe ich gerne Kontakte weiter die das können.

Lg.

chris schrieb:
> Ja, wobei diverse Hersteller diverse vorgaben haben.
> Wenn sie z.B. zwei 35µm Platinen mit Prepregs zusammenkleben, dann
> kann man innen nur 35µm haben. Normalerweise ist dies günstiger, es
> kommt
> aber auf den Stack an den man bestellen will/muss/kann ob dies überhaupt
> kompatibel ist.

Beides Falsch!

Erstens ist es auch bei der sog. Laminattechnik kein Problem außen auf 
70µm aufzukupfern, im Gegenteil.
Zweitens ist solch ein Aufbau aufwändiger in der Fertigung und dadurch 
teurer.
Einige Hersteller bieten Laminattechnik auch gar nicht an.
Grund ist: Bei Lamninattechnik muss ich bei den Innenlagen statt einem 2 
Laminate durch die (Innenlagen-)Fertigung schleusen, d.h. doppelte 
Kosten für den Resist-Film und die Durchlaufzeit. Denn dabei wird die 
später außenliegende Lage komplett abgedeckt. Danach geht's zum 
Verpressen und idR zum Abätzen der Außenlagen auf 18µm. (Bei 70µm 
Endkupfer kann das entfallen und man kann direkt mit den 35µm 
GrundKupfer der Innenlagenprepregs weitermachen oder noch 10µ Aufkupfern 
um sicherzugehen.) Der Rest ist wie bei einem normalen Multilayer.
(Bohren -> Braunox -> Strukturieren -> Galvanik -> Ätzen -> Druck -> 
Oberfläche -> Fräsen -> E-test -> verpacken)

Sinn macht das nur, wenn man eng tolerierte oder sehr dünne Abstände 
zwischen der Äußeren und der ersten Innenlage realisieren muss. Beides 
ist mit Prepreg und "aufgeklebter" Kupferfolie nicht ganz so exakt bzw. 
gar nicht (Dünne Lage unter 100µm Abstand) realisierbar.
Auch bei einem Starrflex Aufbau mit außenliegendem, doppelseitigem 
Flexteil kommt Laminattechnik zur Anwendung.

@TO Natürlich ist das kein Problem! Nur Symetrisch sollte es sein, sonst 
verzieht sich die Platine evtl.

> Erstens ist es auch bei der sog. Laminattechnik kein Problem außen auf
> 70µm aufzukupfern

Das macht man aber nicht. In der Regel werden 25µ aufgekupfert. Wenn das 
Grundkupfer 35µ ist dann kommst du also maximal auf 60µ - eher 55µ da 
die 35µ in der Regel unterschritten werden.

70µ innen ist kein Problem, must es nur so bestellen und einen 
Hersteller haben dan man vertrauen kann. Ich hatte mal PCB wo die dann 
gemogelt hatten und 35µ verpresst hatten.

jan bader schrieb:
> Das macht man aber nicht. In der Regel werden 25µ aufgekupfert. Wenn das
> Grundkupfer 35µ ist dann kommst du also maximal auf 60µ - eher 55µ da
> die 35µ in der Regel unterschritten werden.

wieder falsch!
Ja, es stimmt, daß max. 25µm aufgekupfert werden, allerdings wird die 
Schichtdicke in der Durchkontaktierung gemessen. Auf den Außenlagen hat 
man üblicherweise eine Toleranz von +100%.
d.h. wenn ich z.B. eine "normale" Platine fertige mit 18µm Grund Cu. 
Erfahrungsgemäß sind es eher 15, da auch dies Toleranzbehaftet ist. 
Durch die Fertigung selbst (Reinigungsschritte) gehen nochmals 1-2µm 
verloren. man hat also im Schlimmstenfall 13µm Kupfer. Damit geht's in 
die Galvanik. Dort wird 20µm in der Lochwandung aufgekupfert was 
erfahrungsgemäß mindestens 30- eher 35µm auf den Außenlagen ergibt. Am 
Ende hat man dann also nicht die erwarteten 35µm sondern eher 45-50 (bei 
35µm Grund Kupfer kommt man so also auch schon recht problemlos auf 
70µm, daher schrieb ich man kann es zur Sicherheit noch aufbringen, um 
den Fertigungsbedingten Abtrag auszugleichen). Wenn du's mir nicht 
glaubst kannst du es gern bei einer x-beliebigen Platine nachmessen.
Bei durchgehenden Flächen ist der Effekt noch stärker.

Wenn man bei der strukturierten Platine zu viel aufkupfert hat man in 
der Tat Probleme, daher kommt die 25µm Grenze, da sonst die 
Galvanikschicht über den Fotoresist wachsen kann und der sich nicht 
richtig löst (Außerdem wird die Schichtdickenvarianz zwischen 
Kufperfläche und einzelnen, dünnen Leiterzügen zu groß). Aber man kann, 
bevor man Löcher bohrt, die komplette Platine aufkupfern. Das ist 
halbwegs gleichmäßig und wird in dem beschriebenen Fall auch gemacht. 
Danach wird gebohrt, Fotoresist aufgebracht und der Rest des 
Leiterbildes Aufgekupfert. Am Ende der Galvanik kommt dann galvanisches 
Zinn als Ätzresist drauf, der Fotolack wird abgewachsen und das nun 
freiliegende, nicht dem Leiterbild zugehörige Kupfer wird abgeätzt. 
Anschließend wird das Galvanische Zinn gestrippt (entfernt) und die 
Platine wird weiter bearbeitet. (Üblichwerweise ist der nachfolgende 
Schritt der Fotoresist)

Das Verfahren was ich aus Asien kenne geht so:

Bohren > aufkupfern > Photoresist (fast immer flüssiger) > Belichten > 
Entwickeln > Ätzen

Wenn man 70µ (oder was auch immer) aussen haben dann nimmt man ein 
Grundlaminat was das schon hat, oder etwas drunter ist. Laminate bis 
105µ sind Standards. 140, 175, 210 + 400 gibt es auch noch. Dazu noch 
50, 18, 12 und 9µ.

hmm, ich kann mir nicht vorstellen, daß das stimmt.
Denn: Man kupfert die komplette Platine auf nur um die aufgekupferte 
Fläche später wieder abzuätzen? Dadurch hab ich bei der Galvanik einen 
unsinnig hohen Materialverbrauch und genauso auch beim Ätzen. Ich sehe 
nur 2 mögliche Vorteile davon: Man spart das Zinnbad in der Galvanik und 
bei der Ätzstraße und man benötigt nur negativen Fotoresist für 
Innenlagen und Außenlagen. Aber gerade bei Großserienfertigung spielt 
der Materialeinsatz eine viel höhere Rolle als die Maschinelle 
Aufstellung, das spricht also ebenfalls dagegen.
Flüssigen Ätzresist kenne ich nur aus der Hochschule, dort aber für die 
Wafer. In der LP Fertigung kenne ich nur Laminierten Resist.

Laminierten Resist = Trockenresist wird in Asien seltener eingesetzt. Es 
dauert länger und ist teurer.

Aufgekupfert wird auf jeden Fall nach dem Bohren. Bohren ist so ziemlich 
der 1. Schritt.

Hier findest du ein Flowchart (mit Dryfilm): 
http://www.hangshengpcb.com/en/solution.asp?ID=798&Flag=article

Dennoch machen die das so wie ich es sagte: bohren, danach kommt das 
leitfähig machen des BM (Vermutlich als PTH bezeichnet) danach der Film, 
wobei ich "dry film" als Filmresist ansehen würde, und nicht als nass 
Resist, aber gut.
Als nächstes kommt der Prozessschritt "Pattern" was vermutlich die 
Galvanik ist, dann Film entfernen und ätzen incl. Zinn Strippen, das 
bedeutet, auch dort wird keinesfalls die gesamte Platine aufgekupfert 
und geätzt. Das Verfahren ist also identisch mit bei uns angewandtem. 
Ich verstehe nur nicht, weshalb nach dem Zinn strippen noch ein 
ätzschritt ist. aber nungut. Wenn das Zinn einmal runter ist ätzt man ja 
komplett das Kupfer, das ist insofern etwas sinnlos.