Leiterbahn unter SMD Bauteil

#3336031
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@ L. R. (keyboard)

>haben ?  Arbeite in der Regel auserhalb des bauteils mit 6mil breite und
>6mil Abstand

Macht du so hochkompakte Boards? Oder ist das einfach nur Luxus?
Auch wenn viele Standardfertiger heute 6mil (aka 150um) machen, muss man 
das nicht ausreizen.

So einfach wie möglich, so komplex wie nötig.

Dadurch wird u.a. auch die Fehlerquote bei Massenproduktion gesenkt.

Meine letzte Platine hatte mehrere 0,5mm Pitch Bauteile (FPGA, Flash), 
die hab ich mit 0,25mm(10mil) Abstand/Breite layoutet, und es war kein 
Problem.
Gast #3339083
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Siebzehn mal Fuenfzehn schrieb:
> Der Mehrpreis eines
> Multilayers ist schnell durch Mehraufwand beim Routen kompensiert.

Den Aufwand beim Routen hat man aber nur einmal. Und bei einer Stückzahl 
von einer Mio ergibt eine Ersparnis von 10 Cent pro LP schon 100 kEuro. 
Der Einsatz von Gehirn kann also recht lohnend sein.

BTW, ein Mehrpreis kann nur durch einen Minderaufwand kompensiert 
werden...

Gruss Reinhard
Gast #3339450
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Siebzehn mal Fuenfzehn schrieb:
> Ein Multilayer hat aber ausschliesslich vorteile.

Nur wenn man die Technik nicht beherrscht und Geld übrig hat.
a) Es geht durchaus ein EMV-gerechtes Layout auf zwei Lagen herzustellen 
sofern die Bauteile das hergeben
b) bei einem unserer Produkte macht der Unterschied etwa 1EUR, mal 10k/A 
und 5a Laufzeit sind 50kEUR Unterschied - da hat der 4Lager sehr 
graviernde Nachteile.

rgds

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