Moin! Verbaut werden soll hier der SSD1963 TFT-Controller von Solomon. Pitch: 0.4mm. Es gab hier schon mit 0.5mm Pitch des Öfteren Probleme mit Brückenbildung beim Löten mit einer Pastenschablone von 127µm (Beta Layout) und Reflow-Ofen. Mir fällt auf, dass bei industriell bestückten Platinen mit Finepitchbauteilen teilweise sehr wenig Lötzinn verwendet wird. Das würde ja eine dünne(re) Schablone bedeuten. Hat jemand Erfahrung mit dieser Thematik? Welche Schablonendicke wäre angebracht? Grüße, Felix
Das hängt auch stark von der Paste ab die du verwendest. Und von dem Rakel und der Auftragetechnik.. Also Erfahrungswerte die mann selbst ermitteln muss.
Ich mach die Pastenöffnungen immer 15% kleiner, dann geht es ganz gut mit den Schablonen von Betalayout.
Gast
#3337118
Felix H. schrieb: > des Öfteren Probleme mit > Brückenbildung beim Löten mit einer Pastenschablone von 127µm (Beta > Layout) und Reflow-Ofen. Felix H. schrieb: > Hat jemand Erfahrung mit > dieser Thematik? Einfache Antwort: Du brauchst tatsächlich eine dünnere Schablone. Allerdings weiß der Bestücker Deines Vertrauens (hoffentlich) was er tut. Deshalb bestücken diese meistens nur unter der Prämisse, dass sie die Schablone/Sieb selbst anfertigen (lassen). Ansonsten bleibt Dir nichts weiter übrig, als selber Versuche mit verschiedenen Dicken zu machen. Dann hast Du aber das Problem, dass Du dem Bestücker auch die Paste, wie oben von Michael schon richtig angemerkt wurde, vorschreiben musst.
Ich habe schon recht großen Einfluss auf den Ferigungsprozess, da das PCB für gewerbliche Zwecke gefertigt wird und Rakel, Paste und Ofen ein Stock tiefer stehen :) Das hätte ich vielleicht gleich erwähnen sollen. Grüße, Felix
Gast
#3337254
Felix H. schrieb: > Ich habe schon recht großen Einfluss auf den Ferigungsprozess, da das > PCB für gewerbliche Zwecke gefertigt wird und Rakel, Paste und Ofen ein > Stock tiefer stehen :) Und die haben ihre Prozesse so nicht im Griff? Eigentlich sollten die doch am besten wissen wie es geht. Wer zur Hölle bestellt gewerblich Stencils bei Betalayout? Habt ihr keine vernünftigen Fertiger? Nur solche Pool-Pfuscher?
Gast
#3338683
Ich hab 0,4mm pitch Zeugs schon verarbeitet. War mit einer 0,12mm Druckschablone kein Problem. Sauberer Druck natürlich vorausgesetzt. >Es gab hier schon mit 0.5mm Pitch des Öfteren Probleme mit >Brückenbildung beim Löten mit einer Pastenschablone von 127µm (Beta >Layout) und Reflow-Ofen. Pfuscherei beim Drucken! Grüsse
Gast
#3345949
die erforderliche Schablonendicke kann man übrigens leicht selbst berechnen: http://www.photocad.de/smd-schablonen/photocadcalc.html
Gast
#3355327
Bei 0,4mm Padabstand sollte in der Schablone die Padbreite zur Stegbreite 1:1 sein, also hier: 200µm. Ich gehe von einer Länge von 1mm aus, bei 200µm Padbreite kommst Du mit einer Edelstahlschablone, lasergeschnitten, von 125µm Materialstärke aus. Wichtig ist hier die Lotpaste. Sie sollte eine Korngröße von max. 38µm haben, alse Typ 4. Dann klappt´s auch mit dem Lotpastendruck. Gruß Squeegee
Gast
#3355473
Moin, Schablonendicke regulär 120µm. Gute Lötpaste Korngröße 5. Mit No_Clean Flußmittel, auf den Lötprozess abgestimmt (Dampfphase bzw. Reflow). Padgröße um 10-15% reduziert, je nach Pad/Bauteilgröße. Macht unser Zulieferer, wenn wir Pastendaten liefern. Schablonenlieferant: In der Regel DEK..... :) Wichtig: Parallele Siebtrennung, langsame Trenngeschwindigkeit. Lage und Qualität des Pastendrucks vor dem Bestücken unter dem Mikroskop prüfen und optimieren. Erst dann bestücken. Geht. Beim Löten noch auf den Temperaturgradienten achten, sonst Grabsteine.