Gast
#3345619
Bin bei selbstentworfenen Leiterplatten (Experimente mit Atmel uC) auf folgendes Problem gestoßen: wenn ich einen Lötpunkt vorsehe, der auf Massefläche Anschluss geben soll, ist rings um das Loch Metallfläche, lötet sich besch... eiden da die Wärme abgeleitet wird. Alternative wär rings um das Lötauge einen kleinen Ring ohne Beschichtung und einen kurzen Leiterzug von Mitte des Lötauges zur Masse. Würde sich besser löten, aber eben weniger Verbindungsquerschnitt. Wie macht Ihr das bei selbstentworfenen PCBs?