Hallo,
natürlich am besten direkt am Stecker. Nun gibt es dort leider keine
Verbindung zum Gehäuse. Die gibt es nur auf der Leiterplatte über
Stehbolzen. Leiterplatte und Stecker sind per Flex-Layer verbunden.
Also gibt es zwei schlechte Alternativen:
1. TVS-Dioden direkt am Stecker, Verbindung zum Ground (Gehäuse) dann
allerdings über Chassis-Leiterbahn auf dem Flex-Layer.
2. TVS-Dioden auf der Platine, Chassis-Anbindung ist dann deutlich
besser, aber die Dioden sind dann eben weit vom Stecker entfernt.
Was ist besser/schlechter?
Hallo,
ich mache gern Opferplatinen mit diesen Dingen. Einmal um alles was EMV
und Schutz angeht nicht so tief in mein System zu bringen. Wenn dein
Gehäuse das hergibt, direkt eine kleine Platine mit Stecker ans Gehäuse.
Nach der 'Aufbreitung' der Signale kannst du sie dann bequem
weiterreichen.
Und wenn die Platine mal zerschossen wird, z.B. durch ESD, ist der
Austauch einfacher und preiswerter.
Aber ein paar Infos mehr würden auch helfen!
Grüße aus Berlin
Hallo, danke erstmal. was für Infos bräuchtes Du? Die Platinen sind
leider vorgegeben. Man kann am Stecker eine kleine Platine machen, dort
gibt es aber keine Möglichkeit eine Ground-Anbindung zu realisieren.
Daher die Frage, TVS-Dioden trotzdem an den Stecker und Groundanbindung
dann parallel zu den Signalleitungen über Flex-Layer von der
Hauptplatine oder TVS-Dioden dann lieber gleich an den Rand der
Hauptplatine mit besserer Groundanbindung? Danke!
Hallo,
was für Signale laufen über deinen Stecker? Irgend einen Bezug muss das
System ja haben, Ground, Schirm,... Woraus ist das Gehäuse?
Alle Störungen die du nicht in dein Gehäuse rein lässt musst du später
nicht mehr entsorgen. Deshalb so früh wie möglich die Störung entsorgen.
Die TVS sollen ja sehr hohe Spannungen sehr schnell ableiten. Also auf
jeden Fall am Stecker ableiten. Dein Sternpunkt ist ja dafür da um diese
Störungen zu entsorgen.
Mach mal eine Skizze.
Rene Schube schrieb:> Hallo,>> was für Signale laufen über deinen Stecker? Irgend einen Bezug muss das> System ja haben, Ground, Schirm,... Woraus ist das Gehäuse?>> Alle Störungen die du nicht in dein Gehäuse rein lässt musst du später> nicht mehr entsorgen. Deshalb so früh wie möglich die Störung entsorgen.>> Die TVS sollen ja sehr hohe Spannungen sehr schnell ableiten. Also auf> jeden Fall am Stecker ableiten. Dein Sternpunkt ist ja dafür da um diese> Störungen zu entsorgen.>> Mach mal eine Skizze.
Hallo,
es laufen analoge Videosignale darüber, 2x Signal + 1 x Signal-Ground
kommen in einem dreiadrigen geschirmten Kabel rein. Der Schirm ist
Chassis=Gehäuseground und außen aufs Gehäuse gelegt (360°-Auflegung), er
hat keine Funktion (außer Schirmung).
Das Gehäuse ist aus gefrästem Alu. ich kann die TVS-Dioden wie gesagt am
Stecker positionieren, die Ableitung zum Gehäuse müsste dann aber über
den Flex-Layer zur Platine und dort über den Stehbolzen realisiert
werden. Signal_GND und Chassis sind nicht verbunden, gibt also keinen
Sternpunkt. Natürlich wird der Signal_GND auch mit einer TVS-Diode gegen
Gehäuse geschützt.
Christian schrieb:> Das Gehäuse ist aus gefrästem Alu. ich kann die TVS-Dioden wie gesagt am> Stecker positionieren, die Ableitung zum Gehäuse müsste dann aber über> den Flex-Layer zur Platine und dort über den Stehbolzen realisiert> werden.
Und ich dachte Aluminumgehäuse leiten.
Wie man sich irren kann.
Jetzt kommen langsam die Infos zusammen.
Also Alu Gehäuse und Stecker werden bei einer ESD Prüfung mit hoher
beschossen. Die muss abgeleitet werden. Das geht am besten niederohmig
nach PE. Wohin den sonst???
Ich würde die TVS auf die Steckerplatine und gegen das Gehäuse machen,
das Gehäuse dann an PE. Also allen Müll den du dir einfangen kannst,
über das Gehäuse ableiten. Eventuell auch den Signal-GND über ein C oder
R/C an das Gehäuse.
Damit ist der Anschluss des PE dein Sternpunkt.
Vielleicht ist das noch nicht klar geworden, aber obwohl das Gehäuse aus
Aluminium und damit gut leitend ist, gibt es im konkreten Fall im
Inneren des Gehäuses keine Möglichkeit in der Nähe des Steckers an das
Gehäuse ran zu kommen. Ist leider so, bitte nehmt es hin (ich muss es
auch) :-)
Natürlich möchte ich die Überspannungen nach Gehäuse=Chassis=Strukur=PE
ableiten, aber wie gesagt unmittelbar am Stecker kommt man da nicht ran.
Also gibt es nur die Möglichkeit, von der kleinen Platine am Stecker
eine "Strippe" zum Gehäuse=Chassis=Strukur=PE zu ziehen und diese
Strippe könnte dann nur so realisiert werden, in dem auf dem Flex-Layer,
der auch die Signale inkl. Signal_GND trägt, eine zusätzliche Leiterbahn
Gehäuse=Chassis=Strukur=PE geführt wird, die dann auf der Hauptplatine
auf einen Stehbolzen geht und über diesen Kontakt zum Aluminiumgehäuse
bekommt. Auch hier gilt leider: Ist so, weil ist so.
Das einzige was ich jetzt entscheiden kann ist, ob ich die TVS-Dioden in
der Nähe des Steckers (dann aber mit der langen Verbindung zum Gehäuse)
platziere oder lieber auf der Hauptplatine paar cm von Stecker weg,
dafür mit halbwegs induktivitätsarmer
Gehäuse=Chassis=Strukur=PE-Anbindung über den Stehbolzen.
Ach ja, es geht um Transiente auf den Signalleitungen bzw. Signalground.
Mit ner ESD-Pistole aufs Gehäuse, den Stecker (außen besteht Verbindung
zum Gehäuse) oder den Schirm ist kein Thema, dafür brauch ich keine
TVS-Dioden.
Okay, dann mach es so.
Also die TVS direkt an den Stecker und eine extra PE Leitung um den
Schmutz ableiten zu können. Ich finde das zwar eine problematische
Konstruktion, aber wenn es so ist...
Diese neue Leitung niederohmig und so kurz wie geht an PE anbinden.
Kritisch ist vielleicht das Übersprechen von dieser Leitung auf dein
Signal. Da kann man aber vielleicht layouttechnisch auf der Flex was
machen.
Das mit den Stehbolzen ist auch nicht wirklich optimal... Kann man da
was mit einem Draht machen? Mich würden da die verschiedenen Materialien
stören.
Vielleicht kannst du ja die Transienten schon an der Signalquelle
entsorgen?
Grüße aus Berlin
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