Wärmefallen bei Vias

Gast #3383159
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Hm, wenn da kein Lot drauf kommt macht das wenig Sinn.

 Bei GND planes sind wärmefallen eine gute sache, da man sonst 
grossflächig an Masse gelötete Bauteile schwer beim Rework (Luftdusche) 
abbekommt. Die Hitze entschwindet soch schnell über die Kupferfläche, 
das man lokal schon so stark heizen muss das die nachbar-Bauelemente 
verschmoren.

MfG,
(Firma: Schweigstill IT) Persönliche Seite #3383162
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Robert L. schrieb:
> Wieso werden Vias oft mit einer Wärmefalle an die Power-Planes
> angeschlossen?

Z.B. bei Altium Designer ist das die Voreinstellung. Und viele Layouter 
wissen entweder nicht, wie man eine Regel für die direkte Anbindung 
erstellt, oder es ist ihnen egal. Selbst Durchkontaktierungen in 
Wärmeleitpads, z.B. unter QFN-Gehäusen werden dann zwar korrekt am Pad 
angeschlossen, aber trotzdem mit Thermal an der/den Wärmeableitlage(n).

Bei von mir erstellten Leiterplatten sind die Vias aber immer direkt 
angeschlossen, es sei denn, dass es einen ganz speziellen Grund gäbe. 
Ein solcher ist mir in der Praxis aber noch nicht untergekommen. Wenn 
ein metallisiertes Bohrloch für einen Anschluss genutzt werden soll, 
handelt es sich dann auch nicht mehr um ein Via, sondern ein Pad. Ggf. 
wird dann ein Bauteil mit nur einem Pin erstellt. Das kommt bei mir 
häufig vor, und solch ein Bauteil enthält dann aber auch ein 3D-Modell 
des Anschlussdrahtes, so dass man sofort sieht, dass dort etwas 
angeschlossen werden soll.
Gast #3388659
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Im Prototypenbau gibts einen guten Grund, zum Messen und zur 
Fehlerbeseitigung. So kann man Drähte anlöten um den Tastkopf 
anzuklemmen oder um nachträglich Verbindungen herzustellen.

Ich gebe zu, ich mach es nicht weil ich Testpunkte (als Bauteil) schon 
im Schaltplan vorsehe.

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