Tom Tom go reparieren

L. P. schrieb:
> Wie sieht die Platine unter dem Chip aus? Sind da ThermalVias oder ein
> Haufen Bauteile?

Keine ThermalVias zu erkennen.

Dave Chappelle schrieb:
>> Des weiteren ob man den auch wieder auf einem anderem Gerät wieder
>> einlöten kann?
>
> Das dürfte schwierig bis unmöglich sein.

Schade!

Meint ihr das dieser Chip erworben werden kann? Wenn Ja wo und bei wem?

L. P. schrieb:
> Wenn der Chip abgelötet ist, Pad's säubern, neu Verzinnen (am Chip und
> auf der Print) und mit der Heißluft wieder einlöten. Die QFN's
> "schwimmen" wunderbar duch die Pad's auf die passenden Position.

Das hört sich so einfach an! Aber mit welcher Temperatur soll da 
abgelötet werden. Langsam hoch  bis 450°C?

Habe bedenken das der Chip Thermisch zerstört wird.

Ach ganz vergessen der chip scheint einen Glas oder Silizum Körper zu 
haben also sehr Zerbrechlich.

Dave Chappelle schrieb:
> Eine Temperatur von 450°C und ein paar Sekunden voll drauf halten
> sollten eigentlich genügen (je nach Sation).

OK! Werd es mal versuchen.

Klaus schrieb:
> Ach ganz vergessen der chip scheint einen Glas oder Silizum Körper zu
> haben also sehr Zerbrechlich.

Klaus schrieb:
> Meint ihr das dieser Chip erworben werden kann? Wenn Ja wo und bei wem?

Das ist ein CSR Bluecore4_ROM im 49pin WLCSP. Also nacktes Silizium. Zu 
>99.5% nicht käuflich (nicht bei Mouser gelistet). Auslöten ja, 
Wiedereinlöten: NEIN es sei denn Du kannst den selbständig reballen, was 
bei 0.5mm Pitch schon sehr anspruuchsvoll ist.

rgds

Hi!

So hab in das defekte  Teil heruntergelötet.
Aber jetzt trau ich  mich fast gar nicht das andere noch heile Teil
herunter zu löten und hier wieder drauf zu löten.

Also bei den Pinabstand halte ich es für nicht möglich oder gibt es 
einen
Weg?

Bild von der Platine fehlt noch

Klaus schrieb:
> Also bei den Pinabstand halte ich es für nicht möglich oder gibt es
> einen
> Weg?

Prinzipiell denkbar aber SEEEHR diffizil (erst lesen, dann überlegen udn 
prüfen, dann handeln):

- Neues ebenfalls entlöten.
- Neues sauber vorsichtig von allem Lötzinn befreien
- Platine sauber und vorsischtig von allem Lötzinn befreien
- Flussmittelereste komplett auf Platine und Bauteil entfernen.
ACHTUNG: das Bauteil ist sehr empfindlich, wie gesagt: nacktes Silizium 
wahrscheinlich nur mit dünner Interposerschicht. Drauf rumkratzen 
zerstört diese.
- Mit Stencil (Lötpastenmaske) oder mit Lotpastendrucker Lotpaste auf 
die Pads der Leiterplatte aufbringen. Denkbar wäre ein Überdrucken auf 
der Leiterplatte, also z.B. Pads die 0.25mm sind mit Paste 0.35mm 
überdrucken, dann ist mehr Lot vorhanden und es entsteht ein etwas 
größerer Ball
- Bauteil platzieren
- Löten

Das ganze sollte aber in einer industriellen Umgebung mit ausreichend 
Positioniergenauigkeit gemacht werden. Ohne diese gebe ich dir weniger 
als 5% Erfolgschance.

rgds

Gerhard W. schrieb:
> Kann mir irgendwie keine sinnvolle Fehlersuche bei so vollgestopften
> Platinen vorstellen...

Bei dem was Navi-Software für ein Smartphone kostet kann ich mir 
ÜBERHAUPT keine sinnvolle Fehlersuche vorstellen.

Gruss Reinhard

Gerhard W. schrieb:
> Nur aus Neugier: Wie kommt man darauf dass gerade das Teil hinüber ist?
> Kann mir irgendwie keine sinnvolle Fehlersuche bei so vollgestopften
> Platinen vorstellen...

Ganz einfach! Ich habe dieses Teil kaputt gemacht.
Da ich hier noch eine Platine  zum Ausschlachten rumliegen habe, dachte 
ich mir vllt. den Chip auszutauschen.

Aber Ihr habt recht ab in die Mülltonne damit.
Das was  6A66 vorgeschlagen hat ist für mich nicht möglich.

Danke für eure hilfe.

Gute Nacht!

kein Problem mit diesem Teil, Nachteil ist nur es Kostet etwas mehr
als du mit der Reparatur je sparen kannst....

PP