Platinenstärke/-dicke bei Multilayer

Michael schrieb:
> der größer ist als die reale Platinenstärke -
> klar, die fertige Platine wurde ja auch mit mehreren Tonnen Druck
> verpresst.

Das ist nicht der Grund, das ist schon herausgerechnet - die Lieferanten 
von Prepregs geben die Dicke NACH dem Verpressen an, und die Cores geben 
garantiert nicht nach.

Es müssen aber mit den Prepregs die Lücken im der jeweiligen Cu-Schicht 
gefüllt werden, z.B. bei 35 µ Cu und 50 % Füllgrad wird soviel 
Prepreg-Material hineingepresst wie 35 µ X 50 % entspricht. Die 
Dickenkalkulation muss also um 17 µ korrigiert werden (die Zwischenlage 
wird um das dünner, das kann an sich schon ein Problem sein, z.B. wenn 
zwischen 2 70 µ Lagen nicht genug Prepreg vorhanden ist).

Bei meiner eigenen Software zum Stack-Entwurf kann man daher grob 10 % 
für Verbindungslagen oder 90 % für Power Planes vorgeben oder man lässt 
sich den Füllgrad aufgrund der Lagendateien genau ausrechnen. Besonders 
bei geringen Füllgraden ist der Unterschied erheblich, eine Berechnung 
ohne diese Korrekturen ist ziemlich sinnlos.

Gruss Reinhard

Michael schrieb:
> P.S.: Mein Fertiger sagt nur, dass er Dicken auf +-20% garantiert - auf
> mehr will er sich nicht festlegen

Das hat nichts mit Wollen zu tun, er bekommt das Ausgangsmaterial - 
Cores und Prepregs - auch nicht genauer. Indem man vorher Muster fertigt 
und vermisst, könnte man geringere Dickentoleranzen einhalten, aber das 
wird dann sehr teuer, und i.A. braucht das niemand.

Gruss Reinhard

Reinhard, vielen Dank für deine hervorragende erklärende Antwort!