Leiterplattenrand

Die sparkfun .dru Datei ist eine gute Basis. Bei mir ist das ganze mit 
noch ein klein wenig mehr Angstfaktor ausgelegt, aber nur aus üblen 
Erfahrungen in lange vergangener Zeit.

Ich füge in die Layers 1 und 16 die Texte 'TOP' und 'BOT' ein, damit das 
ganze nit mal spiegelverkehrt gefertigt wird. Und ja Löcher bohren 
scheint ganz besonders schwer zu sein. Daher ist meine Mindestbohrung 
0.8mm, damit trifft auch ne ausgeleierte Maschine noch genau genug.

Aber vielleicht schieb ich auch nur zuviel Panik ;)
Gast
Ich hab bei den Durchkontaktierungen jetzt 0,3mm verwendet. Die Platine 
möchte ich bei Seeedstudio anfertigen lassen. Ich denke das 0,3mm kein 
Problem sind. Ich hatte schon Platinen, die kleinere Löcher besaßen 
(10mil). Seeedstudio hat noch mal ihre eigene DRU Datei als Vorlage. Die 
scheint etwas lässiger zu sein, sodass ich am Ende nur noch 30 Fehler 
beseitigen musste.
Gast
Dieses Mass ist eine Vorgabe des Leiterplattenherstellers. Bitte dort 
gegenpruefen. Bei Eurocircuits waren's das letzte Mal fuer einen 
Aussenlage 20mil, oder 0.5mm.

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