Hallo zusammen, hab hier ein Bauteil, welches sich nur von unten löten lässt. Eine Art Relow-Ofen habe ich auch da, wo ich schon andere Bauteile erfolgreich mit gelötet habe. Bisher habe ich immer in mühsamer Kleinarbeit SMD-Lötpaste aufgetragen. Ich hab leider gerade nicht das entsprechende Gerät zur dosierung da, daher war es eine ewige Prozedur. Bei meinem jetzigen Gehäuse möchte ich das auf Grund der hohen Pad-Zahl lieber vermeiden. Daher meine Idee: Ich träufle mit meinem SMD-Lötkolben auf alle PADs ein wenig Lötzinn, setzt den Chip drauf und dann ab in den Ofen. Gibts da was gegen einzuwenden? Danke euch!
Christoph Kind schrieb: > Ich träufle mit meinem SMD-Lötkolben auf alle PADs ein wenig Lötzinn, > setzt den Chip drauf und dann ab in den Ofen. > Gibts da was gegen einzuwenden? ja: du musst nach dem Verzinnen noch ordentlich Flux drauftun. Am besten Fluxgel. Dann sollte das aber funktionieren. Ich mache es z.B. bei QFN ähnlich, allerdings mit Heißluft und Preheater statt dem Ofen.
Also ich löte QFN eigentlich immer so, indem ich die Pads auf dem PCB sowie auf dem IC vorher verzinne (sodass eine ganz leichte Erhöhung drauf ist) und dann Flux rauf (gel) und einmal kurz mit der Heißluftlötstation drüber brutzeln bis es "einrastet". Geht für mich besser als mit Lötpaste, da die "Wurst" die ich sonst immer über die Pads ziehe mit ~0.9mm meist schon zu dick ist und man damit oftmals Brücken produziert.
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