Coaxiale Signalführung von Platine in Chip

Chris Gast #3423723
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Hallo @all,

folgendes Szenario: ich habe auf einer Platine eine Signalleitung, 
welche über ein Via von einem Zwischenlayer nach Top geführt wird. Das 
Via ist ein plugged-Via und gleichzeitig Lötpad für einen aufzusetzenden 
BGA. Da über diese Leitung ein empfindliches HF-Signal geführt werden 
soll, ist sie von einem koaxialen, ringförmigen Schirm umgeben.
Auf der Unterseite des BGA existiert dieselbe Anordnung. Nun die 
spannende Frage, wie bekomme ich diese koaxiale Leitung von der Platine 
zum Chip? Innenleiter über normalen Lot-Ball, soweit kein Problem. Aber 
der ringförmige Schirm?
Ein Lösungvorschlag wäre ein ringförmiges Lotformteil. Hat jemand 
vielleicht noch eine andere Idee?

Beste Grüße
Chris
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Lukas T. #3423734
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Gar nichts weiter. 'nen Kondi an den Schirm und über 'nen Widerling an 
Masse. Gut sollte's sein. ... denke ich.

Dass du dir die Störung auf den letzten 0,Keks mm von der Platte zum 
Chip einfängst wäre ... neu.

Einen Ring aus Lötzinn kannste wohl abschreiben. Das verläuft irgendwie 
beim Löten!
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Grendel Gast #3423739
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Was hat der Chip denn für Anschlüsse?
Normales BGA?


> ist sie von einem koaxialen, ringförmigen Schirm umgeben.

Die Anordnung die Du vermutlich meinst nennt man "Coplanar Waveguide".
Das Via selbst ist auch keine "koaxiale" Leitung... also bringt es auf 
den letzten paar hundert µm auch nichts mehr würde ich sagen.
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Chris Gast #3423749
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Danke euch erstmal! Der Chip ist ein Mikrofludik-Chip mit einer internen 
kapazitiven Elektrodenanordnung, die um einen mikrofludischen Kanal 
herum aufgebaut ist. Das Pad-Layout unter dem Chip kann ich frei 
dimensionieren. Die Signale von den Elektroden sollen zu einem 
Verstärker auf der Platine geführt werden. Es geht mir auch nicht um 
eine impedanzangepasste Koaxialleitung, der Sensor ist sowieso sehr 
hochimpedant. Vielmehr möchte ich die Signalleitungen an der 
Verbindungsstelle Chip -> Platine bestmöglich schirmen. Sorry, falls ich 
mich etwas umständlich ausgedrückt hab :)

Chris
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Grendel Gast #3423754
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Ahso Interessant. Dass ist dann schon ziemlich speziell ;-)


Wie wäre es wenn Du einfach um den kompletten Chip ein normales 
Abschirmblech oben auf die Platine lötest?
Sowas gibts in verschiedenen Größen (auch mit steckbarem Deckel), kann 
man sicher auch oben Ausbrüche vorsehen wenn da "Zuleitungen" für die 
Flüssigkeit hinsollen.
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Chris Gast #3423765
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Dafür tritt mich mein AVT-Kollege in den Hintern :) Hatte ich aber auch 
überlegt, es so zu machen.
Weiterhin ein Problem ist, dass allerdings auch noch Leistungssignale in 
den Chip gehen müssten. U.a. für integrierte Peltier-Elemente. Es können 
also durchaus schon Probleme zwischen den Signalleitungen, die in den 
Chip gehen, auftreten... :)
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Grendel Gast #3424064
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Lukas K. schrieb:
> Mal über Guard-Ringe um die Pads nachgedacht? Das hilft dann schonmal
> gegen Leckströme auf der Platine.

Die hat er offenbar doch schon wie er oben beschrieben hat.



Tja also eine Standard Lösung (in flach und klein genug für BGA) wäre 
mir dafür nicht bekannt - ich vermute da musst Du was passenden 
anfertigen lassen.
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