Halbleiterprozesse für erweiterten Temperaturbereich

Martin Gast #3491149
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Hallo,

ich sammle Infos zu Fehlermodi von Halbleitern.
Nun gibt es oft funktionsgleiche ICs mit unterschiedlichen
Temperaturbereichen. Weiß jemand oder kann mir Hinweise geben
wie sich ein erhöhter Temperaturbereich in die Welt der
Halbleiterprozesse übersetzt? Werden diese anders gebondet?
Andere Lithographi usw usf?

Danke im Voraus.
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(prx) A. K. #3491169
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Ggf. wird ein anderes Gehäuse verwendet. Bei den ollen TTLs SN54xx vs 
SN74xx wars beispielsweise Keramik vs. Plastik.

Der Funktionstest - der einen Kostenfaktor darstellt - ist naturgemäss 
viel aufwendiger und der Ausschuss ist entsprechend grösser. Wenn es das 
Bauteil mit gleichem Gehäuse für verschiedene Temperaturbereiche gibt, 
dann ist das für den normalen Bereich aber nicht zwangsläufig 
schlechter. Es wurde nur nicht auf den grossen Bereich getestet.
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