Sacklöcher :-(

Spice schrieb:
> Ich benötige
> leieder BlindVias :-(

Die sind nicht soo schlimm, es ist nur ev. ein zusätzlicher Bohrvorgang 
erforderlich. Das kann eigentlich jeder Hersteller, der überhaupt 
Multilayer fertigt. Du musst nur die maximale Tiefe beachten, aber die 
ist überall etwa 1:1.

Gruss Reinhard

Friedrich Janus schrieb:
> Blind_Vias enstehen dadurch, dass zwei Kerne mit unterschiedlichen
> Bohrungen miteinander verpresset werden

Das ist schlicht Unsinn. Blind Vias werden ganz normal gebohrt mit den 
anderen Bohrungen, nur eben nicht ganz durch. Der Mehraufwand besteht 
darin, dass man keine Pakete bohren kann und dass man auch von der 
anderen Seite bohren muss, wenn die Blind Vias auf beiden Seiten 
vorkommen (was ja nicht sein muss, je nach Layout).

Dass BV bei einer 2seitigen Platine nicht sinnvoll sind, hat mit der 
Fertigung nichts zu tun, das ist ganz einfach logisch.

Gruss Reinhard

Hi,

besten Dank für die Infos. Ich muss gestehen, bin im Bereich Multilayer 
noch ein ziemlicher Rooky. Schon viele Layouts gemacht, aber noch keine 
Multilayer... Also, Ausgangspunkt ist ein 4-Layer Board. Quasi ein Kern 
(mit 2 Kupferlagen) und darauf jeweils ein Prepreq mit jeweils der Top 
und Bottom-Folie. Mein Vorhaben ist nun, dass ich auf einem äußeren 
Layer (zB 1 oder 4) eine Durchkontaktierung setzen möchte, die entweder 
in Lage 2 oder 3 endet. Also nicht bis zur Bottom-Lage durchgeht. Sind 
das dann keine BlindVias? Ich dachte, dass genau dies ein BlindVia 
(Sackloch) waäre und ein BurriedVia die Lage 2 und 3 verbinden würde 
(quasi innerhalb des Kerns verläuft) Da ist das mit dem zusätzlichen 
Bohrschritt logisch. Aber bei meinem Vorhaben, müsste doch gebohrt 
werden, nachdem man die Lagen verpresst hat, weil ich eine Verbindung 
vom
Liege ich in der Annahme falsch, dass nur die Kerne jeweils 2 
Kupferlagen besitzen und die Prepreqs mit nur einer Folie (also der 
Außenlagen) versehen werden? sch*** Layerstacks :-)

Ich würde mich über jede Info freuen.
Danke nochmal an alle

Spice schrieb:
> Ich dachte, dass genau dies ein BlindVia
> (Sackloch) waäre und ein BurriedVia die Lage 2 und 3 verbinden würde
> (quasi innerhalb des Kerns verläuft)

Soweit richtig, aber das Blindvia kann nur die 2., nicht die 3. Lage 
erreichen: Aspect ratio ist begrenzt auf ca. 1:1, d.h. ein Blindvia mit 
einer Bohrung 0,3 mm kann auch nur 0,3 mm tief sein. M.a.W. von 1 auf 3 
musst du ein normales durchgehendes Via verwenden.

Um bis fast zur anderen Seite zu kommen, müsstest du Blind Vias mit mehr 
als 1mm Bohrdurchmesser verwenden, was unsinnig oder unmöglich ist. Wenn 
du z.B. 0,3 mm nimmst, musst du das auch im Lagenaufbau berücksichtigen, 
dass die nächste Lage eben nur 0,3 mm unter der Oberfläche liegt, du 
hast also einen dicken Kern. Der LP-Hersteller würde dir das auch sagen, 
bevor er anfängt, aber dann ist das Layout im Eimer und du kannst von 
vorne anfangen.

Das mit dem Buried Via ist richtig, aber die werden richtig teuer. 
Ausserdem ist es da auch nicht so, dass man bei vielen Lagen einfach von 
irgendeiner Lage X auf eine andere Lage Y Vias setzen kann, auch das 
wird durch die Fertigung eingegrenzt.

Gruss Reinhard

Reinhard Kern schrieb:
> Das ist schlicht Unsinn. Blind Vias werden ganz normal gebohrt mit den
> anderen Bohrungen, nur eben nicht ganz durch.

Hallo Reinhard,

das kenne ich anders - mache ich mich am Montag nochmal schlau.
Aber es will mir nicht in den Kopf warum ich bei einem Vier- oder 
Sechslager erst alles laminiere und dann tiefenkontrolliert bohren 
sollte (die Lagen sind ja nur etwa 0,3mm... 0,5mm dick)
Dass bei dünnen Decklagen mit Lasern nochmal Vias nachgeschossen werden 
habe ich selbst schon gesehen - das war aber ein anderes Verfahren.

rgds

Reinhard Kern schrieb:
> Das ist schlicht Unsinn. Blind Vias werden ganz normal gebohrt mit den
> anderen Bohrungen, nur eben nicht ganz durch.

Hast Recht, hab's mir gerade bei unserem Hersteller angeschaut.
Trotzdem - für mich imemr noch ungewöhnlich, hängt aber wahrscheinlich 
am Galvano-Prozess.

rgds

Hallo Zusammen,

vielen Dank für die Antworten, speziell an Reinhard... Das mit dem 
AspectRatio war mir nicht bekannt. Wieder was gelernt. Liegt das 
eventuell daran, dass bei größeren Bohrtiefen keine saubere 
Durchkontaktierung gewährleistet werden kann (weil es halt ein Sackloch 
ist und im inneren des Lochs beim Durchkontaktieren Luft entsteht, was 
dem Prozess entgegenwirkt???)
Aber ich vermute, dass ich mit den BlindVias von z.B. Lage1 auf 2 
hinkommen würde. Also eine Verbindung zu Lage3 (bei mir vermutlich GND) 
dürften durchgängige Vias sein, da an den Stellen auf Lage 4 auch die 
sch*** GND-Pads des Moduls großflächig verteilt sind. Also wenn 
durchgängige Vias, dann GND Vias... Alles andere muss leider ein 
Blindvia sein. Ich hatte vor 0.2er Vias zu setzen, also darf mein 
Prepreq auch nur 0.2mm hoch sein? Wie muss ich das im Lagenaufbau 
berücksichten?

Über Stückzahlen kann ich momentan nicht viel sagen. Die ersten 
Prototypen werde ich per Hand unter einem guten Mikroskop bestücken, bis 
0402 klappt ja auch wunderbar ohne... Die Bottomseite werde ich aber 
vorher rakeln und die Module "reflowen", danach Top per Hand. Ein ganzes 
Board mit 0201er Bauteilen habe ich auch noch nicht bestückt. Wird 
bestimmt ein Spaß :-)

@Reinhard
>Das mit dem Buried Via ist richtig, aber die werden richtig teuer.

Ich meine mich entsinnen zu können, dass bei 4-Lagen Boards die Burried 
Vias NUR einen zusätzlichen Bohrschritt mit sich ziehen, was viele nicht 
wissen. Ich habe die Info von einem namhaften LP-Hersteller (€cir****, 
wo der Kern gebohrt, durchkontaktiert und dann mit dem Rest verpresst 
und ggf nochmal durchkontaktiert wird. Soll mittlerweile zur 
Standardfertigung gehören, also ohne "riesen" Aufpreis.

Besten Dank nochmal für eure Mühe
Gruß Spice

Spice schrieb:
> @Reinhard
>>Das mit dem Buried Via ist richtig, aber die werden richtig teuer.
>
> Ich meine mich entsinnen zu können, dass bei 4-Lagen Boards die Burried
> Vias NUR einen zusätzlichen Bohrschritt mit sich ziehen, was viele nicht
> wissen.

Ich dachte immer, 4-lagige bestehen aus zwei Doppelseitigen, die 
miteinander verpresst werden.Da wären dann buried vias gar nicht 
machbar. Ist das Standard, dass Vierseite aus einem doppelseitigen Kern 
bestehen und dann zwei einseitige draufgepresst werden?

Spice schrieb:
> Ich meine mich entsinnen zu können, dass bei 4-Lagen Boards die Burried
> Vias NUR einen zusätzlichen Bohrschritt mit sich ziehen

Nein, du schreibst ja selbst, dass sie auch (nicht ev.) ein 2. Mal 
durchkontaktiert werden müssen. Was teuer ist ist Ansichtssache, aber in 
der Beziehung ist das viel aufwendiger als Blind Vias.

klausr schrieb:
> Ist das Standard, dass Vierseite aus einem doppelseitigen Kern
> bestehen und dann zwei einseitige draufgepresst werden?

Ja, weil die Aussenlagen ungeätzt verpresst werden müssen, sonst könnte 
man ja nicht mehr durchkontaktieren. Also müssten die von dir gemeinten 
2 Leiterplatten nur einseitig bearbeitet werden, das ist auch technisch 
sehr ungünstig, nicht nur ökonomisch. Im Prinzip gibt es auch exotische 
Verfahren, die anders arbeiten, aber was teurer ist setzt sich nicht 
durch.

Standard ist also Cu-Folie - Prepreg - 2seitig geätzter Kern - Prepreg - 
Cu-Folie.

Gruss Reinhard

Spice schrieb:
> Ich hatte vor 0.2er Vias zu setzen, also darf mein
> Prepreq auch nur 0.2mm hoch sein?

Wenns denn sein muss, frag deinen Hersteller was er kann. Das liegt 
schon am Rand des Üblichen. Das mit dem Aspect Ratio liegt übrigens 
hauptsächlich daran, dass durch ein Sackloch die Badflüssigkeit nicht 
durchfliessen kann (durch die Bewgung der LP im Bad), der Austausch ist 
viel schlechter.

Gruss Reinhard

Wenn ich die Massepads auf der Unterseite kleiner mache als es sein 
soll, wie sicher wäre es an den freien Stellen durchgängige mit Lötstopp 
abgedeckte Vias zu platzieren? wenn ich ca 100µm Lötpaste auf den Pads 
habe, reicht die Höhe auf der das Bauteil "schwimmt" aus, um nicht mit 
den Vias in Berührung zu kommen? Riskant aber für den Prototypen 
vielleicht möglich?
LG