Erstes EAGLE 4-Lagen-Layout und PCB-Pool

OP Persönliche Seite #3549424
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Hallo,

ich mache gerade das erste mal mit Eagle ein 4-Lagiges Layout, das ich 
bei PCB-Pool fertigen lassen möchte.

PCB-Pool gibt die Dicke des Basismaterials ja mit 1,6mm an - was muss im 
DRC denn dann für den Kern bzw Prepreg angegeben werden? Wenn alle 
Schichten 1.6mm wären hätte ich ja zum schluss einen Öschi von ca. 5mm 
Dicke...

Zu den Vias: Ich möchte den Top- und Bottom-Layer mit allen anderen 
Layern verbinden können (wenn es günstiger ist über komplett through 
hole vias), den GND und SIG-VCC Layer muss ich nicht miteinander 
verbinden.

Könntet ihr mal schauen, ob die Einstellung im DRC so richtig sind? 
Natürlich möchte ich die Platine so günstig wie möglich fertigen lassen.

Herzlichen Dank für alle Hilfe!
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Gast #3549433
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Habe mal danach gegoogelt, so schnell aber kein DRU-File für PCB-Pool 
gefunden. Auf jeden solltest Du die DRU-Files von Eurocircuits genauso 
nutzen können, solange Du nicht in einen sehr speziellen 
Fertigungsbereich vordringst.

Also hier sind alle Einstellungen für verschiedene Lagenaufbauten drin
http://www.eurocircuits.com/index.php/eagle-dru-files

Darüber hinaus kann man dann mittels DRc nochmal alles kontrollieren.
Gast #3549436
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Noch zu den Vias. Normale durchgehende Vias sind im Poolservice 
eigentlich immer der Standard. Solche Geschichten wie buried vias kannst 
Du eigentlich nur machen, wenn Du ein Einzelprojekt außerhalb des 
Poolservice beauftragst. Die Kosten sind dann natürlich "geringfügig" 
höher.
#3549461
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@ Alex v. L. (bastel_alex) Benutzerseite

>Ihr empfehlt also auf buried vias zu verzichten?

Zumindest im PCB Pool gibt es die nicht.

> In Ordnung, mal sehen
>ob das machbar ist, die platine ist ganz schön dicht...

Alles relativ. Mit 0,15mm Breite/Abstand und 0,3mm VIAs kommt man schon 
zeimlich weit.

Und wenn man mal sucht, findet man auch den Lagenaufbau für 4 Lagen bei 
PCB Pool.

http://www.pcb-specification.com/de
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