Hallo KiCad-Anfänger.
KICAD-Anfänger schrieb:
>
> Ich denke folgendes:
> Minimum PCB track --> minimale Leiterbahnen Breite(0.1524 mm)
Kannst Du unter Designregeln zum Routen einstellen.
Und separat im DRC.
> Minimum Track/Vias Space --> minimaler Vias-Durchmesser(0.1524 mm)
Kannst Du unter Designregeln zum Routen einstellen.
Aber im DRC separat einzustellen.
Aber ich meine, das hier eher der Isolationsabstand gemeint ist.
> Minimaler Pads Space --> minimaler Pads/Kontaktfläche
Eher Pad Bohrung, also Bphrung für THT-Bauteile.
Kommt bei KiCad aus den Footprints. Auch der DRC sucht nicht expilziet
danach. D.h. Du musst Deine Footprints vorher kontrollieren.
Die Unterscheidung zwischen Pad Bohrung für Bauteile und Vias ist für
die Fertigung deshalb interessant, weil ein Via im Durchmesser
verkleinert werden kann, wenn die Restringbreite zu knapp würde. Eine
THT-Bohrung aber nicht, weil ja da eventuall was durchgesteckt wird.
Aber ich meine, das hier eher der Isolationsabstand gemeint ist.
> Durchmesser(0.2032mm)
Das wäre für eine THT Bohrung zu knapp....darum denke ich, , das auch
hier eher der Isolationsabstand gemeint ist.
Kannst Du Deinen Hersteller bitten, das zu präzisieren?
> Minimum silkscreen text size--> k.a.
Must Du individuell im Footprint editieren. Wobei KiCad nach Textgröße
und Strichstärke trennt. Ich denke, das hierbei die Strichstärke gemeint
ist.
Kannst Du Deinen Hersteller bitten, das zu präzisieren?
> Out Layer Copper Thickness--> Kupferschichtdicke außen
Kuperschichtdicke Aussenlagen bei Multilayer.
Dafür gibt es bei KiCad keine Einstellmöglichkeit. Genausowenig wie für
die Farbe der Leiterplatte. ;O)
> Inner Layer Copper Thickness--> Kupferschichtdicke innen
Kuperschichtdicke für innenlagen.
Siehe oben > Out Layer Copper Thickness
> Drilling Hole (Mechanical)--> möglicher Bohrdurchmesser für Vias *)
Nein. Eher für mechanische, das heißt nicht durchkontaktierte Bohrungen.
> Finish Hole (Mechanical)--> k.a. *)
Keine Ahnung, was er damit meint. Es könnte eine Angabe für sehr eng
tolerierte oder nachbearbeitete Bohrungen ohne Durchkontaktierung sein.
Wenn es "duchkontaktiert" meinen würde, fände ich das sehr ungewöhnlich.
Besser mal nachfragen.
Vieleicht trennen sie so nach Via und THT-Pad????
Jedenfalls eine Vorgabe, die Du individuell pro Loch kontrollieren
musst.
> Diameter Tolerance (Mechanical)--> k.a.
Durchmesser Toleranz. Das ist eigentlich nur für THT und nicht
durchkontaktierte Bohrungen wirklich interessant.
Jedenfalls eine Vorgabe, die Du individuell pro Loch kontrollieren
musst.
> Outline Tolerance (Mechanical)--> Toleranz am Rand
Richtig. Toleranzen der Aussenabmessungen.
Auch eine Vorgabe, die Du individuell beurteilen musst, ob sie Dir
langt.
> Aspect Ratio --> k.a.
Verhältnis der Dicke der zu bohrenden Schichten zum Bohrerdurchmesser.
> Solder Mask Type --> k.a.
Lötstoppmasken können entweder im Siebdruck aufgedruckt werden, oder auf
Photochemischem Wege erstellt werden. Hier ist letzteres gemeint.
> SMT min Solder Mask Width --> k.a.
Lötstoppmasken sind "Löcher". Hier ist wohl die Mindestbreite des Loches
gemeint.
> Min Solder Mask Clearance --> k.a.
Den Abstand, den der Maskenrand vom Padrand haben soll.
Ist bei automatischen Lötprozessen u.U. wichtig zu wissen.
> Solder Mask Thickness --> k.a.
Die Dicke der Lötstoppmaske.
Ist bei automatischen Lötprozessen u. U. wichtig zu wissen.
> Surface Finish HASL, HASL (Lead Free) --> k.a.
"Hot Air Survace Leveling" oder "Hot Air Leveling". Eine Beschichtung
aller nicht mit Lötstopplack abgedeckten Kupferflächen mit Lötzinn.
Gibt es halt mit Blei und ohne.
>
> Da ich Abstandsmaß, Leiterbahnbreite DuKo Durchmesser Duko
> Bohrdurchmesser einstellen muss, frage ich mich, welche Werte sinnvoll
> sind.
> Ich denke, so klein wie möglich, weil dann mehr Platz zum Routen ist.
Ich sage immer, so grob wie möglich, so fein wie nötig. ;O) In das
"nötig" geht dann Dein Platzbedarf ein.
Du bist Anfänger, und zwar nicht nur bei KiCad. Deine Fragen haben
eigentlich wenig mit KiCad zu tun, sondern allgemein mit Leiterplatten.
Darum würde ich Dir persönlich Anfangs zu eher gröberen Einstellungen
raten.
z.B. 1mm als Standard Leiterbahn.
2,5 oder 5mm für Stromversorgungen,
und 0,5mm wenn es etwas enger wird.
Wenn Du enge SMD ICs hast, wo 0,5mm zu breit für das Pad ist, so weit
mit der Leiterbahnbreite heruntergehen, wie es nötig ist, aber dicker
werden, wenn Du in ausreichendem Abstand vom IC mehr Platz hast.
Bei Bohrungen 0,8mm für Pads, und bei Vias möglichst nicht unter 0,5mm.
Dann hast Du eine Chance, dort einen Draht hineinzustecken und zu
verlöten, wenn Du feststellst, dass Du Dich im Design verhauen hast, und
es jetzt sinnvoll sein könnte, dort etwas anzuschliessen.
*) Noch eine Interpretationsmöglichkeit:
Drilling Hole (Mechanical) meint mögliche nackte Bordurchmesser, und
Finish Hole (Mechanical) dann das Restloch, was nach durchkontaktierung
verbkleibt.
Aber das ist seeeehr weit hergeholt. Besser dort nachfragen.
Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de
