Hi Elektronik Freunde,
Ich habe Probleme beim Herstellen dieser Platine, da ich zwischen den
Pads das Kupfer nicht weg bekomme. Was könnte ich dagegen tun?
Belichtet auf Bungard Platine ca 4,5min; entwickelt bis Struktur gut zu
erkennen war ( ca. 40sec ). Geätzt ca 15min.
Und entschuldigt bitte im Vorwege diese grottenschlechte Qualität der
Platine. Besser bekomme ich es halt nicht hin.
Das sieht so aus, als ob diese Brücken im Layout schon da wären.
Wenn du nur ein Exemplar brauchst, mach die Brücken mit dem Fräser oder
dem Skalpell weg, ansonsten überarbeite dein Layout.
Ich hatte sowas früher. Passiert wenn belichtete Fotobeschichtung nicht
richtig abgewaschen wird.
Seit längerem mache ich es so:
1. Platine belichten
2. Entwickeln
3. Mit wasser abwaschen
4. Für 15-30 Sek. ins Ätzgerat
5. Platine rausholen und schauen, ob es nocht problematische Stellen
gibt. Nach kurzem Ätzvorgang wird blanke Kupfer viel dunkeler und man
sieht direkt, ob die Fotolackreste noch vorhanden sind. Wenn alles i.O.
dann weiterätzen. Sonnst zum Punkt 2.
MfG
Signalgeber schrieb:> Belichtet auf Bungard Platine ca 4,5min; entwickelt bis Struktur gut zu> erkennen war ( ca. 40sec ). Geätzt ca 15min.
Die Entwicklungszeit nach dem Belichten ist ziemlich unkritisch, das
kannst auch ein paar Minuten machen.
Ich habe einmal einen Fehler beim Belichten gemacht, da hatte ich noch
mit 1 einzelnen 8W-UV-Röhre belichtet und brauchte 10min.
Einmal habe ich vergessen die Diffusorscheibe vor der UV-Röhre
abzunehmen und wunderte mich dann beim Entwickeln, dass der Photolack
kaum reagierte und habe 10-15min rumentwickeln.
Dann hat sich das meiste des Fotolacks abgelöst und beim Ätzen wurde die
Platine richtig schrottig.
Will damit sagen: Keine Angst, entwickle mal 2 Minuten, dann ist alles
gut.
Das ist schon auf der Folie. Die Nasen an den Pads sind gleich. Schau
mal mit der Lupe nach.
Mach mal einen Reinigungslauf des Druckers.
Ich hatte das mal mit Zweitanbieter-Tinte.
Ich hatte so etwas ähnliches mal mit veraltetem Basismaterial.
Wenn die Foto-Platine zu lange oder falsch gelagert wird treten u.u.
auch solche Fehler auf.
Bungard gibt normalerweise das Herstellungsdatum an. Bei guter (kühler,
dunkler) Lagerung sollten 12 Monate noch kein Problem darstellen - so
meine Erfahrung.
Bei älterem Basismaterial habe ich gute Erfahrungen mit deutlich
längerer Belichtungszeit gemacht.
lg
ernst oellers schrieb:> Das sieht so aus, als ob diese Brücken im Layout schon da wären.
Nein, das Layout ist sauber
Dimi S. schrieb:> Ich hatte sowas früher. Passiert wenn belichtete Fotobeschichtung nicht> richtig abgewaschen wird.>> Seit längerem mache ich es so:> 1. Platine belichten> 2. Entwickeln> 3. Mit wasser abwaschen> 4. Für 15-30 Sek. ins Ätzgerat> 5. Platine rausholen und schauen, ob es nocht problematische Stellen> gibt. Nach kurzem Ätzvorgang wird blanke Kupfer viel dunkeler und man> sieht direkt, ob die Fotolackreste noch vorhanden sind. Wenn alles i.O.> dann weiterätzen. Sonnst zum Punkt 2.>> MfG
Hört sich gut an, Danke!
Conny G. schrieb:> Die Entwicklungszeit nach dem Belichten ist ziemlich unkritisch, das> kannst auch ein paar Minuten machen.
Das Entwickeln sollte spätestens nach 1min abgeschlossen sein!!!
Michael_ schrieb:> Das ist schon auf der Folie. Die Nasen an den Pads sind gleich. Schau> mal mit der Lupe nach.
Hab ich, da ist nichts
Alfi schrieb:> Ich hatte so etwas ähnliches mal mit veraltetem Basismaterial.>> Wenn die Foto-Platine zu lange oder falsch gelagert wird treten u.u.> auch solche Fehler auf.>> Bungard gibt normalerweise das Herstellungsdatum an. Bei guter (kühler,> dunkler) Lagerung sollten 12 Monate noch kein Problem darstellen - so> meine Erfahrung.>> Bei älterem Basismaterial habe ich gute Erfahrungen mit deutlich> längerer Belichtungszeit gemacht.>> lg
Danke auch für diesen wertvollen Hinweis
Signalgeber schrieb:> Conny G. schrieb:>> Die Entwicklungszeit nach dem Belichten ist ziemlich unkritisch, das>> kannst auch ein paar Minuten machen.>> Das Entwickeln sollte spätestens nach 1min abgeschlossen sein!!!
Ja, SOLLTE.
ABER: Du hast Stege zwischen den Pads, was von nicht abgeschlossener
Lösung des Lacks kommen kann.
Je nach Belichtung ist die Lösung des Lacks vielleicht nicht
abgeschlossen und dann kann/muss man länger zur Kompensation.
Man kann damit nicht beliebig Unterbelichtung kompensieren, aber in
gewissen Grenzen kein Problem.
Ich wollte nicht sagen, man soll oder muss länger, aber Du kannst mal
etwas länger Entwickeln versuchen, weil das nicht kritisch ist, erst
nach >5 Minuten wird es problematisch, weil der Rest des Lacks zu sehr
angelöst wird.
Signalgeber (Gast) schrieb:
Conny G. schrieb:
>> Die Entwicklungszeit nach dem Belichten ist ziemlich unkritisch, das>> kannst auch ein paar Minuten machen.> Das Entwickeln sollte spätestens nach 1min abgeschlossen sein!!!
Auch mit 3 Ausrufezeichen wird dieser immer wieder behauptete
Schwachsinn nicht besser. Deine Platine hat genau zwei Probleme, das
eine ist Fehlbelichtung durch Unterbelichtung und das andere ist zu
kurze Entwicklungszeit dank deines dämlichen Satzes. Ändere beides und
alles wird gut.
Signalgeber schrieb:> Ich habe Probleme beim Herstellen dieser Platine, da ich zwischen den> Pads das Kupfer nicht weg bekomme. Was könnte ich dagegen tun?
Wie es ausschaut, hast du das Problem nur bei horizontalen
Zwischenräumen.
Wenn die Strömung des Ätzbades eine bevorzugte Richtung hat (in diesem
Fall vermutlich vertikal) kann es helfen, die Platine nach der halben
Ätzzeit um 90° zu drehen.
Christian M. schrieb:> Wenn die Strömung des Ätzbades eine bevorzugte Richtung hat
Ist ein Argument, aber hier unwahrscheinlich. Denn er hat größere,
bereits abgetragene Kupferflächen. Bis die weg sind, ist garantiert
jeder kleine Zwischenraum lange weggeätzt, egal in welche Richtung das
Ätzmittel strömt.
sorry für den Doppelpost, aber die wahre Ursache dürfte eine nicht plan
aufliegende Vorlage sein. Man beachte mal, daß die beiden
problematischen Bereiche in ein und derselben Höhe sind. Hier war
einfach nur ne kleine Welle in der Folie, und er nutzt garantiert
Streulicht.
Wenn der Lack noch drauf ist, dann JETZT mit einen duennen
scharfkantigen Teil den Lack zwischen den Pads wegkratzen und dann
nochmal etwas Aetzen, bis es schoen aussieht?
Wie oft benutzt ihr eigentlich die Entwicklerloesung?
Wenn man sie mehrfach benutzt - sozusagen bis sie gar nicht mehr kann
(*) - dann kennt man diese Problematik und dann hilft nur Kontrolle
dieser Art:
Dimi S. schrieb:> 4. Für 15-30 Sek. ins Ätzgerat> 5. Platine rausholen und schauen, ob es nocht problematische Stellen> gibt. Nach...
Man kann auch 'alte' CuCl2 Loesung dafuer benutzen - man sieht perfekt,
wo's nicht sauber entwickelt ist.
(*) Jaja, die geizigen Schwaben :)
Es gibt zwei Möglichkeiten.Zum einen kannst du länger belichten zum
anderen kannst die Pads etwas schmäler machen.Wenn deine Vorlage ok ist,
die Tonerseite auf dem Fotolack liegt dann liegt es wohl an einer
ungleichmäßigen Belichtung bezogen auf die ganze Fläche. Das kommt bei
Diodenbelichter im Eigenbau am ehesten vor.Übrigens Vorlagen beurteilt
man mit einer Lupe (4Fach) Diese Fehlerstellen kann man nach dem
entwickeln auch mit der Lupe sehen.Mit einer sicheren Hand und einer
Spitzen Nadel oder auch Rasierklinge kann man den Lack wegkratzen bevor
geätzt wird.
herbert schrieb:> Übrigens Vorlagen beurteilt> man mit einer Lupe (4Fach)
Das ist aber das Mindeste. Ich schau mir das mit 10X Zeiss "aus Jena"
an.
Mit 4X kann man doch kaum eine Ameise von einer Spinne unterscheiden :-)
Aber eh ich kratze, beseitige ich lieber die Ursache. Sonst kommt der
Fehler ja wieder.
Michael_ schrieb:> Ich schau mir das mit 10X Zeiss "aus Jena"
Wenn ich mein Zeiss Axio Zoom unterm Bett hervorkrame dann tut das zwar
den Augen gut aber dem Rücken weh...:-)
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