Hi, ist es eigentlich möglich, ein Bauteil im ODFN Gehäuse halbwegs "gut" per Hand mit einer Lötstation zu bestücken? Es handelt sich konkret um einen Näherungssensor, Si1102. Bei diesem Gehäuse befinden sich die Lötpads an der Unterseite des Gehäuses, an der Seite direkt sind sie nur zu 0,1mm (oder weniger) sichtbar. Würde es funktionieren, indem man die (etwas verlängerten) Pads auf der Leiterplatte mit Lötzinn dünn verzinnt, Flussmittel darauf gibt, das IC draufsetzt und fixiert und dann jedes Pad nochmal kurz erwärmt? Oder kann man sowas nur sicher mit Lötpaste + Reflow/Hotair löten? Danke & Gruß Markus
Markus M. schrieb: > Oder kann man sowas nur sicher mit Lötpaste + Reflow/Hotair löten? Ist zumindest sicherer.
Gast
#3597153
Markus M. schrieb: > Würde es funktionieren, indem man die (etwas verlängerten) Pads auf der > Leiterplatte mit Lötzinn dünn verzinnt, Flussmittel darauf gibt, das IC > draufsetzt und fixiert und dann jedes Pad nochmal kurz erwärmt? Sollte gehen, Zuverlässigkeit hängt von Deinen Lötfähigkeiten ab. Denkbar ist auch dass Du mit bereits verzinnter Lötlitze das lötest da dann nicht soviel Lötzinn in die Pads "hineinläuft". Heißluft ist für den Geübten der Vorzug, "alles Andere ist Behelf" :) rgds
Oki, danke für eure Antworten... Grüße... Markus
Heißluft ja, aber Lötpaste braucht es nicht unbedingt: https://www.youtube.com/watch?v=c_Qt5CtUlqY So hab ich schon viele ICs erfolgreich verlötet. Der hier mit nur 8 Pins und 0,65er Pitch eignet sich auch gut als Erstlingsprojekt für diese Methode.