Hallo zusammen! Habe hier ein Problem mit Lötpaste (SAC, T4) auf Leiterplatten mit ENIG-Beschichtung. Schablone ist 100um dick, die pads 0.3mm, also schon gut fein. Jetzt habe ich ein Problem mit dem Schablonendruck, die Lötpaste haftet einfach nicht auf den pads sondern bleibt fast vollständig in der Schablone zurück. Habe das Ganze auf einer normalen kupferkaschierten Platte probiert und siehe da, überhaupt ein Problem, nichts bleibt in der Schablone. Gleicher Spachtel, gleiche Temperatur, alles gleich... Die ENIG-Oberfläche habe ich vorher mit Isopropanol gereinigt, ist es das? Bitte um Hinweise! Vielen Dank! Gruss, Jan
Gast
#3598022
> Die ENIG-Oberfläche habe ich vorher mit Isopropanol gereinigt, ist es > das? Wenn du nicht lange genug wartest, bis auch der allerletzte Wasserrest weggetrocknet ist (ja, Wasser! Iso ist hygroskopisch) passiert das. Übrigens auch bei HAL.
Könnte ein Temperaturproblem sein. Lötpaste haftet deutlich lieber an Oberflächen mit leicht erhöhter Temperatur, etwa 35..40°C. Mal probieren...
Gast
#3598382
0.3er Pads ... das ist selbst mit Typ-4-Paste herausfordernd, da kann man ja die Lotkugeln pro Pad zählen ;-) So ein paar Ideen: * Ist die Schablone irgendwie für leichteres Auslösen der Paste behandelt (elektropoliert, beschichtet)? * Evtl von der falschen Seite gelasert, so dass die Wände der Öffnungen in die falsche Richtung konisch sind? * Scherung beim Rakeln zu gering (abhängig von Kraft, Geschwindigkeit, Winkel) → Viskosität der Paste steigt nach dem Rakeln zu schnell an Den Tipp mit dem warmen Substrat würde ich mit Vorsicht genießen, weil die Rheologie der Paste stark von der Temperatur abhängt. Btw: Das Zeug heißt LOTpaste.
Hallo zusammen! Ich glaube ich habe das Problem mit dem Lotpastendruck gefunden, es ist wohl die Platine bzw. der Schichtaufbau: Die Platinen kommen von einem grossen EUROpäischen Hersteller (jetzt wisst ihr wer...), ich hatte dort Lotstopplack in schwarz bestellt da noch einige Lichtempfindliche Komponenten auf der Platine sind. Habe mir die Platine jetzt unter dem Mikroskop (siehe Photo) angesehen und habe den Verdacht, dass anstatt schwarzem Lotstopplack der normale grüne aufgetragen wurde und zusätzlich eine Schicht schwarze Farbe. Diese Farbschicht hat natürlich so seine Dicke, daher sind die Pads quasi vergraben und die Schablone kann nicht richtig aufliegen... Bei den 0.3mm pads führt das dazu dass nichts kleben bleibt und auf den anderen pads sind die Lotränder verschmiert :-( Ist das so normal??? (Werde dazu einen zweiten thread aufmachen damit es ein paar mehr Leute lesen, Thema hat sich ja praktisch geändert.) Danke! Jan
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Ich sehe den Zusammenhang zwischen zu hohem Lötstopplack und nicht haftender Lotpaste nicht. Wenn, dann könnte ich mir vorstellen, dass dadurch zuviel Lotpaste aufgetragen wird oder diese sich unter dem Pad verschmiert. Aber warum soll sie schlechter haften? Du drückst sie ja sozusagen durch die Löcher durch. Wenn du natürlich zu wenig nimmst, zu sanft drückst oder die Schablone nicht gut fixiert ist sondern wackeln kann, kann ich mir vorstellen, dass die Paste die Pads nie berührt oder nicht 100%ig und dann nicht haften bleibt.