Moinsen, mal ne Frage... ich habe ein Projekt, bei welchem eine Leiterplatte wohl unvermeitlich auf Biegung beansprucht wird, zumindest gelegentlich. Ich habe eine Durchbiegung von maximal 200µm (20% der PCB-dicke = 1mm) errechnet, bei 60mm Länge der Platine. Ist das tolerierbar bezüglich Kerkos / andere SMD-Bauteile. Gibts da Literatur zu? beste Grüße der_Sven edit sorry: da ist ein Teil des Textes verlohren gegangen
Ich denke dass das mit 200µm nicht dass es so kritisch ist, allerdings würde ich die Kerkos auf jeden Fall quer zur Biegerichtung platzieren. Gibt es einiges an untersuchungen zu: http://www.dfrsolutions.com/pdfs/2006_Cracking_Pb-free.pdf http://www.avx.com/docs/techinfo/cracks.pdf http://www.vishay.com/docs/49096/technicalpaper.pdf Es gibt aber auch Hersteller, welche Kerkos herstellen bei deinen die Anschlüsse "gefedert" sind (z.B. Kemet (FT-Cap) Flexible Termination )
Timmo H. schrieb: > Ich denke dass das mit 200µm nicht dass es so kritisch ist, allerdings > würde ich die Kerkos auf jeden Fall quer zur Biegerichtung platzieren. > > Gibt es einiges an untersuchungen zu: > http://www.dfrsolutions.com/pdfs/2006_Cracking_Pb-free.pdf > http://www.avx.com/docs/techinfo/cracks.pdf > http://www.vishay.com/docs/49096/technicalpaper.pdf > > Es gibt aber auch Hersteller, welche Kerkos herstellen bei deinen die > Anschlüsse "gefedert" sind (z.B. Kemet (FT-Cap) Flexible Termination ) Hammer, ging das flott! herzlichsten Dank!!!