Form der Schablone für den Pastenauftrag beim Micro-MAX U8-1 Gehäuse von Maxim

Guido C. OP #3620171 
Hallo,

ich habe gerade in Eagle das "Package" für das Gehäuse Micro-MAX, Thin 
Shrink Small-Outline (Variante U8-1) des Herstellers Maxim Integrated 
entworfen. Wie man an dem Bild im Anhang erkennen kann (weiß 
schraffierte Bereiche) ergeben sich bei diesem Gehäuse zwischen den 
SMD-Pads sehr schmale Stege (0.17 mm) in der Pastenschablone. Vermutlich 
ist dies so nicht produzierbar und man muss die acht kleinen 
rechteckigen Aussparungen durch zwei größere Aussparungen ersetzen. Sind 
hierbei Probleme beim Reflow-Prozess zu erwarten (Stichwort: 
Lötbrücken)? Wie ist Eure Erfahrung?

Mit freundlichen Grüßen
Guido
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Guido C. OP #3620724 
Hallo ...,

... schrieb:
> Kann es sein, dass du die Pads zu breit gemacht hast?

ich habe den Footprint gemäß IPC-7351C und meinen bewährten Vorgaben 
(z.B. Offsets) erstellt. Aus diesem Grund sind die PADs bei mir im 
Vergleich zu den Vorgaben von MAXIM etwas breiter (0,47 mm statt 0,4 
mm). Zur Sicherheit habe ich mir jetzt noch einen Footprint mit den 
SMD-Pad-Abmessungen gemäß MAXIM erstellt (s. Anhang).

Daran, dass die Pastenmaske gegenüber den SMD-Pads oftmals verkleinert 
sind habe ich gar nicht mehr gedacht. Ich muss wohl erst festlegen, 
welche Schablone und welche Lötpaste ich verwenden möchte. Anschließend 
kann ich mich dann für einen Footprint entscheiden.

Vielen Dank für die Unterstützung.

Mit freundlichen Grüßen
Guido
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